电路板连接组件及移动终端制造技术

一种电路板连接组件及移动终端，包括印刷电路板及柔性电路板，印刷电路板包括至少两层铜箔层及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，至少两层铜箔层上分别设若干个第一焊盘及第二焊盘，若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，柔性电路板上相对应若干个第一焊盘或第二焊盘设若干个第三焊盘，若干个第三焊盘与若干个第一焊盘或第二焊盘连接。本发明专利技术提供的电路板连接组件能实现在印刷电路板上布器件，再利用焊盘与柔性电路板连接。由于印刷电路板为至少两层板，因此能进行大密度布器件，故而柔性电路板上无需布置器件，节省了柔性电路板的空间。同时，由于柔性电路板与印刷电路板连接，柔性电路板无需额外设补强，故而能减少生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种电路板连接组件及移动终端。
技术介绍
由于科技的发展，智能移动终端设备的功能越来越多，电路板上的布线也越来越复杂。目前，由于柔性线路板本身的易弯折特性，通常需要在柔性电路板上做补强，这样使得在柔性电路板(FPC)上进行布线时，由于做了补强的位置不能够进行布线，同时也不能布器件与其他元件连接，故而使得柔性线路板上的布线体积变小。然而，当柔性电路板上进行大密度布线以连接电子元器件时，通常为了满足布线要求，多采用软硬结合板的形式，然后同时在柔性电路板以及硬板上进行布线，而此举由于加工工序较为复杂，故而成本较高，不利于控制生产成本。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种满足大密度布线要求、加工工序简单并且成本较低电路板连接组件及移动终端。为了实现上述目的，本专利技术实施方式提供如下技术方案：第一方面，本专利技术提供一种电路板连接组件，所述电路板连接组件包括印刷电路板以及柔性电路板，所述印刷电路板包括至少两层铜箔层以及至少一层介质层，所述至少两层铜箔层中的每两层之间均夹持一层所述介质层，所述至少两层铜箔层中位于外侧的两个铜箔层上分别设置有若干个第一焊盘以及若干个第二焊盘，并且所述若干个第一焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，若干个第二焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，所述柔性电路板上相对应所述若干个第一焊盘或第二焊盘设置有若干个第三焊盘，所述若干个第三焊盘与所述若干个第一焊盘或第二焊盘连接。结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述铜箔层为四层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层以及第四铜箔层，所述介质层为三层，分别依次夹设于所述铜箔层之间，并且所述第一铜箔层上设置有所述若干个第一焊盘，所述第四铜箔层上设置有所述若干个第二焊盘。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，三层所述介质层上均设置有若干个导通孔，所述若干个导通孔分别用以导通每相邻的两层所述铜箔层。结合第一方面或者第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述电路板连接组件相对应所述若干个第二焊盘设置有若干个电子元器件，所述若干个电子元器件分别与若干个第二焊盘通过表面贴装技术贴装在一起。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述若干个第一焊盘以及第二焊盘分别电镀于所述第一铜箔层以及所述第四铜箔层上。结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一铜箔层上还设置有阻焊层，所述若干个第一焊盘设置于所述阻焊层上。结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述至少一层介质层为绝缘层，并且所述至少一层介质层的材质为聚丙烯。结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述若干个第一焊盘以及若干个第三焊盘分别通过导电胶压合连接。结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述柔性线路板包括依次叠加设置的基材层、第五铜箔层以及覆盖膜层，所述若干个第三焊盘设于所述第五铜箔层上。第二方面，本专利技术还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体以及如上述的电路板连接组件，所述本体上设置有收容腔，所述电路板连接组件容置于所述收容腔内。本专利技术提供的电路板连接组件通过设置印刷电路板包括至少两层铜箔层以及夹设于至少两层铜箔层之间的至少一层介质层，然后在至少两层铜箔层上分别设置若干第一焊盘以及第二焊盘，该第一焊盘或第二焊盘可用以连接电子元器件，从而实现在印刷电路板上进行布置器件。然后在柔性电路板上相对应设置若干个第三焊盘，并且该第三焊盘可与第一焊盘或第二焊盘连接，从而实现将印刷电路板与柔性电路板连接起来。此外，由于印刷电路板为至少两层板，因此能够进行大密度布线以及布置器件，因此，柔性电路板上无需布置器件，大大地节省了柔性电路板的空间，同时，也由于柔性电路板与印刷电路板连接，故而柔性电路板无需额外设置补强，故而能够减少生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的电路板连接组件的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的电路板连接组件上布置器件的结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请一并参阅图1至图2，本专利技术实施例提供的一种移动终端，包括本体(图中未标示)以及电路板连接组件100，所述本体上设置有收容腔，所述电路板连接组件100容置于所述收容腔内。本实施例中，所述移动终端可为但不限于手机、平板、电脑或者个人数字助理(PDA)等。本专利技术优选地以所述移动终端为手机为例进行说明。所述本体可为手机本体，包括壳体、显示组件以及触控组件等，所述壳体上设置有所述收容腔，所述显示组件以及所述触控组件均收容于所述收容腔内，并且所述显示组件以及所述触控组件均与所述电路板连接组件100电连接，以实现所述显示组件的显示功能以及所述触控组件的触控功能。所述电路板连接组件100包括印刷电路板10以及柔性电路板20。所述印刷电路板10包括至少两层铜箔层12以及至少一层介质层13。所述至少两层铜箔层12中的每两层之间均夹持一层所述介质层13。所述至少两层铜箔层12中位于外侧的两个铜箔层12上分别设置有若干个第一焊盘121以及若干个第二焊盘122，并且所述若干个第一焊盘121沿其所在的铜箔层12的延伸方向依次排列。所述若干个第二焊盘122沿其所在的铜箔层12的延伸方向依次排列设置。所述若干个第一焊盘121或第二焊盘122用以连接电子元器件。所述柔性电路板20上相对应所述若干个第一焊盘121或第二焊盘122设置有若干个第三焊盘21，所述若干个第三焊盘21与所述若干个第一焊盘121或第二焊盘122连接。本专利技术提供的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件包括印刷电路板以及柔性电路板，所述印刷电路板包括至少两层铜箔层以及至少一层介质层，所述至少两层铜箔层中的每两层之间均夹持一层所述介质层，所述至少两层铜箔层中位于外侧的两铜箔层上分别设置有若干个第一焊盘以及若干个第二焊盘，并且所述若干个第一焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第二焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第一焊盘或第二焊盘用以连接电子元器件，所述柔性电路板上相对应所述若干个第一焊盘或第二焊盘设置有若干个第三焊盘，所述若干个第三焊盘与所述若干个第一焊盘或第二焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接组件，其特征在于，所述电路板连接组件包括印刷电路
板以及柔性电路板，所述印刷电路板包括至少两层铜箔层以及至少一层介质层，
所述至少两层铜箔层中的每两层之间均夹持一层所述介质层，所述至少两层铜
箔层中位于外侧的两铜箔层上分别设置有若干个第一焊盘以及若干个第二焊盘，
并且所述若干个第一焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个
第二焊盘沿其所在的铜箔层的延伸方向依次排列，所述若干个第一焊盘或第二
焊盘用以连接电子元器件，所述柔性电路板上相对应所述若干个第一焊盘或第
二焊盘设置有若干个第三焊盘，所述若干个第三焊盘与所述若干个第一焊盘或
第二焊盘连接。
2.如权利要求1所述的电路板连接组件，其特征在于，所述铜箔层为四层，
分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层、第三铜箔层以及第四铜箔层，
所述介质层为三层，分别依次夹设于每两层所述铜箔层之间，并且所述第一铜
箔层上设置有所述若干个第一焊盘，所述第四铜箔层上设置有所述若干个第二
焊盘，所述若干个第一焊盘用以与所述若干个第三焊盘连接，所述若干个第二
焊盘用以与电子元器件连接。
3.如权利要求2所述的电路板连接组件，其特征在于，三层所述介质层上
均设置有若干个导通孔，所述若干个导通孔分...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈艳，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44