一种激光器制造技术

本实用新型专利技术涉及激光设备技术领域，特别是一种激光器。激光器包括：壳体、半导体制冷器和安装板，半导体制冷器，热面与壳体连接，冷面上具有安装区域和两个形变区域，两个形变区域分别位于冷面上相对的两侧，安装区域位于两个所述形变区域之间；安装板装设于所述冷面安装区域上；光学组安装在安装板背向所述冷面的一侧。本实用新型专利技术实施例提供的激光器在光学组件与半导体制冷器之间设置了安装板，安装板抬高了光学组件，从而将半导体制冷器的冷面上的形变区域与光学组件隔开，避免光学组件与半导体制冷器之间直接接触，这样光学组件与光学组件的光路就不会受到形变区域的影响而偏移。的光路就不会受到形变区域的影响而偏移。的光路就不会受到形变区域的影响而偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种激光器


[0001]本技术涉及激光设备
，特别是一种激光器。

技术介绍

[0002]为了让激光器能长期稳定地工作，现有的激光器通常会在壳体内设置半导体制冷器，半导体制冷器的热面与壳体连接，光学器件装设于半导体制冷器的冷面上，这样就可以为光学元件提供良好的散热，使其能长期稳定地工作。
[0003]但是半导体制冷器在工作时，冷面上相对两侧存在较为严重的形变区域，这就导致装设在冷面上的光学组件会随着冷面的变形而偏移，进而导致光路发生偏移。

技术实现思路

[0004]本技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种激光器，以解决现有技术中半导体制冷器冷面形变而导致光学组件移位，光路发生偏移的问题。
[0005]本技术实施例所提供的激光器包括：一种激光器，包括：半导体制冷器，所述半导体制冷器具有热面和冷面，所述热面与所述壳体连接，所述冷面上具有安装区域和两个形变区域，两个所述形变区域分别位于所述冷面上相对的两侧，所述安装区域位于两个所述形变区域之间；安装板，所述安装板装设于所述冷面安装区域上；光学组件，所述光学组安装在安装板背向所述冷面的一侧。
[0006]进一步地，所述安装板具有沿其厚度方向相背设置第一安装面与第二安装面，所述第一安装面上设有第一焊料层，所述第二安装面上设有第二焊料层，所述光学组件通过所述第一焊料层焊接于所述第一安装面上，所述第二安装面通过所述第二焊料层焊接于所述冷面。
[0007]进一步地，所述冷面上设有凹槽。
[0008]进一步地，所述凹槽至少设有两条。
[0009]进一步地，从垂直于所述冷面的方向上看，两条所述凹槽分别设置于所述安装区域相对的两侧，且所述安装区域与所述凹槽邻接设置。
[0010]进一步地，从垂直于所述冷面的方向上看，两条所述凹槽分别设置于所述安装区域相对的两侧，且所述安装区域与所述凹槽间隔设置。
[0011]进一步地，安装板为铜质安装板。
[0012]进一步地，所述热面与壳体底板通过焊锡固定连接。
[0013]进一步地，所述壳体由W
‑
Cu合金制成。
[0014]进一步地，所述壳体由WCu20制成。
[0015]与现有技术相比，本技术实施例提供的激光器的有益效果在于：本技术实施例提供的激光器在光学组件与半导体制冷器之间设置了安装板，安装板抬高了光学组件，从而将半导体制冷器的冷面上的形变区域与光学组件隔开，避免光学组件与半导体制冷器之间直接接触，这样光学组件与光学组件的光路就不会受到形变区域的影响而偏移。
附图说明
[0016]下面将结合附图及实施例对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明，附图中：
[0017]图1是本实施例提供的激光器的部分结构示意图；
[0018]图2是本实施例提供的半导体制冷器的结构示意图；
[0019]图3是本实施例提供的安装板的结构示意图；
[0020]图4是本实施例提供的冷面的结构示意图。
[0021]图中各附图标记为：
[0022]110、壳体；
[0023]120、半导体制冷器；121、热面；122、冷面；1221、安装区域；1222、形变区域；1223、凹槽；
[0024]130、安装板；131、第一安装面；1311、第一焊料层；132、第二安装面；1321、第二焊料层；
[0025]140、光学组件。
具体实施方式
[0026]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本技术的较佳实施例作详细说明。
[0027]本技术实施例提供了一种激光器，如图1至图4所示，激光器包括：壳体110、半导体制冷器120和安装板130。半导体制冷器120具有热面121和冷面122，热面121与壳体110连接，冷面122上具有安装区域1221和两个形变区域1222，两个形变区域1222分别位于冷面122上相对的两侧，安装区域1221位于两个形变区域1222之间；安装板130装设于冷面122安装区域1221上；光学组件140，光学组安装在安装板130背向冷面122的一侧。
[0028]半导体制冷器120上相对的两个面分别设为冷面122和热面121，冷面122与光学组件140连接，从而有效地降低光学组件140运行时的温度，使光学组件140能持续稳定地工作。热面121一般和壳体110相连接，以利用壳体110向外界散热。参考图4，半导体制冷器120在工作时其冷面122相对的两端会产生两个形变区域1222，上述安装区域1221指代的就是这两个形变区域1222之间的区域。
[0029]通过实施本实施例，在安装区域1221上装设有安装板130，再将光学组件140安装在安装板130上，这样就相当于利用安装板130隔开了光学组件140和形变区域1222，使光学组件140和形变区域1222没有接触，将光学组件140抬高了从冷面122到光学组件140的高度，也就是整个安装板130的厚度，这样就可以避免光学组件140因为接触冷面122上的形变区域1222导致理想的设计位置产生移动。
[0030]具体地，半导体制冷器120(TEC)就是利用半导体材料的珀尔帖效应，也就是指当直流电流通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象，所以当有电流从半导体制冷器120流过时，电流产生的热量会从半导体制冷器120的一侧传到另一侧，在半导体制冷器120上产生“热面121”和“冷面122”，这就是半导体制冷器120的加热与制冷原理。所以当半导体制冷器120冷面122因温度变化产生较大形变时就势必会影响设在半导体制冷器120上的光学组件140，从而导致光路出现偏移。
[0031]参考图1和图3，安装板130具有沿其厚度方向相背设置第一安装面131与第二安装面132，第一安装面131上设有第一焊料层1311，第二安装面132上设有第二焊料层1321，光学组件140通过第一焊料层1311焊接于第一安装面131上，第二安装面132通过第二焊料层1321焊接于冷面122。
[0032]具体地，安装板130的沿其厚度方向相背的两个面，设为第一安装面131和第二安装面132，首先是将第一安装面131和第二安装面132的位置关系明确，这也就明确了与第一安装面131和第二安装面132相连接的各组件的位置关系。也就是明确了光学组件140、安装板130以及半导体制冷器120三者之间的安装位置关系，安装板130的第一安装面131上的第一焊料层1311，用于和光学组件140焊接连接，安装面的第二安装面132上的第二焊料层1321，第二安装面132与半导体制冷器120上冷面122焊接连接。
[0033]具体地，焊接工艺是指将两种或两种以上同种或异种材料通过原子或分子之间的结合和扩散连接成一体的工艺过程，焊接连接具有结构的安全性高，结构的强度高，生产率高及成本较低等优点，所以使用焊接连接的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，所述激光器包括：壳体；半导体制冷器，所述半导体制冷器具有热面和冷面，所述热面与所述壳体连接，所述冷面上具有安装区域和两个形变区域，两个所述形变区域分别位于所述冷面上相对的两侧，所述安装区域位于两个所述形变区域之间；安装板，所述安装板装设于所述冷面安装区域上；光学组件，所述光学组安装在安装板背向所述冷面的一侧。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于：所述安装板具有沿其厚度方向相背设置第一安装面与第二安装面，所述第一安装面上设有第一焊料层，所述第二安装面上设有第二焊料层，所述光学组件通过所述第一焊料层焊接于所述第一安装面上，所述第二安装面通过所述第二焊料层焊接于所述冷面。3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于：所述冷面上设有凹槽。4.根据权利要求3所述的激光器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：汤艳丰，陈凯，梁远辉，
申请(专利权)人：昂纳科技深圳集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：