一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，包括补强钢片和FPC板，所述的FPC板包含基准部、连接部和接头部，所述的补强钢片上设有用于放置手机指纹芯片的补强钢片本体和围绕补强钢片本体设置的裙边，所述补强钢片本体的底面与裙边的底面平齐，所述补强钢片本体的上表面突出于裙边的上表面，所述基准部通过胶膜粘贴在补强钢片本体的底面；能够提高补强钢片与固定座之间连接的稳定性，提高整体的强度和稳定性，而且结构简单、成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体


[0001]本技术涉及一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体。

技术介绍

[0002]随手机行业飞速发展，越来越多的手机使用手机指纹芯片来进行加密等操作，因为手机指纹芯片的感应区需要直接与人手指进行按压，需要保证手机指纹芯片的稳定性，为此通常将手机指纹芯片安装在相应的载体上，由于手机厚度的限制，对载体的稳定性和可靠性也有很高的要求，载体通常固定在固定座上，现有的载体使用时间长容易出现松动等不良的现象。
[0003]本技术即是针对现有技术的不足而研究提出。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，包括补强钢片和FPC板，所述的FPC板包含基准部、连接部和接头部，所述的补强钢片上设有用于放置手机指纹芯片的补强钢片本体和围绕补强钢片本体设置的裙边，所述补强钢片本体的底面与裙边的底面平齐，所述补强钢片本体的上表面突出于裙边的上表面，所述基准部通过胶膜粘贴在补强钢片本体的底面。
[0005]如上所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，所述补强钢片本体的底面设有用于增大补强钢片本体底面粗糙度的粗糙结构。
[0006]如上所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，所述的粗糙结构为多个设置在补强钢片本体底面的盲孔。
[0007]如上所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，所述盲孔的外形为六边形。
[0008]如上所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，所述的盲孔均匀的分布在补强钢片本体的底面。
[0009]如上所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，所述的基准部上设有方形的通孔A。
[0010]如上所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，所述胶膜的中部设有外形与通孔A一样的通孔B。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下优点：
[0012]1、本技术的手机指纹芯片的载体的补强钢片包含补强钢片本体和围绕补强钢片本体设置的裙边，其中补强钢片本体用来放置手机指纹芯片的，裙边可以插入或者预先埋在塑胶的固定座上，采用这种方式能够提高补强钢片与固定座之间连接的稳定性，提高整体的强度和稳定性，而且结构简单、成本低。
【附图说明】
[0013]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：
[0014]图1为本技术的结构示意图之一；
[0015]图2为本技术的结构示意图之二；
[0016]图3为本技术的分解图之一；
[0017]图4为本技术的分解图之二。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图对本技术的实施方式作详细说明。
[0019]如图1至图4所示，本实施例的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，包括补强钢片1和FPC板2，所述的FPC板2包含基准部21、连接部22和接头部23，所述的补强钢片1上设有用于放置手机指纹芯片的补强钢片本体11和围绕补强钢片本体11设置的裙边12，所述补强钢片本体11的底面与裙边12的底面平齐，所述补强钢片本体11的上表面突出于裙边12的上表面，所述基准部21通过胶膜3粘贴在补强钢片本体11的底面。本技术的手机指纹芯片的载体的补强钢片包含补强钢片本体和围绕补强钢片本体设置的裙边，其中补强钢片本体用来放置手机指纹芯片的，裙边可以插入或者预先埋在塑胶的固定座上，采用这种方式能够提高补强钢片与固定座之间连接的稳定性，提高整体的强度和稳定性，而且结构简单、成本低。
[0020]为了提高FPC板与补强钢片之间的连接强度，在补强钢片本体11的底面设有用于增大补强钢片本体11底面粗糙度的粗糙结构；本实施例中，粗糙结构为多个设置在补强钢片本体11底面的盲孔111；盲孔111的外形为六边形；采用这种设计，能提高胶膜与补强钢片之间的接触面积，提高粘力，进而提高FPC板与补强钢片之间的连接强度。
[0021]本实施例中，盲孔111均匀的分布在补强钢片本体11的底面。
[0022]为了避免FPC板粘贴在补强钢片时出现贴歪的现象，在基准部21上设有方形的通孔A211；胶膜3的中部设有外形与通孔A211一样的通孔B31。同样的，通孔A和通孔B能提高补强钢片的散热效果。
[0023]上述仅以实施例来进一步说明本技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本技术的实施方式仅限于此，任何依本技术所做的技术延伸或再创造，均受本技术的保护。本技术的保护范围以权利要求书为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，其特征在于，包括补强钢片(1)和FPC板(2)，所述的FPC板(2)包含基准部(21)、连接部(22)和接头部(23)，所述的补强钢片(1)上设有用于放置手机指纹芯片的补强钢片本体(11)和围绕补强钢片本体(11)设置的裙边(12)，所述补强钢片本体(11)的底面与裙边(12)的底面平齐，所述补强钢片本体(11)的上表面突出于裙边(12)的上表面，所述基准部(21)通过胶膜(3)粘贴在补强钢片本体(11)的底面。2.根据权利要求1所述的一种具有补强钢片的手机指纹芯片的载体，其特征在于，所述补强钢片本体(11)的底面设有用于增大补强钢片本体(11)底面粗糙度的粗糙结构。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，王玮，赵军，李鹏，
申请(专利权)人：深圳市隆盛达威科技有限公司，
类型：新型
国别省市：