一种芯片电铜用夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片电铜用夹具，包括底板，所述底板的上侧固定连接有多个侧板，每个所述侧板的侧壁上开设有呈竖直长条状的贯穿槽，所述贯穿槽内滑动连接有多个依次竖直排列的挤压杆，每个所述侧板的内部开设有挤压腔室，每个所述挤压腔室与每个贯穿槽之间开设有多个挤压孔，每个所述挤压孔位于每个对应的挤压杆一旁，每个所述挤压孔内滑动连接有推压杆，多个所述推压杆的一端固定连接有挤压板，所述挤压板滑动连接在挤压腔室内，每个所述侧板的侧壁上设有挤压装置。本实用新型专利技术设计合理，构思巧妙，可以根据芯片电铜件的形状进行夹持，使得夹持受力均匀，夹持状态更加稳定，不容易晃动。容易晃动。容易晃动。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片电铜用夹具


[0001]本技术涉及芯片电铜加工
，尤其涉及一种芯片电铜用夹具。

技术介绍

[0002]铜件由于具有优良的导电性和导热性，因此，在集成电路芯片上通常需要通过焊接与铜件连接，集成电路芯片在通过铜件集成到PCB板上。
[0003]芯片电铜件加工时需要首先将芯片电铜件进行夹持固定住，但现有技术中，由于芯片电铜件的形状不规则，进行夹持时，不能很好的根据芯片电铜件的形状进行夹持，使得夹持受力不均匀，进而使得夹持状态不稳定。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种芯片电铜用夹具，以解决上述
技术介绍
中提出芯片电铜件加工时需要首先将芯片电铜件进行夹持固定住，但现有技术中，由于芯片电铜件的形状不规则，进行夹持时，不能很好的根据芯片电铜件的形状进行夹持，使得夹持受力不均匀，进而使得夹持状态不稳定的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种芯片电铜用夹具，包括底板，所述底板的上侧固定连接有多个侧板，每个所述侧板的侧壁上开设有呈竖直长条状的贯穿槽，所述贯穿槽内滑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片电铜用夹具，包括底板(5)，其特征在于，所述底板(5)的上侧固定连接有多个侧板(3)，每个所述侧板(3)的侧壁上开设有呈竖直长条状的贯穿槽(1)，所述贯穿槽(1)内滑动连接有多个依次竖直排列的挤压杆(4)，每个所述侧板(3)的内部开设有挤压腔室(12)，每个所述挤压腔室(12)与每个贯穿槽(1)之间开设有多个挤压孔(7)，每个所述挤压孔(7)位于每个对应的挤压杆(4)一旁，每个所述挤压孔(7)内滑动连接有推压杆(13)，多个所述推压杆(13)的一端固定连接有挤压板(8)，所述挤压板(8)滑动连接在挤压腔室(12)内，每个所述侧板(3)的侧壁上设有挤压装置。2.根据权利要求1所述的一种芯片电铜用夹具，其特征在于，每个所述挤压装置包括螺纹杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，
申请(专利权)人：桂林华瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：