一种控制焊料溢出芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的中央底侧壁上开设有焊接槽，所述芯片本体的底侧壁上开设有多个引流沟槽，每个所述引流沟槽均与焊接槽的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽呈环形阵列设置。本实用新型专利技术设计合理，构思巧妙，可利用焊接槽和多个引流沟槽的空间限制焊料溢出爬升的高度，从而减少焊料溢出焊接区域并爬升至芯片侧面，避免因焊料爬升过高而影响芯片性能的技术问题。术问题。术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种控制焊料溢出芯片


[0001]本技术涉及电子器件封装
，尤其涉及一种控制焊料溢出芯片。

技术介绍

[0002]在光电子器件和微电子器件封装领域，通过焊接工艺将器件贴片至热沉上，既能提高器件散热效率，又起到导出器件电极的作用。目前，金锡焊作为一种成熟的焊接工艺广泛应用于高功率半导体激光器芯片封装领域。
[0003]常用的热沉表面覆盖一层金锡焊料。在贴片过程中，首先通过高温或者超声使金锡焊料转变为熔融状态，然后将高功率半导体激光器芯片下压贴合至金锡焊料表面，最后让金锡焊料降温凝固，从而使芯片和热沉焊接在一起。通常，与焊料接触的芯片表面为平面，在下压焊接过程中，焊料在熔融状态下受到挤压而向外扩散。部分焊料会溢出焊接区域，并沿芯片侧面向上爬升。焊料爬升存在芯片短路、影响器件性能、甚至缩短器件寿命的风险。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种控制焊料溢出芯片，以解决上述
技术介绍
中提出通常与焊料接触的芯片表面为平面，在下压焊接过程中，焊料在熔融状态下受到挤压而向外扩散。部分焊料会溢出焊接区域，并沿芯片侧面向上爬升。焊料爬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体(3)，其特征在于，所述芯片本体(3)的中央底侧壁上开设有焊接槽(2)，所述芯片本体(3)的底侧壁上开设有多个引流沟槽(1)，每个所述引流沟槽(1)均与焊接槽(2)的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽(1)呈环形阵列设置。2.根据权利要求1所述的一种控制焊料溢出芯片，其特征在于，所述焊接槽(2)呈半球形设置。3.根据权利要求1所述的一种控...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，
申请(专利权)人：桂林华瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：