本实用新型公开了一种控制焊料溢出芯片，包括芯片本体，所述芯片本体的中央底侧壁上开设有焊接槽，所述芯片本体的底侧壁上开设有多个引流沟槽，每个所述引流沟槽均与焊接槽的底部侧壁相连通，多个所述引流沟槽呈环形阵列设置。本实用新型设计合理，构思巧...

本实用新型公开了一种滤波器耦合结构，包括滤波器壳体，所述滤波器壳体的上端设置有滤波器盖板，所述滤波器壳体内设有三个谐振腔，三个所述谐振腔之间相互连通，每个所述谐振腔内均设有谐振器，三个所述谐振腔之间相交位置处固定连接有固定壳，三个所述谐...

本实用新型公开了一种芯片电阻抓取装置，包括底板，所述底板的上侧固定连接有放置台，所述底板的上侧固定连接有两个第二伸缩气缸，每个所述第二伸缩气缸的输出端固定连接有第一固定板，所述第一固定板通过推动装置连接有第二固定板，所述第二固定板的侧壁...

本实用新型涉及一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体和封装板，所述封装箱体的上端通过拆卸结构连接有封装板，所述封装箱体的内部设置有固定组件，所述封装箱体的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机，所述封装箱体的下端内壁上安装有驱动电...

本实用新型公开了降翘散热芯片封装结构，包括底板，所述底板上侧壁设有降翘散热芯片本体，所述底板的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的通孔，所述底板的顶部设有封装框，所述封装框的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底侧壁...

本实用新型公开了一种芯片电铜存放装置，包括箱体，所述箱体的左右两侧壁上均开有多个滑动孔，每个所述滑动孔贯穿箱体的侧壁，每个所述滑动孔上开设有挤压槽，所述挤压槽的孔径大于滑动孔的孔径，每个所述滑动孔内滑动连接有插杆，每个所述插杆上设有复位...

本实用新型公开了一种芯片电铜用夹具，包括底板，所述底板的上侧固定连接有多个侧板，每个所述侧板的侧壁上开设有呈竖直长条状的贯穿槽，所述贯穿槽内滑动连接有多个依次竖直排列的挤压杆，每个所述侧板的内部开设有挤压腔室，每个所述挤压腔室与每个贯穿...

本发明涉及一种滤波器保护装置，包括滤波器本体，滤波器本体的侧壁上贯穿开设有连接孔，连接孔内均固定连接有通风管，通风管的内部固定连接有散热电扇，每个喷头连接孔内均固定连接有与其相适配的干粉喷头，多个干粉喷头的顶端共同连通有分流管，分流管的...

本发明涉及一种用于滤波器内部线圈固定装置，包括两个呈左右对称设置的立板，每个立板的底端均固定连接有固定基板，两个立板之间设有中部隔板，长螺纹杆体的两端均活动连接有两个与其相配合作业的螺母A，长螺纹杆体的外周套有两个与其相适配的收卷辊，两...