一种激光芯片的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光芯片的封装结构，包括VCSEL芯片，其第一侧面上设置有针脚，还包括基板、热沉和遮罩壳，其中：热沉设置于基板的第一侧面，VCSEL芯片设置于热沉的第一侧面，针脚贯穿热沉插接于基板内，遮罩壳固定连接于热沉的第一侧面以形成密封空间，VCSEL芯片位于密封空间内；热沉上设置有环状部，环状部伸出基板和遮罩壳外侧以形成散热部。该实用新型专利技术提供的激光芯片的封装结构，利用热沉的环状部伸出基板和遮罩壳外侧以形成散热部，当VCSEL芯片发出激光时，VCSEL芯片发出的热量传递至热沉上，热沉通过与外界空气接触的环状部将其上的热量散发至外界，避免由于热沉的温度过高而导致反向烧毁VCSEL芯片。过高而导致反向烧毁VCSEL芯片。过高而导致反向烧毁VCSEL芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种激光芯片的封装结构


[0001]本技术涉及封装结构
，具体来说涉及一种激光芯片的封装结构。

技术介绍

[0002]激光芯片中有边发射器激光器和VCSEL芯片，其中VCSEL芯片的表面可发光以发射激光，且VCSEL芯片常与MEMS芯片同时封装以形成激光系统，MEMS芯片用于把外界的物理、化学信号转换成电信号。
[0003]根据专利号202120002788.5，公开(公告)日：2021.09.10，公开的激光器芯片封装结构，通过所述管脚组件导电，所述封装组件发出激光，所述激光器管座上固定连接所述限位圈，所述管帽边沿卡合进所述限位圈内，进而固定在所述激光器管座上，封闭所述封装组件，所述焊接管连接所述管帽，并贯穿所述激光器管座，限定所述管帽位置，所述透镜固定在所述管帽上，并与所述封装组件保持同轴，透过所述透镜发出激光，测试完同轴度后可直接拆卸下所述管帽，重新固定所述LD芯片的位置，进行调整同轴度，调整完成后通过加热所述焊接管固定所述管帽，无需完全拆卸焊接好的激光器就可调整同轴度，降低劳动强度。
[0004]包括上述的专利的现有技术中，LD芯片固定设置于过渡热沉上，管帽连接于焊接管上以使管帽包裹LD芯片和过渡热沉，LD芯片发光以发射激光，在LD芯片发射激光使会产生大量热量，而过渡热沉通过热传导将LD芯片上的热量转移，但是由于过渡热沉整体均位于管帽和激光管管座内，而管帽和激光管座内部空间和外部空气隔绝，因此过渡热沉不能将热量传递至外界以散热，LD芯片长时间的发射激光会导致过渡热沉的温度升高，且过渡热沉的热量难以散出，从而容易由于温度过高导致反向烧毁LD芯片。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种激光芯片的封装结构，用于解决热热量难以散出而导致热沉的温度过高反向烧毁LD芯片的问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种激光芯片的封装结构，包括VCSEL芯片，其第一侧面上设置有针脚，还包括基板、热沉和遮罩壳，其中：
[0007]所述热沉设置于基板的第一侧面，所述VCSEL芯片设置于所述热沉的第一侧面，所述针脚贯穿所述热沉插接于所述基板内，所述遮罩壳固定连接于所述热沉的第一侧面以形成密封空间，所述VCSEL芯片位于所述密封空间内；
[0008]所述热沉上设置有环状部，所述环状部伸出所述基板和遮罩壳外侧以形成散热部。
[0009]作为优选的，所述热沉的第二侧面上对称设置有卡接部，所述基板上开设有卡接槽，所述卡接部卡接于所述卡接槽内。
[0010]作为优选的，还包括MEMS芯片，其固定连接于所述基板的第二侧面，两个所述卡接部分别抵触所述MEMS芯片两端。
[0011]作为优选的，所述遮罩壳的第一侧面开设有贯穿槽，所述贯穿槽内设置有镜头，所
述镜头与所述遮罩壳同轴设置。
[0012]作为优选的，所述镜头为光学透镜。
[0013]作为优选的，所述基板为高分子合成树脂件。
[0014]作为优选的，所述热沉为氮化铝件。
[0015]作为优选的，所述遮罩壳为铜制件。
[0016]在上述技术方案中，本技术提供的一种激光芯片的封装结构，具备以下有益效果：利用热沉的环状部伸出基板和遮罩壳外侧以形成散热部，即VCSEL芯片设置于热沉上，热沉的环状部伸出外侧与外界空气直接接触，当VCSEL芯片发出激光时，VCSEL芯片发出的热量传递至热沉上，热沉通过与外界空气接触的环状部将其上的热量散发至外界，避免由于热沉的温度过高而导致反向烧毁VCSEL芯片，且利用遮罩壳固定连接于热沉上以形成密封空间，VCSEL芯片位于密封空间内以避免灰尘或者水汽粘附于VCSEL芯片上，进一步避免VCSEL芯片的损坏。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的总体的结构剖视图；
[0019]图2为本技术实施例提供的总体的部分结构示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]1、基板；11、卡接槽；2、VCSEL芯片；3、热沉；31、卡接部；32、环状部；4、遮罩壳；5、镜头；6、MEMS芯片。
具体实施方式
[0022]为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0023]如图1
‑
2所示，一种激光芯片的封装结构，包括VCSEL芯片2，其第一侧面上设置有针脚，还包括基板1、热沉3和遮罩壳4，其中：热沉3设置于基板1的第一侧面，VCSEL芯片2设置于热沉3的第一侧面，针脚贯穿热沉3插接于基板1内，遮罩壳4固定连接于热沉3的第一侧面以形成密封空间，VCSEL芯片2位于密封空间内；热沉3上设置有环状部32，环状部32伸出基板1和遮罩壳4外侧以形成散热部。
[0024]具体的，如图1所示，VCSEL芯片2的底部面为第一侧面，VCSEL芯片2的顶部面可发射激光，基板1的顶部面为第一侧面，底部面为第二侧面，热沉3的顶部面为第一侧面，底部面为第二侧面，VCSEL芯片2设置于热沉3上，且VCSEL芯片2针脚贯穿热沉3插接于基板1上，遮罩壳4固定连接于热沉3上以形成用于保护的VCSEL芯片2密封空间，此时VCSEL芯片2由于位于密封空间内，灰尘和水汽难以进入密封空间粘附于VCSEL芯片2上，避免灰尘和水汽对
VCSEL芯片2造成损坏，且热沉3的环状部32伸出基板1和遮罩壳4外侧以形成散热部，散热部与外界的空气直接接触，当VCSEL芯片2发射激光时，VCSEL芯片2将产生的热量通过热传递转移至热沉3上，而热沉3通过与外界接触的散热部将热量散发至外界，避免由于热沉3的温度过高而导致反向烧毁VCSEL芯片2。
[0025]上述技术方案中，利用热沉3的环状部32伸出基板1和遮罩壳4外侧以形成散热部，即VCSEL芯片2设置于热沉3上，热沉3的环状部32伸出外侧与外界空气直接接触，当VCSEL芯片2发出激光时，VCSEL芯片2发出的热量传递至热沉3上，热沉3通过与外界空气接触的环状部32将其上的热量散发至外界，避免由于热沉3的温度过高而导致反向烧毁VCSEL芯片2，且利用遮罩壳4固定连接于热沉3上以形成密封空间，VCSEL芯片2位于密封空间内以避免灰尘或者水汽粘附于VCSEL芯片2上，进一步避免VCSEL芯片2的损坏。
[0026]作为本实用进一步提供的实施例，热沉3的第二侧面上对称设置有卡接部31，基板1上开设有卡接槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光芯片的封装结构，包括VCSEL芯片(2)，其第一侧面上设置有针脚，其特征在于，还包括基板(1)、热沉(3)和遮罩壳(4)，其中：所述热沉(3)设置于基板(1)的第一侧面，所述VCSEL芯片(2)设置于所述热沉(3)的第一侧面，所述针脚贯穿所述热沉(3)插接于所述基板(1)内，所述遮罩壳(4)固定连接于所述热沉(3)的第一侧面以形成密封空间，所述VCSEL芯片(2)位于所述密封空间内；所述热沉(3)上设置有环状部(32)，所述环状部(32)伸出所述基板(1)和遮罩壳(4)外侧以形成散热部。2.根据权利要求1所述的一种激光芯片的封装结构，其特征在于，所述热沉(3)的第二侧面上对称设置有卡接部(31)，所述基板(1)上开设有卡接槽(11)，所述卡接部(31)卡接于所述卡接槽(11)内。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：许兴波，陈高利，
申请(专利权)人：江苏芯丰集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：