一种半导体激光器散热型封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板、半导体激光器本体、封装壳、卡位机构等；底板顶部可拆卸式安装有封装壳，封装壳套在半导体激光器本体外侧，半导体激光器本体可拆卸式安装在底板上，封装壳通过卡位机构卡接在底板上，固定机构安装在底板内，固定机构用于将半导体激光器本体压紧在封装壳内。本发明专利技术中的半导体激光器本体刚好能够放入封装壳与底板之间的空隙内，再通过固定机构将半导体激光器本体顶紧在封装壳内，能够避免在日常使用时晃动导致半导体激光器本体从封装壳和底板之间脱离，在半导体激光器本体运行时散热机构能够提高其散热效率，实现了在封装半导体激光器本体的同时提高散热效率的功能。导体激光器本体的同时提高散热效率的功能。导体激光器本体的同时提高散热效率的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器散热型封装结构


[0001]本专利技术属于半导体激光器封装结构
，具体涉及一种半导体激光器散热型封装结构。

技术介绍

[0002]半导体激光器大多都是用高温焊接的封装技术制备，就是通过焊料在高温下熔化使得激光器芯片和起散热作用的散热器或制冷器结合在一起，封装成可以工作的器件。
[0003]专利号为CN212343002U的专利公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，具体涉及半导体封装
，包括封装基座，所述封装基座顶部开设有第一放置槽，所述第一放置槽内部设置有激光芯片，所述激光芯片底部与第一放置槽顶部相连接，所述第一放置槽面向激光芯片一侧开设有多个散热孔，多个所述散热孔内部均设置有导热密封胶，所述封装基座底部设置有第一导热片，所述第一导热片顶部与封装基座底部固定连接。本专利技术通过设置散热孔、导热密封胶、第一导热片、半导体制冷片、散热翅片，从而实现对激光芯片进行散热，提升了对激光芯片的散热效果，使得半导体激光器性能的提高。
[0004]现有技术中散热器件与半导体激光器芯片通过导热密封胶粘接在一起，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板（1）、半导体激光器本体（2）、封装壳（3），底板（1）顶部可拆卸式安装有封装壳（3），半导体激光器本体（2）可拆卸式安装在底板（1）上，封装壳（3）用于封装半导体激光器本体（2），其特征是，还包括卡位机构（4）、固定机构（5）和散热机构（6），卡位机构（4）设置于底板（1）上，用于把封装壳（3）卡接在底板（1）上，固定机构（5）安装在底板（1）内，固定机构（5）用于将半导体激光器本体（2）压紧在封装壳（3）内，封装壳（3）两侧设有散热机构（6），散热机构（6）用于对半导体激光器本体（2）进行散热。2.按照权利要求1所述的一种半导体激光器散热型封装结构，其特征是，卡位机构（4）包括支撑座（40）、卡板（41）、卡杆（42）和回位弹簧（43），底板（1）顶部固定有多个支撑座（40），每个支撑座（40）内均滑动连接有卡杆（42），卡杆（42）与支撑座（40）之间连接有回位弹簧（43），封装壳（3）四角处均固定有卡板（41），卡杆（42）端部卡接在卡板（41）内。3.按照权利要求2所述的一种半导体激光器散热型封装结构，其特征是，固定机构（5）包括压板（50）、套筒（51）、伸缩杆（52）、压缩弹簧（53）、斜板（54）、回力弹簧（55）和压块（56），底板（1）内安装有套筒（51），套筒（51）内滑动连接有伸缩杆（52），伸缩杆（52）与底板（1）之间连接有压缩弹簧（53），伸缩杆（52）的顶部共同固定有压板（50），底板（1）内还滑动连接有斜板（54），斜板（54）与伸缩杆（52）接触，斜板（54）与底板（1）之间连接有回力弹簧（55），底板（1）内还滑动连接有压块（56），压块（56）端部穿过斜板（54）并与之滑动连接。4.按照权利要求3所述的一种半导体激光器散热型封装结构，其特征是，散热机构（6）包括散热片（60）、限位杆（61）、连接板（62）和复位弹簧（63），封装壳（3）两侧均开有通孔（31），散热片（60）穿过封装壳（3）两侧的通孔（31）并与半导体激光器本体（2）卡接，同侧的散热片（60）通过一个连杆固接在一起，封装壳（3）两侧壁上固定有多个限位杆（61），限位杆（61）上滑动连接有连接板（62），连接板（62）的底部与散热片（60）固接，连接板（62）和限位杆（61）之间连接有复位弹簧（63）。5.按照权...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金林，
申请(专利权)人：刘金林，
类型：发明
国别省市：