【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种板上芯片封装车灯。本技术通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。本技术把若干个灯珠中的晶片集成在一起，组成个发光源。这样做功率增大、亮度增强、电流小。在夜间骑行的时候，能大大提高能见度，从而增加了安全性。【专利说明】板上芯片封装车灯
本技术涉及电动自行车领域，更具体地说，是涉及一种使用板上芯片工艺的车灯。
技术介绍
现有的电动自行车的车灯都是若干个LED灯珠组成，灯珠中的晶片是分散排布的，形成若干个发光源，夜间骑行的时影响安全性。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服现有技术中存在的不足，提供一种板上芯片封装车灯。本技术板上芯片封装车灯，通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1.本技术把若干个灯珠中的晶片集成在一起，组成个发光源。这样做的好处是:功率增大、亮度增强、电流小。在夜间骑行的时候，能大大提高能见度，从而增加了安全性。2.原有的车灯驱动方式是用电阻降压，而COB车灯是采用芯片驱动方式，用芯片驱动克服了电阻降压产生的散热差、耗能和容易损坏的缺点。3.原有的车灯散热片都是功能性的，一般隐藏在车灯内部，现在通过特殊工艺加工成的散热片，既有功能性又具备美观性。【专利附图】【附图说明】图1是本技术实施例示意图。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技...
【技术保护点】
一种板上芯片封装车灯，其特征是，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。
【技术特征摘要】
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