【技术实现步骤摘要】
一种轻量化双激光芯片冷却热沉及半导体激光器
[0001]本专利技术涉及半导体激光器的激光芯片冷却热沉，具体涉及一种轻量化双激光芯片冷却热沉及半导体激光器。
技术介绍
[0002]激光芯片的冷却一般是将激光芯片焊接在铜热沉上，激光芯片的热量通过热沉内部的流体被运输至远端，实现芯片的冷却。图1为现有冷却热沉结构，一个激光芯片01需要一个冷却热沉02，每个热沉02包括上密封板和下密封板，上密封板和下密封板之间设置有分流板、导流板及冷却板，每层约0.3mm，但是，该热沉02厚度大，导致多个热沉02叠加使用时总厚度较高，同时，对多个激光芯片01进行冷却时，需要将相邻的热沉02通过密封圈叠加组装使用，组装工序操作复杂、时间长。
技术实现思路
[0003]本专利技术目的在于解决现有热沉厚度大，多个热沉叠加使用组装工序操作复杂、时间长的技术问题，提出一种轻量化双激光芯片冷却热沉及半导体激光器。
[0004]本专利技术提供的技术方案为：
[0005]一种轻量化双激光芯片冷却热沉，其特殊之处在于包括从上至下依次设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种轻量化双激光芯片冷却热沉，其特征在于：包括从上至下依次设置的上密封板(1)、上冷却板组件(2)、至少一层冷却液出入口板(3)、下冷却板组件(4)及下密封板(5)；所述上密封板(1)的上表面和下密封板(5)的下表面均用于设置激光芯片(6)；上冷却板组件(2)包括至少一个上冷却板，上冷却板用于通过冷却液将激光芯片(6)产生并传递给上密封板(1)的热量导出；下冷却板组件(4)包括至少一个下冷却板，下冷却板用于通过冷却液将激光芯片(6)产生并传递给下密封板(5)的热量导出；所述上密封板(1)、上冷却板组件(2)、冷却液出入口板(3)、下冷却板组件(4)及下密封板(5)同轴设置有冷却液入口(7)和冷却液出口(8)。2.根据权利要求1所述的轻量化双激光芯片冷却热沉，其特征在于：所述上冷却板组件(2)与下冷却板组件(4)相对于冷却液出入口板(3)镜像对称设置；所述冷却液出入口板(3)设置有相互隔离的与冷却液入口(7)相通的第一镂空区(301)和与冷却液出口(8)相通的第二镂空区(302)；第一镂空区(301)设置多条分流通道(303)。3.根据权利要求2所述的轻量化双激光芯片冷却热沉，其特征在于：所述上冷却板组件(2)包括第一上冷却板(21)和第二上冷却板(22)；第二上冷却板(22)设置在冷却液出入口板(3)的上方，第二上冷却板(22)包括相互隔离的第三镂空区(221)和第四镂空区(222)，第三镂空区(221)与第一镂空区(301)的分流通道(303)对应设置，第二镂空区(302)与第四镂空区(222)对应设置；第一上冷却板(21)设置在第二上冷却板(22)的上方，第一上冷却板(21)包括第五镂空区(211)，第五镂空区(211)与第三镂空区(221)、第四镂空区(222)均相通，第五镂空区(211)设置有冷却流道(212)，冷却流道(212)与第三镂空区(221)对应设置；下冷却板组件(4)包括第一下冷却板(41)和第二下冷却板(42)，第一下冷却板(41)与第一上冷却板(21)结构相同且相对于冷却液出入口板(3)镜像对称设置，第二下冷却板(42)与第二上冷却板(22)结构相同且相对于冷却液出入口板(3)镜像对称设置。4.根据权利要求3所述的轻量化双激光芯片冷却热沉，其特征在于：定义，沿轻量化双激光芯片冷却热沉的长度方向为X方向，高度方向为Y方向，Z方向与X方向、Y方向均垂直；所述第三镂空区(221)为长条形通孔，长条形通孔靠近第四镂空区(222)的侧壁设置有多个弧形槽，各个弧形槽与分流通道(303)对应设置且弧形槽的直径与分流通道(303)在Z方向的宽度一致；各个弧形槽与冷却流道(212)对应设置且弧形槽的直径与冷却流道(212)在Z方向的宽度一致。5.一种半导体激光器，其特征在于：包括至少一个双激光芯片组件，双激光芯片组件包括权利要求1所述的轻量化双激光芯片冷却热沉，及镜像对称设置在热沉上密封板(1)和下密封板(5)表面的两个激光芯片(6)；相邻所述双激光芯片组件之间通过密封圈密封连接。6.一种轻量化双激光芯片冷却热沉，其特征在于：包括从上至下依次设置的上密封板(1)、上冷却板组件(2)、上冷却液出入口板(31)、中间密封板(9)、下冷却液出入口板(32...
【专利技术属性】
技术研发人员：李特，陈琅，王贞福，
申请(专利权)人：中国科学院西安光学精密机械研究所，
类型：发明
国别省市：
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