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本实用新型公开了一种方位可调的集成电路用塑封装置，其中包括外壳，所述外壳的内部安装有承载台，所述承载台的上方两侧安装有夹块，所述夹块的内部设置有螺纹孔，所述夹块的内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的下方安装有夹板，所述夹板的下方设置有电路板，...
该专利属于江苏芯丰集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏芯丰集成电路有限公司授权不得商用。

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