一种可弯折热电分离铜基板制造技术

一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板、BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨，铜基板上方设有BT25热固胶，BT25热固胶上设有柔性覆铜单面板，柔性覆铜单面板上设有防焊油墨。其中，铜基板底部设有弯折槽，铜基板上有蚀刻槽，蚀刻槽内设有BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨。本实用新型专利技术与传统技术相比，在热电分离铜基板的背面，采用捞槽工艺，实现热电分离铜基板弯折的功能，适应车用车灯的弯折设计的需求。计的需求。计的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种可弯折热电分离铜基板


[0001]本技术涉及线路板领域，具体涉及一种可弯折热电分离铜基板。

技术介绍

[0002]车灯的设计对外型、灯光的美观要求越来越高，对车灯用的热电分离铜基板也带来了更高的散热、弯折要求。常规的热电分离铜基板属于平面的硬板，能满足高散热的要求，但无法实现弯折，为了解决热电分离铜基板弯折的要求，有必要开发一种可弯折热电分离铜基板。
[0003]为了解决上述问题，我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于，提供一种可弯折热电分离铜基板设计，以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0005]一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板、BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨，所述铜基板上方设有BT25热固胶，所述BT25热固胶上设有柔性覆铜单面板，所述柔性覆铜单面板上设有防焊油墨；
[0006]其中，所述铜基板底部设有弯折槽，所述铜基板上有蚀刻槽，所述蚀刻槽内设有BT25热固胶、柔性覆铜单面板和防焊油墨。
[0007]进一步，所述弯折槽的槽宽2
‑
2.5mm，所述弯折槽的槽深为整体厚度*2/3mm
‑
整体厚度*3/4mm，所述弯折槽的弯折角度80
°‑
170
°
。
[0008]进一步，所述柔性覆铜单面板由铜板、胶和PI膜组成。
[0009]本技术的有益效果：
[0010]本技术与传统技术相比，在热电分离铜基板的背面，采用捞槽工艺，实现热电分离铜基板弯折的功能，适应车用车灯的弯折设计的需求。
附图说明：
[0011]图1为本技术的结构示意图。
[0012]图2为弯折槽的结构示意图。
[0013]图3为本技术的弯折转态示意图。
[0014]附图标记：
[0015]铜基板100、弯折槽110和蚀刻槽120。
[0016]BT25热固胶200、柔性覆铜单面板300、铜板310、胶320、PI膜330和防焊油墨400。
具体实施方式
[0017]以下结合具体实施例，对本技术作进步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本技术而非用于限定本技术的范围。
[0018]实施例1
[0019]图1为本技术的结构示意图。图2为弯折槽的结构示意图。图3为本技术的弯折转态示意图。
[0020]如图1所示，一种可弯折热电分离铜基板，包括：铜基板100、BT25热固胶200、柔性覆铜单面板300和防焊油墨400，铜基板100上方设有BT25热固胶200，BT25热固胶200上设有柔性覆铜单面板300，柔性覆铜单面板300上设有防焊油墨400。
[0021]其中，铜基板100底部设有弯折槽110，铜基板100上有蚀刻槽120，蚀刻槽120内设有BT25热固胶200、柔性覆铜单面板300和防焊油墨400。
[0022]如图2所示，弯折槽110的槽宽2
‑
2.5mm，弯折槽110的槽深为整体厚度*2/3mm
‑
整体厚度*3/4mm，弯折槽110的弯折角度80
°‑
170
°
。
[0023]柔性覆铜单面板300由铜板310、胶320和PI膜330组成。
[0024]如图3所示，传统的热电分离铜基板是无法弯折的，因为他是纯铜结构，厚度极大，所以无法弯折。因此本技术首先对铜基板100进行结构改造，设计出弯折槽110结构。在本实施例中，弯折槽110槽宽：2mm，槽深：产品总厚度*2/3mm，弯折角度：110
°‑
170
°
。这样设计就是让原本非常厚的铜板在部分位置厚度大幅削减，从而可以进行折弯，但又不会断裂。同时为了配合这样的结构，使用了BT25热固胶200替代传统的半固化片，他的效果就是在凝固后可以实现弯折，同理将传统的硬性油墨换成软性的防焊油墨400，将传统的纯铜结构替换成柔性覆铜单面板300。其中柔性覆铜单面板300采用铜、胶和PI膜的组合，铜采用的是高延电解铜箔或压延铜箔，非常薄。PI膜330弯折也保证材料不会碎裂，因此和传统的铜板相比，柔性覆铜单面板300可以实现弯折。最后实现，热电分离铜基板可在装配完电子元器件后弯折；也可以先弯折，然后通过夹具避位弯折部分，进行装配电子元器件。
[0025]实施例2
[0026]在本实施例中，弯折槽110的技术参数还可以是，槽宽：2.5mm，槽深：产品总厚度*3/4mm，弯折角度：80
°‑
170
°
。其余和实施例1一致。
[0027]以上对本技术的具体实施方式进行了说明，但本技术并不以此为限，只要不脱离本技术的宗旨，本技术还可以有各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可弯折热电分离铜基板，其特征在于，包括：铜基板(100)、BT25热固胶(200)、柔性覆铜单面板(300)和防焊油墨(400)，所述铜基板(100)上方设有BT25热固胶(200)，所述BT25热固胶(200)上设有柔性覆铜单面板(300)，所述柔性覆铜单面板(300)上设有防焊油墨(400)；其中，所述铜基板(100)底部设有弯折槽(110)，所述铜基板(100)上有蚀刻槽(120)，所述蚀刻槽(120)内设有BT25热固胶(200)、柔性覆铜单面板(300)和防焊油墨(400)...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海平，
申请(专利权)人：上海温良昌平电器科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：