【技术实现步骤摘要】
本技术涉及测试工装,特别是一种热性能测试工装。
技术介绍
1、光通讯模块有很多类型,尺寸大小不一,它们也都不是单独应用,一般都是在客户端的机箱板卡模块里应用,有其特定的散热环境(温度、风速、风向、海拔等)。
2、目前光通讯模块的实际应用环境越来越复杂、恶劣,终端客户对光通讯模块通信的可靠性和稳定性要求也越来越高,而光通讯模块在出厂前对其性能的测试也是必要的一个环节。测试时,通常直接把光通讯模块作为一个单独的模块放在温箱里进行热测试,上述测试环境不能够准确模拟光通讯模块实际的散热环境,就不能准确的评估光通讯模块的热性能。
技术实现思路
1、本技术实施例要解决的技术问题在于,提供一种热性能测试工装,能够模拟机箱内的散热环境,提升对光通讯模块热性能测试的准确性。
2、本技术公开了一种热性能测试工装,包括:底板,以及设置在所述底板上的进风组件、第一侧板、第二侧板和盖板,所述第一侧板和所述第二侧板分别连接在所述进风组件的相对两侧,所述盖板连接在所述进风组件的顶部,且所述进风组
...【技术保护点】
1.一种热性能测试工装,其特征在于,包括:底板,以及设置在所述底板上的进风组件、第一侧板、第二侧板和盖板,所述第一侧板和所述第二侧板分别连接在所述进风组件的相对两侧,所述盖板连接在所述进风组件的顶部,且所述进风组件、所述第一侧板、所述第二侧板和所述盖板能够围合形成容置腔,以使光通讯模块放置在容置腔内时,能够通过所述进风组件向所述容置腔内吹风。
2.根据权利要求1所述的热性能测试工装,其特征在于,所述进风组件包括壳体,以及设置在所述壳体内的风扇,所述壳体远离所述容置腔的一侧设置有格栅,所述第一侧板、所述第二侧板和所述盖板分别与所述壳体连接。
3.
...【技术特征摘要】
1.一种热性能测试工装,其特征在于,包括:底板,以及设置在所述底板上的进风组件、第一侧板、第二侧板和盖板,所述第一侧板和所述第二侧板分别连接在所述进风组件的相对两侧,所述盖板连接在所述进风组件的顶部,且所述进风组件、所述第一侧板、所述第二侧板和所述盖板能够围合形成容置腔,以使光通讯模块放置在容置腔内时,能够通过所述进风组件向所述容置腔内吹风。
2.根据权利要求1所述的热性能测试工装,其特征在于,所述进风组件包括壳体,以及设置在所述壳体内的风扇,所述壳体远离所述容置腔的一侧设置有格栅,所述第一侧板、所述第二侧板和所述盖板分别与所述壳体连接。
3.根据权利要求2所述的热性能测试工装,其特征在于,所述第一侧板、所述第二侧板和所述盖板分别与所述壳体转动连接,其中,所述第一侧板和所述第二侧板能够相互靠近或远离。
4.根据权利要求3所述的热性能测试工装,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张玉,黄元拓,
申请(专利权)人:昂纳科技深圳集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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