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本发明涉及一种轻量化双激光芯片冷却热沉及半导体激光器，以解决现有热沉厚度大，多个热沉叠加使用组装工序操作复杂、时间长的技术问题。该热沉包括从上至下依次设置的上密封板、上冷却板组件、冷却液出入口板、下冷却板组件及下密封板；上密封板的上表面和下...
该专利属于中国科学院西安光学精密机械研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院西安光学精密机械研究所授权不得商用。

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