本发明专利技术涉及柔性线路板技术领域，具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成，若干个柔性线路板本体位于边框内，柔性线路板本体与边框之间设有间隙，整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合，整板铝补强的底部贴附有承载膜。本发明专利技术同现有技术相比，设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可，承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性线路板
，具体地说是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺。
技术介绍
现今LED灯已逐渐普及应用至汽车车灯上，柔性线路板与金属补强组合后的产品结构所具有的三维装配及优良的灯座支撑性，在汽车车灯运用越来越广泛。由于汽车车灯线路板在表面封装及灯座支架组装过程中形态不一，存在不规则的高低落差，现有的柔性线路板存在以下缺陷：现有金属补强是通过3M胶进行逐个与柔性线路板本体贴合，这样的贴合方式不仅生产效率低下，而且产品尺寸精度一致性差，给表面封装加工时带来诸多困扰，如锡膏偏位、元器件偏移等不良。此外，3M胶贴合后，在常温环境下，性能较稳定、无气泡。但经过表面封装回炉高温，3M胶内的空气遇热膨胀，使柔性线路板本体从金属补强上不规则拱起，产品表面平整性较差，3M胶的结合力较低，造成表面封装焊接不良的情况，如元器件虚焊、立碑、偏移、短路等。为了解决上述问题，将铝片补强外加连襟形成整板铝补强结构。但采用整板铝补强结构，需在表面封装后对整板铝柔性线路板的连襟进行冲切或捞型，才能完成单片产品的加工。表面封装后的冲切或捞型过程中，因零部件已组装完成易导致产品装配精度不一致、元器件易静电击穿及压伤等情况。因此，需要设计一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺，既能够保持尺寸安定性、结合力、剥离强度，又能够避免封装后的冲切捞型，以降低品质风险。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板及制备工艺，既能够保持尺寸安定性、结合力、剥离强度，又能够避免封装后的冲切捞型，以降低品质风险。为了达到上述目的，本专利技术是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，其特征在于：整板柔性线路板由若干个柔性线路板本体和边框组成，若干个柔性线路板本体位于边框内，柔性线路板本体与边框之间设有间隙，整板柔性线路板的底部与整板铝补强的顶部采用热固胶粘合，整板铝补强的底部贴附有承载膜。一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制备工艺，其特征在于：具体按如下步骤制备：步骤1，对整板柔性线路板的保护膜进行粗化；步骤2，在整板柔性线路板底部贴热固胶，形成整板柔性线路板贴热固胶；步骤3，对整板铝片进行粗化并形成整板铝补强，将整板柔性线路板贴热固胶与整板铝补强组合，形成组合件；步骤4，将组合件放入温度为160-200℃，压力为15-35公斤/平方厘米的压合机，进行90-120分钟的压合，热固胶融化，整板柔性线路板与整板铝补强粘合；步骤5，将组合件放入温度为160-180℃的烘烤机，进行90-120分钟的固化烘烤，热固胶固化；步骤6，采用化金或抗氧化膜对组合件进行表面处理；步骤7，室温状态下，在组合件的底部覆盖承载膜；步骤8，冲切整板铝补强的连襟；步骤9，表面封装。所述的对整板柔性线路板的保护膜进行粗化具体步骤如下：步骤a1，采用线速为1-3米/分钟，砂浓度为10-30%，喷淋压力为20-35PSI的喷砂线对保护膜表面进行喷砂；步骤a2，将整板柔性线路板放入温度为40-55℃的粗化药液内，进行2-5分钟的浸泡，保护膜表面形成蜂窝状粗糙点；步骤a3，将整板柔性线路板放入室温的自来水或纯水内，进行1-2分钟的回收水洗；步骤a4，将整板柔性线路板放入室温的中和液内，进行3秒-2分钟的浸泡；步骤a5，将整板柔性线路板放入室温的自来水或纯水内，进行两次1-2分钟的溢流水洗；步骤a6，采用线速为2-5米/分钟，温度为70-90℃的烘干机对整板柔性线路板进行烘干。所述的粗化药液由40-70g/L的高锰酸钾，40-70g/L的氢氧化钠，5-10g/L的氢氧化钾混合而成，所述的中和液包括10-30g/L的双氧水和10-30g/L的硫酸，硫酸浓度为98%。所述的对整板铝片进行粗化强具体步骤如下：步骤b1，将整板铝片进行冲切或捞型；步骤b2，采用材质为布织布的刷辊，对整板铝片表面进行刷磨，刷痕为10-20毫米，线速为10-20转/分钟；步骤b3，采用40-50g/L的氢氧化钠，在线速为1.5-2.5转/分钟，压力为20-40PSI，温度为47-53℃的铝板粗化线，对整板铝片进行粗化，整板铝片表面呈蜂窝状；步骤b4，将整板铝片放入室温的自来水或纯水内，采用线速为10-20转/分钟、喷流压力为10-25psi的溢流水洗；步骤b5，将整板铝片放入室温的中和液内，使用线速为10-20转/分钟、喷流压力为10-25psi的中和洗；步骤b6，将整板铝片放入室温的纯水内，进行三次清洗，采用线速为10-20转/分钟、线速为10-20转/分钟、喷流压力为10-25psi的溢流水洗；步骤b7，采用线速为10-20转/分钟，温度为70-90℃，强风压力为10-25psi的烘干机对整板铝片进行烘干。所述的中和液由20-35g/L的过硫酸钠和20-50g/L的硫酸，硫酸浓度为98%。本专利技术同现有技术相比，设计了具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板结构，在使用时仅需将柔性线路板本体从承载膜上取下即可，承载膜具有支撑度强、粘性低不粘胶、耐高温的优势，满足产品表面封装装配精度，保证了产品尺寸安定性、产品尺寸精度的一致性，彻底解决元器件的静电击穿及压伤等不良问题，且操作简单，生产效率高，本专利技术减少了表面封装装配后的品质风险，也降低了制作冲连襟模具的成本。附图说明图1为本专利技术的分层示意图。图2为本专利技术的结构示意图。图3为本专利技术的图2的A处放大图。参见图1和图2，1为整板柔性线路板；2为热固胶；3为整板铝补强；4为柔性线路板本体；5为承载膜；6为边框。具体实施方式现结合附图对本专利技术做进一步描述。参见图1-3，本专利技术是一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜。整板柔性线路板1由若干个柔性线路板本体4和边框6组成，若干个柔性线路板本体4位于边框6内，柔性线路板本体4与边框6之间设有间隙，整板柔性线路板1的底部与整板铝补强3的顶部采用热固胶2粘合，整板铝补强3的底部贴附有承载膜5。一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制备工艺，具体按如下步骤制备：步骤1，对整板柔性线路板的保护膜进行粗化；步骤2，在整板柔性线路板底部贴热固胶，形成整板柔性线路板贴热固胶；步骤3，对整板铝片进行粗化并形成整板铝补强，将整板柔性线路板贴热固胶与整板铝补强组合，形成组合件；步骤4，将组合件放入温度为160-200℃，压力为15-35公斤/平方厘米的压合机，进行90-120分钟的压合，热固胶融化，整板柔性线路板与整板铝补强粘合；步骤5，将组合件放入温度为160-180℃的烘烤机，进行90-120分钟的固化烘烤，热固胶固化；步骤6，采用化金或抗氧化膜对组合件进行表面处理；步骤7，室温状态下，在组合件的底部覆盖承载膜；步骤8，冲切整板铝补强的连襟；步骤9，表面封装。对整板柔性线路板的保护膜进行粗化具体步骤如下：步骤a1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，其特征在于：整板柔性线路板（1）由若干个柔性线路板本体（4）和边框（6）组成，若干个柔性线路板本体（4）位于边框（6）内，柔性线路板本体（4）与边框（6）之间设有间隙，整板柔性线路板（1）的底部与整板铝补强（3）的顶部采用热固胶（2）粘合，整板铝补强（3）的底部贴附有承载膜（5）。
【技术特征摘要】
1.一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板，包括整板柔性线路板、热固胶、整板铝补强和承载膜，其特征在于：整板柔性线路板（1）由若干个柔性线路板本体（4）和边框（6）组成，若干个柔性线路板本体（4）位于边框（6）内，柔性线路板本体（4）与边框（6）之间设有间隙，整板柔性线路板（1）的底部与整板铝补强（3）的顶部采用热固胶（2）粘合，整板铝补强（3）的底部贴附有承载膜（5）。
2.一种如权利要求1所述的具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制备工艺，其特征在于：具体按如下步骤制备：步骤1，对整板柔性线路板的保护膜进行粗化；步骤2，在整板柔性线路板底部贴热固胶，形成整板柔性线路板贴热固胶；步骤3，对整板铝片进行粗化并形成整板铝补强，将整板柔性线路板贴热固胶与整板铝补强组合，形成组合件；步骤4，将组合件放入温度为160-200℃，压力为15-35公斤/平方厘米的压合机，进行90-120分钟的压合，热固胶融化，整板柔性线路板与整板铝补强粘合；步骤5，将组合件放入温度为160-180℃的烘烤机，进行90-120分钟的固化烘烤，热固胶固化；步骤6，采用化金或抗氧化膜对组合件进行表面处理；步骤7，室温状态下，在组合件的底部覆盖承载膜；步骤8，冲切整板铝补强的连襟；步骤9，表面封装。
3.根据权利要求2所述的一种具有承载层转接功能的整板铝柔性线路板的制备工艺，其特征在于：所述的对整板柔性线路板的保护膜进行粗化具体步骤如下：步骤a1，采用线速为1-3米/分钟，砂浓度为10-30%，喷淋压力为20-35PSI的喷砂线对保护膜表面进行喷砂；步骤a2，将整板柔性线路板放入温度为40-55℃的粗化药液内，进行2-5分钟的浸泡，保护膜表面形成蜂窝状粗糙点；步骤a3，将整板柔性线路板放入室温的自来水或纯水内，进行1-2分钟的回收水洗；步骤a4，将整板柔性线路板放入室温的中和液内，进...
【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。