【技术实现步骤摘要】
一种方位可调的集成电路用塑封装置
[0001]本技术属于电路板加工技术方向，具体涉及一种方位可调的集成电路用塑封装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，通过工艺将晶体管和电阻等元件及布线互连一起，制作在小块半导体晶片或介质基片上，最后封装在一个管壳内，集成电路的封装过程一般是将树脂喷在集成电路上，再进行热加工完成塑封。
[0003]现有的集成电路封装塑封技术一般是，依靠人工通过喷嘴将树脂喷在集成电路上，效率较低，难以调节塑封方位。该现象成为本领域人员亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于针对现有的装置一种方位可调的集成电路用塑封装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种方位可调的集成电路用塑封装置，包括外壳，所述外壳的内部安装有承载台，所述承载台的上方两侧安装有夹块，所述夹块的内部设置有螺纹孔，所述夹块的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下方安装有夹板，所述夹板的下方设置有电路板，所述螺纹杆的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方位可调的集成电路用塑封装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)的内部安装有承载台(3)，所述承载台(3)的上方两侧安装有夹块(17)，所述夹块(17)的内部设置有螺纹孔，所述夹块(17)的内部螺纹连接有螺纹杆(18)，所述螺纹杆(18)的下方安装有夹板(19)，所述夹板(19)的下方设置有电路板(16)，所述螺纹杆(18)的顶端安装有把手(20)。2.根据权利要求1所述的一种方位可调的集成电路用塑封装置，其特征在于：所述外壳(1)的外壁安装有液泵(5)，所述外壳(1)的内侧顶部安装有伸缩管(7)，所述液泵(5)和伸缩管(7)之间连接有管道(6)，所述伸缩管(7)的末端连接有伸缩软管(8)，所述伸缩软管(8)的底部连接有喷头(4)，所述喷头(4)的两侧连接有液压杆(22)，所述液压杆(22)的外部连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，
申请(专利权)人：江苏芯丰集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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