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本发明公开了一种半导体激光器散热型封装结构，包括底板、半导体激光器本体、封装壳、卡位机构等；底板顶部可拆卸式安装有封装壳，封装壳套在半导体激光器本体外侧，半导体激光器本体可拆卸式安装在底板上，封装壳通过卡位机构卡接在底板上，固定机构安装在底...
该专利属于刘金林所有，仅供学习研究参考，未经过刘金林授权不得商用。

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