一种多芯片集成封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体和封装板，所述封装箱体的上端通过拆卸结构连接有封装板，所述封装箱体的内部设置有固定组件，所述封装箱体的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机，所述封装箱体的下端内壁上安装有驱动电机。通过设置有拆除结构，在需要对封装箱体进行拆除时，首先拉动拉环，使得插杆带动固定环在凹槽内挤压复位弹簧，此时插杆从第二插块上抽出，此时可以将第二插块从第二插孔中拔出，在将第一插块从第一插孔中拔出，操作简单，比传统的软包装更实用，通过设置有散热组件，可以进一步保证芯片在封装时的散热效果，避免芯片在长时间工作，温度较高，对芯片造成损坏。对芯片造成损坏。对芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片集成封装结构


[0001]本技术涉及多芯片集成封装
，特别是涉及一种多芯片集成封装结构。

技术介绍

[0002]电子芯片技术是一项发展迅速的高新技术，也是世界科技发展的重要标志之一，是一种将外界物理量或化学量信号转换为可测量的电信号的器件，是人类获取信息的重要手段之一，在一些设备内往往需要多个电子芯片协同作用，在经济化和小型化的趋势下，集成传感器芯片封装方式的优势日益明显，封装即就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
[0003]目前，现有的封装结构在使用时固定与拆除时较为复杂，对于芯片的散热效果不是很好，容易影响后续使用，为了解决以上提出的问题，我们设计出了一种新型的多芯片集成封装结构。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种多芯片集成封装结构，解决了现有技术中的技术问题。
[0005]本技术解决上述技术问题的方案如下：一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体和封装板，所述封装箱体的上端通过拆卸结构连接有封装板，所述封装箱体的内部设置有固定组件，所述封装箱体的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机，所述封装箱体的下端内壁上安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有风扇叶。
[0006]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0007]进一步，所述固定组件包括有固定板，所述封装箱体的左右两端内壁之间固定连接有固定板，所述固定板上端的中部开设有放置槽，所述放置槽内开设有散热槽，所述封装箱体的内部设置有防尘组件，所述防尘组件包括有防尘网，所述封装箱体的内部设置有防尘网。
[0008]进一步，所述拆卸结构包括有第一插块，所述封装板下端的四周均固定连接有第一插块，所述封装箱体上端的四周开设有与第一插块相配合的第一插孔，所述四组第一插块均插设在第一插孔内，所述封装板的下端固定连接有两组第二插块，所述封装箱体的上端开设有与第二插块相配合的第二插孔，所述两组第二插块插设在第二插孔内。
[0009]进一步，所述封装箱体的左右两端均固定连接有固定块，所述两组固定块内均插设有插杆，所述两组插杆的中端均固定连接有固定环，所述两组固定块内开设有与固定环相配合的凹槽，所述两组固定环卡合在凹槽内，所述两组插杆的外表面均套设有复位弹簧，所述两组插杆相远离的一端均固定连接有拉环。
[0010]进一步，所述封装板的中部开设有多个大小相同的散热孔。
[0011]进一步，所述风扇叶的上端正对着散热槽，所述散热槽开设有多组，且大小相同，所述防尘网设置在固定板的上端。
[0012]进一步，所述两组第二插块的大小相同，所述两组插杆的大小相同，所述两组第二插块与两组插杆在第二插孔内相互抵合。
[0013]进一步，所述复位弹簧的左右两端分别固定连接在固定环的右端与凹槽的右端内壁上，此时复位弹簧没有处于挤压状态。
[0014]本技术的有益效果是：本技术提供了一种多芯片集成封装结构，具有以下优点：
[0015]1、通过设置有拆除结构，在需要对封装箱体进行拆除时，首先拉动拉环，使得插杆带动固定环在凹槽内挤压复位弹簧，此时插杆从第二插块上抽出，此时可以将第二插块从第二插孔中拔出，在将第一插块从第一插孔中拔出，操作简单，比传统的软包装更实用；
[0016]2、通过设置有散热组件，可以进一步保证芯片在封装时的散热效果，避免芯片在长时间工作，温度较高，对芯片造成损坏。
[0017]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0019]图1为本技术一实施例提供的一种多芯片集成封装结构的结构示意图；
[0020]图2为图1提供的一种多芯片集成封装结构的局部结构示意图；
[0021]图3为图2提供的一种多芯片集成封装结构的局部结构示意图；
[0022]图4为图1提供的一种多芯片集成封装结构的局部结构示意图；
[0023]图5为图1提供的一种多芯片集成封装结构的右侧视剖面结构示意图；
[0024]图6为图5提供的一种多芯片集成封装结构中A处的结构放大示意图；
[0025]图7为图1提供的一种多芯片集成封装结构的局部结构示意图。
[0026]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0027]1、封装箱体；2、封装板；31、固定板；32、放置槽；33、散热槽；41、防尘网；51、驱动电机；52、风扇叶；611、第一插块；612、第一插孔；613、第二插块；614、第二插孔；615、固定块；616、插杆；617、固定环；618、凹槽；619、复位弹簧；620、拉环。
具体实施方式
[0028]以下结合附图1
‑
7对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0029]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0030]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]如图1
‑
7所示，本技术提供了一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体和封装板，封装箱体的上端通过拆卸结构连接有封装板，封装箱体的内部设置有固定组件，封装箱体的内部设置有散热组件，散热组件包括有驱动电机，封装箱体的下端内壁上安装有驱动电机，驱动电机的输出端连接有风扇叶。
[0032]优选的，固定组件包括有固定板，封装箱体的左右两端内壁之间固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体(1)和封装板(2)，其特征在于，所述封装箱体(1)的上端通过拆卸结构连接有封装板(2)，所述封装箱体(1)的内部设置有固定组件，所述封装箱体(1)的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机(51)，所述封装箱体(1)的下端内壁上安装有驱动电机(51)，所述驱动电机(51)的输出端连接有风扇叶(52)。2.根据权利要求1所述一种多芯片集成封装结构，其特征在于，所述固定组件包括有固定板(31)，所述封装箱体(1)的左右两端内壁之间固定连接有固定板(31)，所述固定板(31)上端的中部开设有放置槽(32)，所述放置槽(32)内开设有散热槽(33)，所述封装箱体(1)的内部设置有防尘组件，所述防尘组件包括有防尘网(41)，所述封装箱体(1)的内部设置有防尘网(41)。3.根据权利要求1所述一种多芯片集成封装结构，其特征在于，所述拆卸结构包括有第一插块(611)，所述封装板(2)下端的四周均固定连接有第一插块(611)，所述封装箱体(1)上端的四周开设有与第一插块(611)相配合的第一插孔(612)，所述四组第一插块(611)均插设在第一插孔(612)内，所述封装板(2)的下端固定连接有两组第二插块(613)，所述封装箱体(1)的上端开设有与第二插块(613)相配合的第二插孔(614)，所述两组第二插块(613)插设在第二插孔(614...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，
申请(专利权)人：桂林华瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：