温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的中央底侧壁上开设有焊接槽，所述芯片本体的底侧壁上开设有多个引流沟槽，每个所述引流沟槽均与焊接槽的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽呈环形阵列设置。本实用新型设计合理，构思巧妙，...
该专利属于桂林华瓷电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过桂林华瓷电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。