基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及基于COB技术的LED显示模块制作方法及系统。该方法包括：(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，其根据发光特性的不同具有多个档位；(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；(c)采用随机排列算法生成LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及(d)根据混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片并进行COB封装以制作出LED显示模块。本发明专利技术在进行COB封装之前进行芯片分级和混灯图制作，因此可以有效提升LED显示模块的显示效果。

【技术实现步骤摘要】
基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法及系统
本专利技术涉及显示
，具体涉及一种基于板上芯片封装(ChipOnBoard,COB)技术的LED显示模块制作方法以及一种基于COB技术的LED显示模块制作系统。
技术介绍
随着LED显示技术的逐渐成熟，人们对LED显示屏清晰度的要求也越来越高，使高清LED显示屏得到了大规模的普及。目前，多数LED显示屏上相邻像素点的间距为4mm、3mm或者2.5mm，并且已经开始量产，但是，随着LED显示技术的快速发展，人们对LED显示屏的分辨率提出了更高的要求，而市场上的LED显示屏已无法满足上述需求，而常规的LED灯封装方法难以应用于更高分辨率LED显示屏的生产。现有技术中提出一种基于COB技术的LED显示屏制作方法，利用COB技术生产的LED显示屏，其相邻像素点的间距可以更小，使得LED显示屏的分辨率更高。具体做法为：芯片厂商将LED芯片(LED晶粒)制作完成后，由显示屏制作厂商将LED芯片直接封装在PCB板上完成LED显示屏的制作。然而，由于当前芯片厂商是直接将制作好LED晶粒(LED芯片)的整张晶片发给显示屏制作厂商，而显示屏制作厂商没有对这些LED芯片进行精细分档，同时也没有对不同发光特性的LED芯片进行混灯，导致制作完成的LED显示屏的显示效果较差。
技术实现思路
因此，为克服现有技术存在的技术缺陷，本专利技术提出一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法以及一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作系统。具体地，本专利技术实施例提出的一种板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法，包括步骤：(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，所述多个分级的第一颜色LED芯片根据发光特性的不同具有多个档位；(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；(c)在确定所述混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量后，采用随机排列算法生成所述LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及(d)根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(a)包括：提供多个第一颜色LED芯片；以及根据发光特性的不同将所述多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(b)包括：(b1)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(b1)包括：判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；以及当取整结果不超过混灯误差容忍值，确定混灯图单元的数量为一个且单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量设为等于所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(b1)包括：判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；当取整结果超过混灯误差容忍值，将与所述取整结果最接近的2n值作为混灯图单元数量、并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及调整所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数与所述单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量相等。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(b)包括：(b2)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量、所述LED显示模块的计划制作数量以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(b2)包括：将所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量除以所述LED显示模块的计划制作数量和混灯误差容忍值的乘积的商进行取整，将与取整结果最接近的2n值作为混灯图单元数量，并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及确定单个混灯图单元中各个档位的第一颜色LED芯片数量。在本专利技术的一个实施例中，上述步骤(c)包括：采用随机排列算法生成所述LED显示模块的每一个混灯图单元；以及将生成的混灯图单元组合形成混灯图。此外，本专利技术实施例提供的一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作系统，包括：混灯图单元确定装置、混灯图生成装置以及板上芯片封装装置。其中，混灯图单元确定装置用于根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量及多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量。混灯图生成装置用于采用随机排列算法生成所述LED显示模块的所述混灯图单元以得到混灯图。板上芯片封装装置用于根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。在本专利技术的一个实施例中，上述LED显示模块制作系统还包括芯片分级装置，用于根据发光特性的不同将多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位，以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。由上可知，本专利技术实施例通过对LED芯片进行分级，之后根据分级后的LED芯片以LED显示模块的规格形成混灯图，最后按照LED显示模块的混灯图将各档LED芯片以COB技术封装在电路板上以制作出LED显示模块，因此可以提升LED显示模块的显示效果。通过以下参考附图的详细说明，本专利技术的其它方面和特征变得明显。但是应当知道，该附图仅仅为解释的目的设计，而不是作为本专利技术的范围的限定，这是因为其应当参考附加的权利要求。还应当知道，除非另外指出，不必要依比例绘制附图，它们仅仅力图概念地说明此处描述的结构和流程。附图说明图1为本专利技术实施例的基于COB技术的LED显示模块制作系统的模块示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。本专利技术实施例提供的基于COB技术的LED显示模块制作方法及制作系统的主要特点之一在于：对LED芯片进行分级，之后根据分级后的LED芯片以LED显示模块的规格形成混灯图，最后按照LED显示模块的混灯图将各档LED芯片以COB技术封装在电路板上以制作出具有较佳显示效果的LED显示模块。具体地，本专利技术实施例提出的基于COB技术的LED显示模块制作方法可由如下步骤实现：首先，进行LED芯片分级以得到多个分级的单色LED芯片，具体可为：第一步：设置LED芯片档位，根据LED芯片的发光特性例如波长和亮度的不同设置不同档位，例如波长设置M档，亮度设置N档，即最终分为M×N个LED芯片档位。以蓝光LED芯片为例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法，其特征在于，包括：(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，所述多个分级的第一颜色LED芯片根据发光特性的不同具有多个档位；(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；(c)在确定所述混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量后，采用随机排列算法生成所述LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及(d)根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取相对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块。

【技术特征摘要】
1.一种基于板上芯片封装技术的LED显示模块制作方法，其特征在于，包括：(a)提供多个分级的第一颜色LED芯片，所述多个分级的第一颜色LED芯片根据发光特性的不同具有多个档位；(b)根据LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量以及所述多个分级的第一颜色LED芯片的分级情况确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；(c)在确定所述混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量后，采用随机排列算法生成所述LED显示模块的混灯图单元以得到混灯图；以及(d)根据所述混灯图从所述多个分级的第一颜色LED芯片中选取相对应的第一颜色LED芯片进行板上芯片封装以制作出所述LED显示模块；所述步骤(b)包括：(b1)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量，或者(b2)根据所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量、所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量、所述LED显示模块的计划制作数量以及混灯误差容忍值确定所述LED显示模块的混灯图单元数量和单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；其中，所述步骤(b1)包括：判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量和所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数相除后的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；以及当取整结果不超过混灯误差容忍值，确定混灯图单元的数量为一个且单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量设为等于所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量；或者所述步骤(b1)包括：判断所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量和所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数相除后的商的取整结果是否超过混灯误差容忍值；当取整结果超过混灯误差容忍值，将与所述取整结果最接近的2n值作为混灯图单元数量、并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及调整所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数与所述单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量相等；或者所述步骤(b1)包括：计算所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量与所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数和混灯误差容忍值的乘积相除后的商的取整结果，并将与所述取整结果最接近且大于所述取整结果的2n值作为所述混灯图单元数量；将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及调整所述多个分级的第一颜色LED芯片的档位数与所述单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量相等；其中，所述步骤(b2)包括：将所述多个分级的第一颜色LED芯片中指定档位的第一颜色LED芯片数量除以所述LED显示模块的计划制作数量和混灯误差容忍值的乘积的商进行取整，将与取整结果最接近且大于所述取整结果的2n值作为混灯图单元数量，并将所述LED显示模块所需的第一颜色LED芯片数量除以2n值的商作为单个混灯图单元中第一颜色LED芯片数量；以及确定单个混灯图单元中各个档位的第一颜色LED芯片数量。2.如权利要求1所述的LED显示模块制作方法，其特征在于，所述步骤(a)包括：提供多个第一颜色LED芯片；以及根据发光特性的不同将所述多个第一颜色LED芯片分成多个不同的档位，以得到所述多个分级的第一颜色LED芯片。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁胜春，王海栋，
申请(专利权)人：西安诺瓦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61