一种控制焊料溢出芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的中央底侧壁上开设有焊接槽，所述芯片本体的底侧壁上开设有多个引流沟槽，每个所述引流沟槽均与焊接槽的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽呈环形阵列设置。本实用新型专利技术设计合理，构思巧妙，可利用焊接槽和多个引流沟槽的空间限制焊料溢出爬升的高度，从而减少焊料溢出焊接区域并爬升至芯片侧面，避免因焊料爬升过高而影响芯片性能的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种控制焊料溢出芯片


[0001]本技术涉及电子器件封装
，尤其涉及一种控制焊料溢出芯片。

技术介绍

[0002]在光电子器件和微电子器件封装领域，通过焊接工艺将器件贴片至热沉上，既能提高器件散热效率，又起到导出器件电极的作用。目前，金锡焊作为一种成熟的焊接工艺广泛应用于高功率半导体激光器芯片封装领域。
[0003]常用的热沉表面覆盖一层金锡焊料。在贴片过程中，首先通过高温或者超声使金锡焊料转变为熔融状态，然后将高功率半导体激光器芯片下压贴合至金锡焊料表面，最后让金锡焊料降温凝固，从而使芯片和热沉焊接在一起。通常，与焊料接触的芯片表面为平面，在下压焊接过程中，焊料在熔融状态下受到挤压而向外扩散。部分焊料会溢出焊接区域，并沿芯片侧面向上爬升。焊料爬升存在芯片短路、影响器件性能、甚至缩短器件寿命的风险。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种控制焊料溢出芯片，以解决上述
技术介绍
中提出通常与焊料接触的芯片表面为平面，在下压焊接过程中，焊料在熔融状态下受到挤压而向外扩散。部分焊料会溢出焊接区域，并沿芯片侧面向上爬升。焊料爬升存在芯片短路、影响器件性能、甚至缩短器件寿命的风险问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的中央底侧壁上开设有焊接槽，所述芯片本体的底侧壁上开设有多个引流沟槽，每个所述引流沟槽均与焊接槽的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽呈环形阵列设置。
[0007]作为本技术方案的进一步改进方案：所述焊接槽呈半球形设置。
[0008]作为本技术方案的进一步改进方案：多个所述引流沟槽是数量为四个。
[0009]作为本技术方案的进一步改进方案：每个所述引流沟槽的底侧壁呈弧形设置。
[0010]作为本技术方案的进一步改进方案：每个所述引流沟槽的高度小于等于5 微米。
[0011]作为本技术方案的进一步改进方案：所述焊接槽的高度小于等于15微米。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]当芯片本体放置在热沉表面熔融的焊料上后，再将芯片本体向下压动，在芯片本体下压过程中，熔融的焊料将首先进入到半球形设置的焊接槽中，当焊接槽填充满焊料后，多个焊料可通过多个引流沟槽对多余焊料进行分流，该装置设计合理，构思巧妙，可利用焊接槽和多个引流沟槽的空间限制焊料溢出爬升的高度，从而减少焊料溢出焊接区域并爬升至芯片侧面，避免因焊料爬升过高而影响芯片性能的技术问题。
[0014]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详
细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0015]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0016]图1为本技术提出的一种控制焊料溢出芯片的立体结构示意图；
[0017]图2为本技术提出的一种控制焊料溢出芯片的正面剖视结构示意图；
[0018]图3为本技术提出的一种控制焊料溢出芯片的底面结构示意图；
[0019]图4为本技术实施例中焊接过程工作原理示意图。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]1、引流沟槽；2、焊接槽；3、芯片本体；4、焊料；5、热沉。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0023]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体3，芯片本体3的中央底侧壁上开设有焊接槽2，芯片本体3的底侧壁上开设有多个引流沟槽1，每个引流沟槽1均与焊接槽2的底部侧壁相连通，多个引流沟槽1呈环形阵列设置。
[0026]具体的，焊接槽2呈半球形设置。
[0027]具体的，多个引流沟槽1是数量为四个。
[0028]具体的，每个引流沟槽1的底侧壁呈弧形设置。
[0029]具体的，每个引流沟槽1的高度小于等于5微米。
[0030]具体的，焊接槽2的高度小于等于15微米。
[0031]本技术的工作原理是：
[0032]首先将热沉5表面的焊料4变成熔融状态，进行焊接芯片本体3时，首先需要将芯片本体3放置在热沉5表面熔融的焊料4上后，再将芯片本体3 向下压动，在芯片本体3下压过
程中，熔融的焊料4将首先进入到半球形设置的焊接槽2中，当焊接槽2填充满焊料4后，多个焊料4可通过多个引流沟槽1对多余焊料4进行分流，利用焊接槽2和多个引流沟槽1的空间限制焊料4溢出爬升的高度，从而减少焊料4溢出焊接区域并爬升至芯片侧面，避免因焊料4爬升过高。
[0033]以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，利用以上所揭示的
技术实现思路
而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时,凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体(3)，其特征在于，所述芯片本体(3)的中央底侧壁上开设有焊接槽(2)，所述芯片本体(3)的底侧壁上开设有多个引流沟槽(1)，每个所述引流沟槽(1)均与焊接槽(2)的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽(1)呈环形阵列设置。2.根据权利要求1所述的一种控制焊料溢出芯片，其特征在于，所述焊接槽(2)呈半球形设置。3.根据权利要求1所述的一种控...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，
申请(专利权)人：桂林华瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：