线路板制造技术

本申请涉及线路板技术领域，特别涉及一种线路板。一种线路板包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点，所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点，所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点，在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点，在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点，以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。解决线路板在涨缩、变形的情况下，铜箔MARK点存在一定的偏差，导致贴的电子元器件也会产生偏移的问题。会产生偏移的问题。会产生偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】
线路板


[0001]本申请涉及线路板
，特别涉及一种线路板。

技术介绍

[0002]目前，常规的线路板MARK点为铜箔MARK点，以该铜箔MARK点为基准进行定位贴电子元器件。当线路板存在涨缩、变形的情况下，铜箔MARK点存在一定的偏差，导致贴的电子元器件将会在此偏差基础上偏移更大，出现电子元器件PIN脚少锡、虚焊、假焊、元件偏移量超标、外漏焊盘面积超标等问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术不足，本申请提出一种线路板，旨在解决因线路板在涨缩、变形的情况下，铜箔MARK点存在一定的偏差，导致贴的电子元器件也会产生偏移的问题。
[0004]本申请提出的技术方案是：
[0005]一种线路板，包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点，所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点，所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点，在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点，在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点，以所述第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括PCB板和设于该PCB板上的第一MARK点、第二MARK点、第三MARK点和第四MARK点，所述第一MARK点与所述第三MARK点为对角的两个MARK点，所述第二MARK点与所述第四MARK点为对角的两个MARK点，在所述第二MARK点上设置第一基准MARK点，在所述第四MARK点上设置第二基准MARK点，以所述第一基准MARK点与所述第二基准MARK点之间预设的贴片距离贴电子元器件。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第二MARK点为铜箔MARK点。3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述第一基准MARK点为锡膏MARK点。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述锡膏MARK点涂覆于所述铜箔MARK点。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍可，
申请(专利权)人：深圳欣旺达智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：