降翘散热芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了降翘散热芯片封装结构，包括底板，所述底板上侧壁设有降翘散热芯片本体，所述底板的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的通孔，所述底板的顶部设有封装框，所述封装框的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底侧壁抵在降翘散热芯片本体侧壁上，所述封装框位于降翘散热芯片本体的内部，所述封装框的侧壁上固定连接有两个插板，所述底板的上侧开设有两个与插板形状相匹配的插槽。本实用新型专利技术设计合理，构思巧妙，可以快速对降翘散热芯片进行固定安装，提高了封装操作的工作效率，保证了降翘散热芯片的生产质量，进而更好的满足人们的使用需求。进而更好的满足人们的使用需求。进而更好的满足人们的使用需求。

【技术实现步骤摘要】
降翘散热芯片封装结构


[0001]本技术涉及封装
，尤其涉及降翘散热芯片封装结构。

技术介绍

[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，降翘散热芯片在使用的过程中，同样需要进行封装操作.
[0003]现有在进行降翘散热芯片封装的过程中，不能快速对降翘散热芯片进行固定安装，从而降低进行封装操作的工作效率，影响了降翘散热芯片的生产质量，进而无法更好的满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了降翘散热芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]降翘散热芯片封装结构，包括底板，所述底板上侧壁设有降翘散热芯片本体，所述底板的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体的引脚相适配的通孔，所述底板的顶部设有封装框，所述封装框的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底侧壁抵在降翘散热芯片本体侧壁上，所述封装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.降翘散热芯片封装结构，包括底板(3)，其特征在于，所述底板(3)上侧壁设有降翘散热芯片本体(1)，所述底板(3)的中部贯穿开设有与所述降翘散热芯片本体(1)的引脚相适配的通孔(2)，所述底板(3)的顶部设有封装框(6)，所述封装框(6)的内部底侧壁上固定连接有缓冲垫(7)，所述缓冲垫(7)的底侧壁抵在降翘散热芯片本体(1)侧壁上，所述封装框(6)位于降翘散热芯片本体(1)的内部，所述封装框(6)的侧壁上固定连接有两个插板(4)，所述底板(3)的上侧开设有两个与插板(4)形状相匹配的插槽(10)，每个所述插板(4)的侧壁上开设有收纳槽(16)，每个所述收纳槽(16)的底侧壁上固定连接有挤压弹簧(9)，每个所述挤压弹簧(9)的一端固定连接有插块(5)，每个所述插块(5)横截面呈直角三角形设置，每个所述插槽(10)的侧壁上开设有卡接槽(15)，所述底板(3)的两侧壁上均开设有按压槽(11)，每个所述按压槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑伟，
申请(专利权)人：桂林华瓷电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：