一种热电分离柔性线路板及制备工艺制造技术

技术编号:35006173 阅读:31 留言:0更新日期:2022-09-21 14:57
一种热电分离柔性线路板,包括:柔性线路板、热电铜补强板和热固胶,柔性线路板通过热固胶与热电铜补强板连接。其中,柔性线路板包括:单面基板、保护膜和热电窗口。本发明专利技术与传统技术相比,通过增设热电分离的铜补强板加工,贴合、穿过柔性线路板,实现柔性线路板的直接高散热功能,同时满足3D弯折的需求。同时满足3D弯折的需求。同时满足3D弯折的需求。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离柔性线路板及制备工艺


[0001]本专利技术涉及线路板领域,具体涉及一种热电分离柔性线路板及制备工艺。

技术介绍

[0002]车灯的设计对外型、灯光的美观要求越来越高,对车灯用的线路板也带来了更高的要求,既要满足散热要求,又要实现3D弯折要求。通常满足高散热要求采用热电分离的铜基板,而传统的铜基板是整块铜板进行加工,无法弯折。为了满足3D的要求采用柔性线路板和贴铝补强板作为支撑,来实现折弯,但是散热性能就无法满足上述需求。
[0003]因此为了同时完成散热和折弯的要求,有必要开发一种热电分离柔性线路板。
[0004]为了解决上述问题,我们做出了一系列改进。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于,提供一种热电分离柔性线路板及制备工艺,以克服现有技术所存在的上述缺点和不足。
[0006]一种热电分离柔性线路板,包括:柔性线路板、热电铜补强板和热固胶,所述柔性线路板通过热固胶与热电铜补强板连接;
[0007]其中,所述柔性线路板包括:单面基板、保护膜和热电窗口,所述单面基板上部与保护膜连接,所述单面基板下部通过热固胶与热电铜补强板连接,所述热电窗口设置于单面基板上。
[0008]进一步,所述热电铜补强板上设置有散热凸点,所述散热凸点设置于热电窗口内。
[0009]一种热电分离柔性线路板的制备工艺,包括以下步骤:
[0010]步骤1:制作单面柔性线路板,清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗、贴保护膜、压合冲切;
[0011]步骤2:制作热电铜补强板,清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗、冲型;
[0012]步骤3:热电分离柔性线路板组合制作,清洁单面柔性线路板,反面贴热固胶,预压,最后贴热电铜补强板并压合固化。
[0013]进一步,所述热固胶为丙烯酸热熔胶或聚丙烯胶。
[0014]进一步,所述单面基板为铜板、PI板材和AD板材组合而成。
[0015]进一步,所述保护膜为PI板材和AD板材组合而成。
[0016]本专利技术的有益效果:
[0017]本专利技术与传统技术相比,通过增设热电分离的铜补强板加工,贴合、穿过柔性线路板,实现柔性线路板的直接高散热功能,同时满足3D弯折的需求。
附图说明:
[0018]图1为本专利技术的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的部分结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的组合剖面图。
[0021]附图标记:
[0022]柔性线路板100、单面基板110、保护膜120和热电窗口130。
[0023]热电铜补强板200、散热凸点210和热固胶300。
具体实施方式
[0024]以下结合具体实施例,对本专利技术作进步说明。应理解,以下实施例仅用于说明本专利技术而非用于限定本专利技术的范围。
[0025]实施例1
[0026]图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的部分结构示意图。图3为本专利技术的组合剖面图。
[0027]如图1~3所示,一种热电分离柔性线路板,包括:柔性线路板100、热电铜补强板200和热固胶300,柔性线路板100通过热固胶300与热电铜补强板200连接;
[0028]其中,柔性线路板100包括:单面基板110、保护膜120和热电窗口130,单面基板110上部与保护膜120连接,单面基板110下部通过热固胶300与热电铜补强板200连接,热电窗口130设置于单面基板110上。
[0029]热电铜补强板200上设置有散热凸点210,散热凸点210设置于热电窗口130内。
[0030]一种热电分离柔性线路板的制备工艺,包括以下步骤:
[0031]步骤1:制作单面柔性线路板100,清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗、贴保护膜、压合冲切;
[0032]步骤2:制作热电铜补强板200,清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、剥膜、清洗、冲型;
[0033]步骤3:热电分离柔性线路板组合制作,清洁单面柔性线路板100,反面贴热固胶300,预压,最后贴热电铜补强板200并压合固化。
[0034]所述热固胶300为丙烯酸热熔胶或聚丙烯胶。
[0035]所述单面基板110为铜板、PI板材和AD板材组合而成。
[0036]所述保护膜120为PI板材和AD板材组合而成。
[0037]本专利技术与传统技术相比,相对于传统的热电分离的铜基板,本专利技术是可以弯折的。其原理是,他在传统的柔性面板的基础上进行改造的,传统的铜基板是一整块,而且为了散热他非常厚,这意味着他无法弯折。而参考步骤1,本专利技术在步骤1基本沿用了传统单面柔性线路板100的方法。区别在于,在传统的技术上,增加了压合冲切工艺,创造出热电窗口130这个区域。
[0038]参考步骤2,而为了满足高散热的需求,本专利技术的下段部分则采用热电铜补强板200结构,和传统的大块完整的铜基板不同,将整块铜基板分割成小块的热电铜补强板200,然后在热电铜补强板200上设计出散热凸点210,以散热凸点210为基点,将散热凸点210插入热电窗口130,然后参考步骤3,通过热固胶300让柔性线路板100与热电铜补强板200连接。
[0039]最后,本专利技术的可弯折部分在于一块块热电铜补强板200连接部分的柔性单面板结构。散热则是通过散热凸点210与热电窗口130配合的热电铜补强板200。
[0040]以上对本专利技术的具体实施方式进行了说明,但本专利技术并不以此为限,只要不脱离
本专利技术的宗旨,本专利技术还可以有各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热电分离柔性线路板,其特征在于,包括:柔性线路板(100)、热电铜补强板(200)和热固胶(300),所述柔性线路板(100)通过热固胶(300)与热电铜补强板(200)连接;其中,所述柔性线路板(100)包括:单面基板(110)、保护膜(120)和热电窗口(130),所述单面基板(110)上部与保护膜(120)连接,所述单面基板(110)下部通过热固胶(300)与热电铜补强板(200)连接,所述热电窗口(130)设置于单面基板(110)上。2.根据权利要求1所述的一种热电分离柔性线路板,其特征在于:所述热电铜补强板(200)上设置有散热凸点(210),所述散热凸点(210)设置于热电窗口(130)内。3.一种热电分离柔性线路板的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:...

【专利技术属性】
技术研发人员:万海平
申请(专利权)人:上海温良昌平电器科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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