一种多芯片集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体和封装板，所述封装箱体的上端通过拆卸结构连接有封装板，所述封装箱体的内部设置有固定组件，所述封装箱体的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机，所述封装箱体的下端内壁上安装有驱动电机。通过设置有拆除结构，在需要对封装箱体进行拆除时，首先拉动拉环，使得插杆带动固定环在凹槽内挤压复位弹簧，此时插杆从第二插块上抽出，此时可以将第二插块从第二插孔中拔出，在将第一插块从第一插孔中拔出，操作简单，比传统的软包装更实用，通过设置有散热组件，可以进一步保证芯片在封装时的散热效果，避免芯片在长时间工作，温度较高，对芯片造成损坏。对芯片造成损坏。对芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成封装结构


[0001]本技术涉及多芯片集成封装
，特别是涉及一种多芯片集成封装结构。

技术介绍

[0002]电子芯片技术是一项发展迅速的高新技术，也是世界科技发展的重要标志之一，是一种将外界物理量或化学量信号转换为可测量的电信号的器件，是人类获取信息的重要手段之一，在一些设备内往往需要多个电子芯片协同作用，在经济化和小型化的趋势下，集成传感器芯片封装方式的优势日益明显，封装即就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
[0003]目前，现有的封装结构在使用时固定与拆除时较为复杂，对于芯片的散热效果不是很好，容易影响后续使用，为了解决以上提出的问题，我们设计出了一种新型的多芯片集成封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种多芯片集成封装结构，解决了现有技术中的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的方案如下：一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体(1)和封装板(2)，其特征在于，所述封装箱体(1)的上端通过拆卸结构连接有封装板(2)，所述封装箱体(1)的内部设置有固定组件，所述封装箱体(1)的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机(51)，所述封装箱体(1)的下端内壁上安装有驱动电机(51)，所述驱动电机(51)的输出端连接有风扇叶(52)。2.根据权利要求1所述一种多芯片集成封装结构，其特征在于，所述固定组件包括有固定板(31)，所述封装箱体(1)的左右两端内壁之间固定连接有固定板(31)，所述固定板(31)上端的中部开设有放置槽(32)，所述放置槽(32)内开设有散热槽(33)，所述封装箱体(1)的内部设置有防尘组件，所述防尘组件包括有防尘网(41)，所述封装箱体(1)的内部设置有防尘网(41)。3.根据权利要求1所述一种多芯片集成封装结构，其特征在于，所述拆卸结构包括有第一插块(611)，所述封装板(2)下端的四周均固定连接有第一插块(611)，所述封装箱体(1)上端的四周开设有与第一插块(611)相配合的第一插孔(612)，所述四组第一插块(611)均插设在第一插孔(612)内，所述封装板(2)的下端固定连接有两组第二插块(613)，所述封装箱体(1)的上端开设有与第二插块(613)相配合的第二插孔(614)，所述两组第二插块(613)插设在第二插孔(614...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，
申请(专利权)人：桂林华瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：