【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器散热型封装结构
[0001]本专利技术属于半导体激光器封装结构
，具体涉及一种半导体激光器散热型封装结构。
技术介绍
[0002]半导体激光器大多都是用高温焊接的封装技术制备，就是通过焊料在高温下熔化使得激光器芯片和起散热作用的散热器或制冷器结合在一起，封装成可以工作的器件。
[0003]专利号为CN212343002U的专利公开了一种用于提高散热的半导体激光器封装结构，具体涉及半导体封装
，包括封装基座，所述封装基座顶部开设有第一放置槽，所述第一放置槽内部设置有激光芯片，所述激光芯片底部与第一放置槽顶部相连接，所述第一放置槽面向激光芯片一侧开设有多个散热孔，多个所述散热孔内部均设置有导热密封胶，所述封装基座底部设置有第一导热片，所述第一导热片顶部与封装基座底部固定连接。本专利技术通过设置散热孔、导热密封胶、第一导热片、半导体制冷片、散热翅片，从而实现对激光芯片进行散热，提升了对激光芯片的散热效果，使得半导体激光器性能的提高。
[0004]现有技术中散热器件与半导体激光器芯片通过导热密封胶粘接在一起，当半导体激光器芯片损坏了不能使用时，散热器件不方便拆卸回收，大多情况下散热器件也跟着半导体激光器一起报废了，大大降低散热器件的使用期限，如果通过螺栓封装，在日常使用或搬运的过程中，产生晃动或摆动时容易使螺栓松动，进而导致半导体激光器从底板上脱离。
技术实现思路
[0005]为了解决上述问题，需要提供一种封装牢固的、散热性能好的半导体激光器散热型封装结构。>[0006]本专利技术的技术方案为：一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板、半导体激光器本体、封装壳、卡位机构、固定机构和散热机构，底板顶部可拆卸式安装有封装壳，封装壳套在半导体激光器本体外侧，半导体激光器本体可拆卸式安装在底板上，卡位机构设置于底板上，用于把封装壳卡接在底板上，固定机构安装在底板内，固定机构用于将半导体激光器本体压紧在封装壳内，封装壳两侧设有散热机构，散热机构用于对半导体激光器本体进行散热。
[0007]此外，特别优选的是，卡位机构包括支撑座、卡板、卡杆和回位弹簧，底板顶部固定有多个支撑座，每个支撑座内均滑动连接有卡杆，卡杆与支撑座之间连接有回位弹簧，回位弹簧两端分别固定在支撑座和卡杆上，封装壳四角处均固定有卡板，卡杆端部卡接在卡板内。
[0008]此外，特别优选的是，固定机构包括压板、套筒、伸缩杆、压缩弹簧、斜板、回力弹簧和压块，底板内安装有套筒，套筒内滑动连接有伸缩杆，伸缩杆与底板之间连接有压缩弹簧，压缩弹簧的两端分别固定在伸缩杆和底板上，伸缩杆的顶部共同固定有压板，底板内还滑动连接有斜板，斜板与伸缩杆接触，斜板与底板之间连接有回力弹簧，回力弹簧的两端分
别固定在底板和斜板上，底板内还滑动连接有压块，压块端部穿过斜板并与之滑动连接。
[0009]此外，特别优选的是，散热机构包括散热片、限位杆、连接板和复位弹簧，封装壳两侧均开有通孔，散热片穿过封装壳两侧的通孔并与半导体激光器本体卡接，同侧的散热片通过一个连杆固接在一起，封装壳两侧壁上固定有多个限位杆，限位杆上滑动连接有连接板，连接板的底部与散热片固接，连接板和限位杆之间连接有复位弹簧，复位弹簧的两端分别固定在连接板和限位杆上。
[0010]此外，特别优选的是，封装壳还包括防护壳，封装壳两侧均连接有防护壳，防护壳底部固定有磁铁，防护壳通过磁铁与封装壳卡紧，防止扬尘落入防护壳内部。
[0011]此外，特别优选的是，封装壳上还包括转轴和扭力弹簧，封装壳两侧均设有转轴，转轴上连接有防护壳，防护壳与转轴之间连接有扭力弹簧，扭力弹簧两端分别固定在防护壳和转轴上。
[0012]此外，特别优选的是，防护壳还包括撑开机构，当防护壳向外翻转时，防护壳通过撑开机构使散热机构向外张开。
[0013]此外，特别优选的是，撑开机构包括连接杆、铰接杆、导向杆和楔形块，连接杆转动连接于防护壳顶端，连接杆与铰接杆固定连接，封装壳两侧壁上均固定有多个导向杆，每个导向杆上均滑动连接有楔形块，楔形块与铰接杆转动连接。
[0014]此外，特别优选的是，封装壳还包括液冷机构，液冷机构用于给散热片和半导体激光器本体降温，液冷机构包括液冷箱、支撑架、水泵和水管，封装壳顶部安装有液冷箱，封装壳顶部固定有支撑架，液冷箱外安装有水泵，水泵连通液冷箱和水管，水管穿过支撑架后设于封装壳内壁，水管的出口接在液冷箱上。
[0015]此外，特别优选的是，封装壳还包括降温机构，降温机构用于疏通封装壳内的空气，降温机构包括安装板、支撑板和散热器，封装壳两侧上端开设有多个矩形孔，每个矩形孔外侧均设有一个安装板，安装板内固定有支撑板，支撑板上安装有散热器。
[0016]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：1、本专利技术中的半导体激光器本体刚好能够放入封装壳与底板之间的空隙内，再通过固定机构将半导体激光器本体顶紧在封装壳内，能够避免在日常使用时晃动导致半导体激光器本体从封装壳和底板之间脱离，在半导体激光器本体运行时散热机构能够提高其散热效率，实现了在封装半导体激光器本体的同时提高散热效率的功能。
[0017]2、使用卡杆将封装壳卡接在底板上，方便拆卸封装壳，当半导体激光器本体受损时能够随时更换，实现了方便更换半导体激光器本体的功能。
[0018]3、封装壳和固定机构配合，在安装封装壳时，封装壳使压块向下移动，进而使斜板松开伸缩杆，伸缩杆在压缩弹簧的弹力作用下向上顶起压板，压板将半导体激光器本体压紧在封装壳内部，避免在工作或搬运时因振动导致半导体激光器本体从封装壳中脱出。
[0019]4、多片散热片与半导体激光器本体相互卡接，半导体激光器本体工作时产生的热量会被散热片及时吸收并释放，增强了设备的散热能力。
[0020]5、当半导体激光器本体不工作时，防护壳通过磁铁与封装壳贴紧，能够避免灰尘落入散热片上，半导体激光器本体工作时防护壳向上翻起，不会影响设备的散热效果，实现了避免灰尘落在散热片上的功能。
[0021]6、当防护壳向上翻起时，防护壳带动撑开机构运行，撑开机构中的连接杆会随防
护壳移动，再通过铰接杆和楔形块配合使散热片向外滑动散开，进一步提高散热效率。
[0022]7、半导体激光器本体运行时，液冷机构控制冷却液经过水管流过半导体激光器本体，能够吸收半导体激光器本体产生的热量，同时由于水管绕设在散热片周围，散热片上的热量也会被冷却液吸收，以此提高设备散热效果，延长设备连续工作的时间。
[0023]8、半导体激光器本体工作时，封装壳顶部的四个散热器同时启动，加强封装壳内的空气流动，进一步提高装置的散热功能。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的立体结构示意图。
[0025]图2为本专利技术的局部剖视图。
[0026]图3为本专利技术的卡位机构立体结构示意图。
[0027]图4为本专利技术的卡位机构局部剖视图。
[0028]图5为本专利技术的固定机构立体结构示意图。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板（1）、半导体激光器本体（2）、封装壳（3），底板（1）顶部可拆卸式安装有封装壳（3），半导体激光器本体（2）可拆卸式安装在底板（1）上，封装壳（3）用于封装半导体激光器本体（2），其特征是，还包括卡位机构（4）、固定机构（5）和散热机构（6），卡位机构（4）设置于底板（1）上，用于把封装壳（3）卡接在底板（1）上，固定机构（5）安装在底板（1）内，固定机构（5）用于将半导体激光器本体（2）压紧在封装壳（3）内，封装壳（3）两侧设有散热机构（6），散热机构（6）用于对半导体激光器本体（2）进行散热。2.按照权利要求1所述的一种半导体激光器散热型封装结构，其特征是，卡位机构（4）包括支撑座（40）、卡板（41）、卡杆（42）和回位弹簧（43），底板（1）顶部固定有多个支撑座（40），每个支撑座（40）内均滑动连接有卡杆（42），卡杆（42）与支撑座（40）之间连接有回位弹簧（43），封装壳（3）四角处均固定有卡板（41），卡杆（42）端部卡接在卡板（41）内。3.按照权利要求2所述的一种半导体激光器散热型封装结构，其特征是，固定机构（5）包括压板（50）、套筒（51）、伸缩杆（52）、压缩弹簧（53）、斜板（54）、回力弹簧（55）和压块（56），底板（1）内安装有套筒（51），套筒（51）内滑动连接有伸缩杆（52），伸缩杆（52）与底板（1）之间连接有压缩弹簧（53），伸缩杆（52）的顶部共同固定有压板（50），底板（1）内还滑动连接有斜板（54），斜板（54）与伸缩杆（52）接触，斜板（54）与底板（1）之间连接有回力弹簧（55），底板（1）内还滑动连接有压块（56），压块（56）端部穿过斜板（54）并与之滑动连接。4.按照权利要求3所述的一种半导体激光器散热型封装结构，其特征是，散热机构（6）包括散热片（60）、限位杆（61）、连接板（62）和复位弹簧（63），封装壳（3）两侧均开有通孔（31），散热片（60）穿过封装壳（3）两侧的通孔（31）并与半导体激光器本体（2）卡接，同侧的散热片（60）通过一个连杆固接在一起，封装壳（3）两侧壁上固定有多个限位杆（61），限位杆（61）上滑动连接有连接板（62），连接板（62）的底部与散热片（60）固接，连接板（62）和限位杆（61）之间连接有复位弹簧（63）。5.按照权...
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