一种纳米铝覆盖膜、线路板及LED电子组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种纳米铝覆盖膜、线路板及LED电子组件，包括绝缘层、纳米铝层和胶膜层，所述纳米铝层包括铝氧化后形成的氧化铝，所述纳米铝层的厚度为7

【技术实现步骤摘要】
一种纳米铝覆盖膜、线路板及LED电子组件


[0001]本技术涉及线路板领域，具体涉及一种纳米铝覆盖膜、线路板及LED电子组件。

技术介绍

[0002]随着电子产品的快速发展，线路板也得到了广泛的应用。比如LED照明产品，包括有线路板和焊接在线路板上的的灯珠等，需要在线路板表面具有很好的反光率以及更好的外观。行业内目前使用金属箔来制作线路板提高线路板的反光率和外观，但金属箔的存在，会在锡焊电子元件时因锡外溢到金属箔上，从而导致线路板短路。部分厂家通过印刷绝缘油墨来遮盖住焊点区域的金属箔，这种方法在理论上可行，然而在实际操作中都是在很小的焊孔边，一般圆焊孔直径或方焊孔的长和宽都只有0.5mm
‑
2mm，必须在焊孔壁及焊孔边的覆盖膜表面都要印上绝缘油墨，形成立体印刷保护，这种在很小的位置进行立体印刷非常困难；并且焊孔深度一般都小于0.1mm，在这么小又这么浅的焊孔边进行立体印刷，还必须保证焊孔底的线路层金属表面不能印上油墨(印上油墨后不能焊锡)更加困难；而且，金属箔在打孔制作焊孔时，在焊孔边的金属箔会形成毛刺，毛刺长达0.3mm左右，在印刷绝缘油墨时，绝缘油墨难以将毛刺盖住，毛刺伸出绝缘油墨后与锡接触，使得锡与金属箔之间导通形成短路，破坏了绝缘油墨对金属箔的绝缘保护。事实上，行业里多个厂家用这个方法，攻克了多年也未实现量产，而且，用这种印刷绝缘油墨的方法，也增加了成本。
[0003]所以，线路板行业里一直希望用金属层做线路板的覆盖膜，用于制作在线路板的线路层上，形成既要对线路层进行保护，又要在焊接元件时金属层不导致线路板短路，是大家都无法攻克的技术难题。行业内普遍认为必须使用金属箔并印刷绝缘油墨，这已经成为一种行业偏见，这种偏见阻碍了高品质美观线路板等的发展。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供一种纳米铝覆盖膜、线路板及LED电子组件，克服了本领域内技术人员的普遍偏见，纳米铝覆盖膜可直接贴覆在线路板上使用，无需额外在焊点区域印刷绝缘油墨来阻焊，金属光泽非常好，制作简单、成本低廉。
[0005]本技术实施例提供一种纳米铝覆盖膜，包括绝缘层、纳米铝层和胶膜层，所述纳米铝层包括铝氧化后形成的氧化铝，所述纳米铝层的厚度为7
‑
103nm，所述纳米铝层和胶膜层分别结合在绝缘层的上下表面；或者所述绝缘层为透光层，纳米铝层结合在所述绝缘层和胶膜层之间；或者所述纳米铝层为两层，其中一层结合在所述绝缘层的上表面，另一层结合在绝缘层和胶膜层之间。
[0006]进一步的，所述纳米铝层结合在所述绝缘层的上表面，在所述纳米铝层上设置有遮盖保护层，所述遮盖保护层透光而将纳米铝层的金属色外露。
[0007]进一步的，所述遮盖保护层为光线可透过的油墨或胶，覆盖膜的正面呈现银色光泽。
[0008]进一步的，所述纳米铝层结合在所述绝缘层和胶膜层之间，所述绝缘层为黄色薄膜，覆盖膜的正面呈现金色光泽；或者所述绝缘层为透明薄膜，覆盖膜的正面呈现银色光泽。
[0009]进一步的，所述绝缘层为聚酰亚胺薄膜；或者为改性聚酰亚胺薄膜；或者为聚酯薄膜。
[0010]进一步的，所述纳米铝层是通过蒸镀的方式结合在所述的绝缘层上形成铝镀层。
[0011]进一步的，所述胶膜层为胶涂覆在绝缘层上形成的半固化胶膜；或者为中间夹有基膜或基纸的半固化胶膜。
[0012]一种线路板，包括上述任一项所述的纳米铝覆盖膜，还包括有正面线路层，所述纳米铝覆盖膜通过胶膜层结合在所述正面线路层上，纳米铝覆盖膜上开设有焊孔，所述焊孔向下延伸至正面线路层，使得所述正面线路层从所述焊孔露出。
[0013]进一步的，所述胶膜层延伸到焊孔的侧壁，将位于焊孔侧壁的纳米铝层部分或者全部遮盖。
[0014]进一步的，还包括有背面线路层，背面线路层结合在正面线路层上并通过中间绝缘层绝缘，背面线路层上结合有绝缘保护层。
[0015]进一步的，所述绝缘保护层为绝缘油墨；或者为绝缘覆盖膜，所述绝缘覆盖膜为所述的纳米铝覆盖膜，线路板为正背面都具有金属光泽的线路板。
[0016]一种LED电子组件，所述LED电子组件包括上述任一项所述的线路板。
[0017]有益效果：通过将纳米铝层的厚度控制在7
‑
103nm来制得纳米铝覆盖膜，铝活泼的化学性能会在空气中会形成一层致密的氧化铝，致密的氧化铝不具有亲锡性，特别是由于纳米铝层的厚度为纳米级，在绝缘层上的覆盖厚度极小，纳米铝层的下方又是绝缘层，绝缘层也不具有亲锡性，因此，纳米级的厚度、氧化铝的非亲锡性、纳米铝层下方绝缘层的非亲锡性使得锡无法结合在仅103nm厚度以下的纳米铝层上；因此，在用锡焊接电子元件时，锡不会与焊点区域的纳米铝层的铝结合而形成电通路；对于在焊孔侧壁露出的纳米铝层，因纳米铝层不具有亲锡性，焊锡后纳米铝层与锡之间存在间隙，即使在使用过程中纳米铝层与锡接触，根据电阻与接触面成反比的原理，由于焊孔侧壁的铝厚度极小，纳米铝层和锡的接触电阻极大，纳米铝层和锡之间也不会形成电通路，克服了长久以来本领域普遍的技术偏见，在制作线路板时可以直接将纳米铝覆盖膜贴覆在线路层上即可，从而无需在焊点区域印刷绝缘油墨，从而很容易就能制得具有金属色泽的线路板，制作简单，成本低，金属外观性非常好，解决了行业难题；另外，相比于现有技术中的铝箔，纳米铝层大大减少了铝的用量，节约了材料，且纳米铝层具有非常好的金属光泽，光反射率可达到92％左右，质感更强，外观性更好，成本更低。
附图说明
[0018]图1是现有技术中LED电子组件使用铝箔作为金属层时印刷锡膏的局部剖视图；
[0019]图2是图1中经过回流焊后的局部剖视图；
[0020]图2
‑
1是现有技术中线路板上通过印刷绝缘油墨对焊孔位置的铝箔形成绝缘保护时的理想状态示意图；
[0021]图2
‑
2是现有技术中线路板上通过印刷绝缘油墨对焊孔位置的铝箔形成绝缘保护
时的实际状态示意图；
[0022]图2
‑
3是图2
‑
2锡焊电子元件时的结构示意图；
[0023]图3是本技术中LED电子组件使用纳米铝层时印刷锡膏的局部剖视图；
[0024]图4是图3经过回流焊后的剖视图；
[0025]图5是本技术纳米铝覆盖膜打孔后的平面示意图；
[0026]图6是图5在焊孔位置的局部剖视图；
[0027]图7是本技术中线路板的平面示意图；
[0028]图8是图7在焊孔位置的局部剖示图(正面单层线路)；
[0029]图9是图8在纳米铝层上设置了遮盖保护层时的剖示图；
[0030]图10是本技术中线路板在焊孔位置的另一种结构剖示图；
[0031]图11是图10中胶膜层延伸到焊孔侧壁时的剖示图；
[0032]图12是本技术具有两层纳米铝层时的剖视图；
[0033]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种纳米铝覆盖膜，其特征在于：包括绝缘层、纳米铝层和胶膜层，所述纳米铝层包括铝氧化后形成的氧化铝，所述纳米铝层的厚度为7
‑
103nm，所述纳米铝层和胶膜层分别结合在绝缘层的上下表面；或者所述绝缘层为透光层，纳米铝层结合在所述绝缘层和胶膜层之间；或者所述纳米铝层为两层，其中一层结合在所述绝缘层的上表面，另一层结合在绝缘层和胶膜层之间。2.根据权利要求1所述的一种纳米铝覆盖膜，其特征在于：所述纳米铝层结合在所述绝缘层的上表面，在所述纳米铝层上设置有遮盖保护层，所述遮盖保护层透光而将纳米铝层的金属色外露。3.根据权利要求2所述的一种纳米铝覆盖膜，其特征在于：所述遮盖保护层为光线可透过的油墨或胶，覆盖膜的正面呈现银色光泽。4.根据权利要求1所述的一种纳米铝覆盖膜，其特征在于：所述纳米铝层结合在所述绝缘层和胶膜层之间，所述绝缘层为黄色薄膜，覆盖膜的正面呈现金色光泽；或者所述绝缘层为透明薄膜，覆盖膜的正面呈现银色光泽。5.根据权利要求4所述的一种纳米铝覆盖膜，其特征在于：所述绝缘层为聚酰亚胺薄膜；或者为改性聚酰亚胺薄膜；或者为聚酯薄膜。6.根据权利要求1所述的一种纳米铝覆盖膜，其特征在于：所述纳米铝层是通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孙根，涂双虹，
申请(专利权)人：深圳市慧儒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：