【技术实现步骤摘要】
一种银包镍粉的制备方法
[0001]本专利技术涉及粉体表面处理领域，特别是一种银包镍粉的制备方法。
技术介绍
[0002]在电子浆料的制备技术中，导电相金属粉末的制备是关键，没有优良的金属粉末就没有优良的电子浆料。对于导体浆料而言，导电相大多以铂、钯、金和银等贵金属粉末为主，其中以银导电浆料应用最为广泛，用量也最大。近年来，由于贵金属价格的飙升，浆料成本增加；另一方面，银迁移是银浆料自身存在的缺点，不能满足高性能电子元器件的要求。因此围绕降低成本、寻找性能优良的新型导电粉体、以廉价金属代替贵金属制备电子浆料已成为电子浆料发展方向。
[0003]随着电子技术的不断发展，要求在越来越小的空间上安装更多的器件，但遇到最大的问题是金属迁移，尤其是银迁移将会使相邻导体之间的绝缘电阻下降，漏电流增加，严重的甚至有短路、电弧、介质击穿现象发生。
[0004]据文献报道，金属迁移是许多微电路发生灾难性失效的主要原因之一。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题。
[0005]金属、非金属的表面化学镀银技术已经很...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种银包镍粉的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一，取镍粉，用质量浓度为5%的稀硫酸浸洗10
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30分钟至除去镍粉表面的氧化物，再用水洗至中性；步骤二，将步骤一所得镍粉用水按液固比1:2
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1:20，加入络合剂、稳定剂，充分搅拌，配制成悬浮液，即镀液；步骤三，将硝酸银加入水中溶解，同时加入络合剂，配制成质量分数为5%
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20%的硝酸银溶液，即主盐溶液；步骤三中的络合剂用量为步骤二中的络合剂质量的10%
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1000%；步骤四，将还原剂加入水中溶解，配制成质量分数为5%
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20%的还原剂溶液；步骤五，以一定时间恒定的速度将还原剂溶液和主盐溶液加入镀液中，同时镀液处于搅拌状态；还原剂溶液和主盐溶液加入时间为20min
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300min；步骤六，反应完成后将所得的银包镍粉洗涤烘干，即得产品银包镍粉。2.如权利要求1所述的银包镍粉的制备方法，其特征在于，步骤二和步骤三中的络合剂相同；所述络合剂为乙二胺四乙酸、乙二胺四乙酸二钠、乙二胺四乙酸四钠、氨水、乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺中的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕新坤，于金刚，古文正，胡明源，黎雪峰，
申请(专利权)人：重庆云天化瀚恩新材料开发有限公司，
类型：发明
国别省市：
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