单层阻抗挠性印制电路板制造技术

本实用新型专利技术提供单层阻抗挠性印制电路板，属于电路板技术领域，以解决现有的电路板在安装到电子产品中时，需要在安装处贴上贴纸对电路板进行标记，防止使用者私自进行拆卸，而有时使用者会在拆卸时，将贴纸完整的揭下，在拆卸过程中发生故障时再将贴纸贴上，进行返厂保修，此种方法可能会导致生产厂家的经济损失，增加维修人员的维修难度的问题，包括所述插板固定连接在线路板后端的左端；所述电子元件设置在线路板的上端面；多个所述通孔分别开设在线路板的上端面，且通孔将线路板贯穿；所述拆卸辨别结机构设置在线路板的前端；所述防护机构设置在线路板的前端；通过本实用新型专利技术的设置，实现了对电路板是否经过使用者的拆卸进行辨识。辨识。辨识。

【技术实现步骤摘要】
单层阻抗挠性印制电路板


[0001]本技术属于电路板
，更具体地说，特别涉及单层阻抗挠性印制电路板。

技术介绍

[0002]挠性印制电路板又称为柔性印制电路板，而随着电子产品轻薄化的发展趋势，由于单层阻抗挠性印制电路板有着体积小、重量轻、可弯曲的特性，越来越多的电子产品生产厂家选择使用单层阻抗挠性印制电路板。
[0003]基于上述，现有的电路板在安装到电子产品中时，需要在安装处贴上贴纸对电路板进行标记，防止使用者私自进行拆卸，而有时使用者会在拆卸时，将贴纸完整的揭下，在拆卸过程中发生故障时再将贴纸贴上，进行返厂保修，此种方法可能会导致生产厂家的经济损失，增加维修人员的维修难度。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供单层阻抗挠性印制电路板，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供单层阻抗挠性印制电路板，以解决现有的电路板在安装到电子产品中时，需要在安装处贴上贴纸对电路板进行标记，防止使用者私自进行拆卸，而有时使用者会在拆卸时，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于：包括线路板(1)、插板(2)、电子元件(3)、通孔(4)、拆卸辨别机构、防护机构和余电显示机构；所述插板(2)固定连接在线路板(1)后端的左端；所述电子元件(3)设置在线路板(1)的上端面；多个所述通孔(4)分别开设在线路板(1)的上端面，且通孔(4)将线路板(1)贯穿；所述拆卸辨别结机构设置在线路板(1)的前端；所述防护机构设置在线路板(1)的前端；所述余电显示机构设置在线路板(1)的上端面。2.如权利要求1所述单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于：所述拆卸辨别机构包括：内插头(5)和外插头(6)；所述内插头(5)固定连接在线路板(1)的前端；所述外插头(6)插接在内插头(5)的外侧。3.如权利要求2所述单层阻抗挠性印制电路板，其特征在于：所述拆卸辨别机构还包括：滑动板(501)、压缩弹簧(502)、限位板(503)和限位槽(601)；所述滑动板(501)滑动连接在内插头(5)的上端；所述压缩弹簧(502)固定连接在滑动板(501)的上端面；所述限位板(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：马金山，洪涛，张杰，文旭波，李灿，朱新根，
申请(专利权)人：深圳市普林电路有限公司，
类型：新型
国别省市：