一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法技术

一种提高刚挠结合板结合力的方法，包括以下步骤：包括由若干SET拼板构成的整板，整板外侧为整板边废料金属区，SET拼板包括若干个单元刚挠结合板，SET拼板外侧为SET拼板边废料金属区，刚挠结合板包括硬板层、软板层、外层铜箔，外层铜箔、硬板层对应的区域设有揭盖区；在硬板层的揭盖区设有用于增加揭盖区强度的网格铜；在SET拼板边废料金属区对应揭盖区设导气槽；在整板边废料金属区设与导气槽连通的排气槽，整板边废料金属区与SET拼板边废料金属区之间设为空间形成导气腔；在硬板层上设图形线路，贴覆盖膜；将外层铜箔、硬板层、软板层压合在一起，产品经过压合冷却后，将板拆出进行后工序生产。本发明专利技术压合质量高，有效排出内部空气，提升板体品质。提升板体品质。提升板体品质。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法


[0001]本专利技术属于刚挠结合板
，具体地说是一种刚挠结合板及提高刚挠结合板结合力的方法。

技术介绍

[0002]刚挠结合印制电路板(Rigid
‑
flex PCB,简称刚挠结合板),是指利用挠性覆铜板在不同区域与刚性覆铜板互连而制成的印制电路板。刚挠结合板既可提供刚性板的支撑作用,又有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求,是电子电气设备实现轻薄短小功能的重要手段。
[0003]目前的刚挠结合板存在部分缺陷。以现有的八层刚挠结合板举例说明，一般采用叠板压合后揭盖的方案制成，如附图1所示，现有叠加结构：L1（纯铜箔）+PP1+L2/L3（刚性PCB）+PP2+覆盖膜+L4/L5（柔性FPC）+PP3+L6/L7（刚性PCB ）+PP4+L8（纯铜箔）；现在的做法通常是：将L2/L3(刚性PCB)+PP2+覆盖膜+L4/L5（柔性FPC）+PP3+L6/L7进行叠加压合形成六层板，然后在第二层和第七层L2/L7层上制备图形线路，接着再与外层纯铜箔L1、L8采用PP1、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高刚挠结合板结合力的方法，包括以下步骤：包括由若干SET拼板构成的整板，整板外侧为整板边废料金属区，SET拼板包括若干个单元刚挠结合板，SET拼板外侧为SET拼板边废料金属区，刚挠结合板包括硬板层、软板层、外层铜箔，硬板层与软板层间设有PP，外层铜箔、硬板层对应的区域设有开窗，开窗为揭盖区；在硬板层的揭盖区设有用于增加揭盖区强度的网格铜，网格铜与揭盖区的侧边具有间隙，网格铜对应着软板层；在SET拼板边废料金属区对应揭盖区设导气槽，该导气槽与揭盖区连通；在整板边废料金属区设排气槽，该排气槽与导气槽连通，整板边废料金属区与SET拼板边废料金属区之间设为空间形成导气腔；在硬板层上设图形线路，贴覆盖膜；将外层铜箔、硬板层、软板层压合在一起，相应的位置采用铆钉铆合固定；产品经过压合冷却后，将板拆出进行后工序生产。2.根据权利要求1所述的提高刚挠结合板结合力的方法，其特征在于，所述网格铜的大小为0.2*0.2mm，网格铜与揭盖区侧边间的间隙为1.6mm。3.根据权利要求２所述的提高刚挠结合板结合力的方法，其特征在于，所述导气槽和排气槽均至少设置一个。4.根据权利要求３所述的提高刚挠结合板结合力的方法，其特征在于，所述若干个单元刚挠结合板按照间距为3mm平行阵列拼版形成SET拼板，导气槽大小为5*5mm，SET拼板边废料金属区的宽度为5mm。5.根据权利要求４所述的提高刚挠结合板结合力的方法，其特征在于，所述整板边废料金属区的宽度为25...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡珂珂，邹飞，梁如意，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：