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本实用新型涉及一种多芯片集成封装结构，包括封装箱体和封装板，所述封装箱体的上端通过拆卸结构连接有封装板，所述封装箱体的内部设置有固定组件，所述封装箱体的内部设置有散热组件，所述散热组件包括有驱动电机，所述封装箱体的下端内壁上安装有驱动电机。...
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