柔性线路板及LED灯带制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性线路板及LED灯带，包括第一线路层；第二线路层；绝缘层，位于第一线路层和第二线路层之间；第一绝缘阻焊层，设置于第一线路层上；第二绝缘阻焊层，设置于第二线路层上，第二绝缘阻焊层上设置有焊盘窗口；导通孔，设置于第二线路层上并向下延伸至第一线路层，导通孔中设置有铜导电层，铜导电层将第一线路层和第二线路层导通；凹槽，为一条或多条，凹槽从第二线路层向下延伸至第一线路层，将第二线路层分为多段短线路层，凹槽中具有凹槽线路。钻孔效率高，提高了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的LED灯带的生产效率，降低了长柔性线路板和由长柔性线路板制成的LED灯带的制作成本，提高了企业的竞争力。提高了企业的竞争力。提高了企业的竞争力。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板及LED灯带


[0001]本技术涉及线路板领域，具体涉及一种柔性线路板及LED灯带。

技术介绍

[0002]传统技术制作双层柔性线路板都是用钻孔机将柔性覆铜板钻导通孔后再制作成柔性线路板，由于柔性线路板所用的柔性覆铜板为数米长，为方便运输，柔性覆铜板为卷带盘，这就使得无法将多个卷带盘叠加在一起打孔，只能将单个卷带盘上的柔性覆铜板拉直后单片分段打孔，效率十分低下；如采用冲孔的方式打孔会形成毛刺，进而影响到线路板的产品质量，可能导致线路板在使用过程中断路情况的发生；而采用钻孔机钻孔虽然不会产生毛刺，但受限于钻孔机可钻的长度范围的局限性，目前钻孔机一般每次最多只能钻1.5米长的柔性覆铜板。
[0003]然而随着科技的发展，很多产品都需要超过1.5米长的双层柔性线路板，比如航天领域的卫星电力控制板、新能源车的信号控制板、LED灯带等。而如钻超过1.5米长的柔性覆铜板时，只能分段钻，整卷柔性覆铜板分段钻孔的方式使得叠多层柔性覆铜板同时钻很困难，即使可以将几层柔性覆铜板叠加后钻孔，钻完一段后再钻下一段时，就需要停下钻机，在钻机上进行重叠，并用胶带固定好，叠层操作速度慢，效率很低，钻孔机的利用率也很低，导致机器的产能不高，因此，长柔性线路板导通孔的制作亟待解决。
[0004]为此，有必要对现有的柔性线路板的的结构等进行优化和改进。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种柔性线路板及LED灯带，生产效率高，次品率低。
[0006]本技术实施例提供一种柔性线路板，包括：
[0007]第一线路层；
[0008]第二线路层；
[0009]绝缘层，位于所述第一线路层和第二线路层之间；
[0010]第一绝缘阻焊层，设置于所述第一线路层上；
[0011]第二绝缘阻焊层，设置于所述第二线路层上，所述第二绝缘阻焊层上设置有焊盘窗口；
[0012]导通孔，设置于所述第二线路层上并向下延伸至所述第一线路层，所述导通孔中设置有铜导电层，所述铜导电层将所述第一线路层和第二线路层导通；
[0013]凹槽，为一条或多条，所述凹槽从所述第二线路层向下延伸至所述第一线路层，将所述第二线路层分为多段短线路层，所述凹槽中具有凹槽线路。
[0014]根据本技术实施例的一种柔性线路板，至少具有如下有益效果：通过设置一条或多条凹槽，凹槽从第二线路层向下延伸至第一线路层，从而将第二线路层分为多段短线路层，使得第二线路层的制作可以通过多张短柔性覆铜板压合粘结在第一线路层上然后
通过蚀刻来实现，而位于凹槽中的铜导电层已经蚀刻为凹槽线路，既满足了导通孔的单次多张柔性覆铜板的快速制孔，又避免了凹槽位置的铜导电层带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了长柔性线路板的制作成本，提高了企业的竞争力。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述短线路层小于或等于1.5米，所述第一线路层大于1.5米。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述凹槽的两侧设置有焊盘窗口，所述焊盘窗口上具有锡或锡合金而将位于凹槽两侧的焊盘窗口连接，以增加凹槽位置的线路板强度。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述第二绝缘阻焊层将部分或全部导通孔覆盖。
[0018]本技术实施例还提供一种LED灯带，包括上述任一项实施例所述的柔性线路板，以及设置于所述柔性线路板上的元器件，所述元器件与所述柔性线路板电连接。
[0019]根据本技术实施例的一种柔性线路板，至少具有如下有益效果：通过设置一条或多条凹槽，凹槽从第二线路层向下延伸至第一线路层，从而将第二线路层分为多段短线路层，使得第二线路层的制作可以通过多张短柔性覆铜板压合粘结在第一线路层上然后通过蚀刻来实现，而位于凹槽中的铜导电层已经蚀刻为凹槽线路，既满足了导通孔的单次多张柔性覆铜板的快速制孔，又避免了凹槽位置的铜导电层带来线路之间的短路问题，极大的提高了长柔性线路板的生产效率，降低了由长柔性线路板制成的LED灯带的制作成本，提高了企业的竞争力。
[0020]根据本技术的一些实施例，所述凹槽位置的柔性线路板上设置有元器件，所述元器件的焊脚横跨凹槽设置，以增加凹槽位置的灯带强度。
[0021]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0022]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0023]图1是本技术实施例中单层裸线路板的平面结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例中短柔性覆铜板多张叠加钻孔后的立体结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例中短柔性覆铜板钻孔后的平面结构示意图；
[0026]图4是本技术实施例中将多张短柔性覆铜板压合粘结在单层裸线路板上的平面结构示意图；
[0027]图5是图4的剖面结构示意图；
[0028]图6是图5中A的局部放大图；
[0029]图7是图4的局部立体结构示意图；
[0030]图7
‑
1是图7中B的局部放大图；
[0031]图8是图6在电镀铜导电层后的剖面结构示意图；
[0032]图9是图7在电镀铜导电层后的立体结构示意图；
[0033]图9
‑
1是图9中C的局部放大图；
[0034]图10是图4在蚀刻后的平面结构示意图；
[0035]图11是图9在蚀刻后的立体结构示意图(局部剖面)；
[0036]图12是图8在蚀刻后的剖面结构示意图；
[0037]图13是图10在贴覆第二绝缘阻焊层后的平面结构示意图；
[0038]图14是图12在贴覆第二绝缘阻焊层后的剖面结构示意图；
[0039]图15是图13在贴附元器件后的LED灯带平面结构示意图；
[0040]图16是图15分切成单条LED灯带后的平面结构示意图；
[0041]图17是本技术实施例中将多张短柔性覆铜板压合粘结在铜箔上的剖面结构示意图；
[0042]图18是图17中D的局部放大图；
[0043]图19是本技术实施例中将多张短柔性覆铜板压合粘结在铜箔上的立体结构示意图；
[0044]图19
‑
1是图19中E的局部放大图；
[0045]图20是图18在电镀铜导电层后的剖面结构示意图；
[0046]图21是19在电镀铜导电层后的立体结构示意图；
[0047]图21
‑
1是图21中F的局部放大图；
[0048]图22是图21在蚀刻后的平面结构示意图；
[0049]图23是图21在蚀刻后的剖面结构示意图；
[0050]图24是图21在蚀刻后的立本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括：第一线路层；第二线路层；绝缘层，位于所述第一线路层和第二线路层之间；第一绝缘阻焊层，设置于所述第一线路层上；第二绝缘阻焊层，设置于所述第二线路层上，所述第二绝缘阻焊层上设置有焊盘窗口；导通孔，设置于所述第二线路层上并向下延伸至所述第一线路层，所述导通孔中设置有铜导电层，所述铜导电层将所述第一线路层和第二线路层导通；凹槽，为一条或多条，所述凹槽从所述第二线路层向下延伸至所述第一线路层，将所述第二线路层分为多段短线路层，所述凹槽中具有凹槽线路。2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板，其特征在于：所述短线路层小于或等于1.5米，所述第一线路层大于1.5米。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：王孙根，涂双虹，
申请(专利权)人：深圳市慧儒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：