温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了芯片封装转接板及带有芯片封装转接板的电路板，芯片封装转接板包括基板，所述基板上设置有对应于第一封装形式的多个芯片焊盘、再分布电线路和对应于第二封装形式的多个转接引脚，所述多个芯片焊盘通过再分布电线路与多个转接引脚电性连接。芯...
该专利属于詹泽明所有，仅供学习研究参考，未经过詹泽明授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。