一种高合束效率的半导体激光器制造技术

本实用新型专利技术属于半导体激光技术技术领域，公开了一种高合束效率的半导体激光器，包括壳体，在所述壳体的两侧设置有固定角铁，在所述壳体的一侧设置的固定角铁上开设有通孔，所述激光合束装置穿设于所述通孔；所述激光合束装置包括合束器壳体、透镜合束装置组件和半导体制冷组件；所述半导体制冷组件设置于所述合束器壳体内部设置的透镜合束装置组件的底部，包括：若干散热片以及设置于所述散热片上层的半导体制冷片，在所述半导体制冷片的上层设置有导热片，所述导热片与所述透镜合束装置组件的底部抵接。本实用新型专利技术通过加设配合透镜合束装置组件使用的半导体制冷组件，改善由于激光合束装置内部散热慢，所造成的激光合束效率下降的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高合束效率的半导体激光器


[0001]本技术属于半导体激光
，尤其涉及一种高合束效率的半导体激光器。

技术介绍

[0002]半导体二极管激光器是最实用最重要的一类激光器。它体积小、寿命长，并可采用简单的注入电流的方式来泵浦，其工作电压和电流与集成电路兼容，因而可与之单片集成。并且还可以用高达GHz的频率直接进行电流调制以获得高速调制的激光输出。由于这些优点，半导体二极管激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。
[0003]随着科技的进步，市场上对半导体激光器的激光合束装置的功率和亮度要求越来越高，为了得到高功率和亮度更好的半导体激光器，需要在激光合束装置中耦合更多的激光发射器，然而随着激光发射器的增多，当激光合束装置中耦合过多的激光时，内部温度急剧上升，然而激光合束装置的内部散热慢，温度升高会造成合束效率的下降，且温度累积会影响到内部元件的工作状态，这种情况需要得到改变。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高合束效率的半导体激光器，以解决上述
技术介绍
中所提到的激光合束装置内部散热慢，导致合束效率下降的问题。
[0005]为实现以上技术目的，采用的技术方案为：
[0006]一种高合束效率的半导体激光器，包括壳体，在所述壳体的两侧设置有固定角铁，在所述壳体的一侧设置的固定角铁上开设有通孔，所述激光合束装置穿设于所述通孔；所述激光合束装置包括合束器壳体、透镜合束装置组件和半导体制冷组件；所述半导体制冷组件设置于所述合束器壳体内部设置的透镜合束装置组件的底部，包括：若干散热片以及设置于所述散热片上层的半导体制冷片，在所述半导体制冷片的上层设置有导热片，所述导热片与所述透镜合束装置组件的底部抵接。
[0007]本技术进一步设置为：在所述壳体内部包括激光合束装置、热电制冷器、激光发射装置、背光控制器。
[0008]本技术进一步设置为：在所述壳体一侧固定角铁上开设的通孔的外部设置有光纤输出基座。
[0009]本技术进一步设置为：所述固定角铁呈L形结构设计，在所述固定角铁的底部设置有加强螺栓。
[0010]本技术进一步设置为：在所述合束器壳体的一侧设置有光纤，所述光纤通过所述通孔穿设至所述激光合束装置的外侧，用于将合束的激光进行输出。
[0011]本技术进一步设置为：所述透镜合束装置组件包括：聚焦镜、偏振分光棱镜、半波片和柱面镜，所述透镜合束装置组件底部设置有固定底座。
[0012]本技术进一步设置为：所述散热片与所述半导体制冷片的中间设置有铝片，用于加快散热，所述铝片靠近所述半导体制冷片的一侧涂抹有一层导热硅脂涂层。
[0013]本技术进一步设置为：所述半导体制冷片的一周设置有用于填充空隙的隔热板，在所述隔热板与所述半导体制冷片背离所述散热片的一侧也涂抹有导热硅脂涂层。
[0014]本技术进一步设置为：在所述合束器壳体的内部顶端设置有若干散热槽，在所述散热槽的内部设置有散热风扇。
[0015]本技术进一步设置为：在所述合束器壳体开设有若干散热孔，所述散热孔所设位置与所述散热槽位置相匹配。
[0016]综上所述，与现有技术相比，本技术公开了一种高合束效率的半导体激光器，包括壳体，在所述壳体的两侧设置有固定角铁，在所述壳体的一侧设置的固定角铁上开设有通孔，所述激光合束装置穿设于所述通孔；所述激光合束装置包括合束器壳体、透镜合束装置组件和半导体制冷组件；所述半导体制冷组件设置于所述合束器壳体内部设置的透镜合束装置组件的底部，包括：若干散热片以及设置于所述散热片上层的半导体制冷片，在所述半导体制冷片的上层设置有导热片，所述导热片与所述透镜合束装置组件的底部抵接。
[0017]本技术通过对激光合束装置内部的构成进行改造，加设配合透镜合束装置组件使用的半导体制冷组件，包括：散热片、半导体制冷片和导热片，改善了由于激光合束装置内部散热慢，所造成的激光合束效率下降的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本实施例提供的一种高合束效率的半导体激光器的整体立体结构示意图；
[0020]图2是本实施例提供的一种高合束效率的半导体激光器的整体内部立体结构示意图；
[0021]图3是本实施例提供的一种高合束效率的半导体激光器的侧视图的激光合束装置部分的剖面图；
[0022]图4是本实施例提供的一种高合束效率的半导体激光器的激光合束装置的激光合束装置部分结构放大示意图；
[0023]图5是本实施例提供的一种高合束效率的半导体激光器的激光合束装置的半导体制冷组件的放大示意图。
[0024]附图标记：1、壳体；11、固定角铁；12、通孔；13、光纤输出基座；14、加强螺栓；2、激光合束装置；21、合束器壳体；211、光纤；22、透镜合束装置组件；221、聚焦镜；222、偏振分光棱镜；223、半波片；224、柱面镜；225、固定底座；23、半导体制冷组件；231、散热片；232、半导体制冷片；233、导热片；234、导热硅脂涂层；235、隔热板；236、铝片；24、散热槽；241、散热风扇；25、散热孔；3、热电制冷器；4、激光发射装置；5、背光控制器；
具体实施方式
[0025]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明，应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]此外，上面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高合束效率的半导体激光器，包括壳体(1)以及设置于所述壳体(1)内部的激光合束装置(2)，其特征在于，在所述壳体(1)的两侧设置有固定角铁(11)，在所述壳体(1)的一侧设置的固定角铁(11)上开设有通孔(12)，所述激光合束装置(2)穿设于所述通孔(12)；所述激光合束装置(2)包括合束器壳体(21)、透镜合束装置组件(22)和半导体制冷组件(23)；所述半导体制冷组件(23)设置于所述合束器壳体(21)内部设置的透镜合束装置组件(22)的底部，包括：若干散热片(231)以及设置于所述散热片(231)上层的半导体制冷片(232)，在所述半导体制冷片(232)的上层设置有导热片(233)，所述导热片(233)与所述透镜合束装置组件(22)的底部抵接。2.如权利要求1所述的一种高合束效率的半导体激光器，其特征在于，在所述壳体(1)内部包括激光合束装置(2)、热电制冷器(3)、激光发射装置(4)、背光控制器(5)。3.如权利要求1所述的一种高合束效率的半导体激光器，其特征在于，在所述壳体(1)一侧固定角铁(11)上开设的通孔(12)的外部设置有光纤输出基座(13)。4.如权利要求1所述的一种高合束效率的半导体激光器，其特征在于，所述固定角铁(11)呈L形结构设计，在所述固定角铁(11)的底部设置有加强螺栓(14)。5.如权利要求1所述的一种高合束效率的半导体激光器，其特征在于，在所述合束器壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：周沫，陈远，朱新宇，
申请(专利权)人：简并广州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：