温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其包括基板，以及设置于基板下方的附加层；其中，基板包括有至少两层线路，且基板设置有第一通孔，第一通孔从基板上表面贯穿至基板下表面；本发明的加厚型多层复合电路板利用附加层对印刷电路板进行加厚，满...
该专利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙牧泰莱电路技术有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。