一种电子设备散热系统技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种电子设备散热系统，包括：吸热模块、散热模块和驱动模块；所述吸热模块紧贴热源设置，所述吸热模块包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源的热量；所述吸热模块和所述散热模块之间通过导管连接；所述驱动模块，用于驱动所述导热介质经所述导管在所述吸热模块和所述散热模块之间循环；所述散热模块，用于降低所述导热介质的温度；所述导热介质为液态金属。由于液态金属具有优异的导热性，且其性质稳定、不易挥发，可以保证吸热模块长期具有良好的吸热效果，保持散热系统的对热源的降温性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备散热系统
本专利技术涉及散热
，尤其涉及一种电子设备散热系统。
技术介绍
众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自外部而是内部。在服务器内部，处理器(CPU,CentralProcessingUnit)和显卡(GPU,GraphicProcessingUnit)是发热大户，当CPU或GPU的温度过高时，会直接影响到其处理性能，因此需采用散热器模组对CPU和GPU进行散热，保证内部部件的温度正常。而在采用现有的水冷散热器或导热硅脂对CPU和GPU进行散热时，会随着时间的推移对CPU或GPU的降温效果越来越差。
技术实现思路
为了解决现有技术中散热器的降温效果越来越差的问题，本专利技术提供了一种电子设备散热系统。本专利技术实施例提供的电子设备散热系统，包括：吸热模块、散热模块和驱动模块；所述吸热模块紧贴热源设置，所述吸热模块包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源的热量；所述吸热模块和所述散热模块之间通过导管连接；所述驱动模块，用于驱动所述导热介质经所述导管在所述吸热模块和所述散热模块之间循环；所述散热模块，用于降低所述导热介质的温度；所述导热介质为液态金属。可选的，所述吸热模块包括空腔金属板；所述空腔金属板上设置有第一孔和第二孔；所述导热介质通过所述第一孔流入所述空腔金属板的内腔，并通过所述第二孔流出所述空腔金属板的内腔。可选的，所述导管为金属材质。可选的，所述散热模块包括散热箱；所述导管呈S形分布在所述散热箱内部。可选的，所述吸热模块还包括压紧装置；所述压紧装置，用于将所述空腔金属板固定在所述热源上。可选的，所述压紧装置包括金属簧片；所述金属簧片一端固定在所述空腔金属板上；所述金属簧片的另一端设置有螺丝，用于将所述金属簧片的另一端固定在所述热源上。可选的，所述散热模块还包括风扇；所述风扇，用于对所述散热箱内部的S形导管进行散热。可选的，所述散热模块还包括温度感应装置和控制器；所述温度感应装置，用于感应所述散热箱的温度；所述控制器，用于根据所述散热箱的温度控制所述风扇。与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：本专利技术实施例提供的电子设备散热系统，将吸热模块紧贴热源设置，通过吸热模块中存在的液态金属吸收热源的热量。驱动模块(例如驱动泵)驱动液态金属流动，使吸热模块中吸收了热量的液态金属经连接的导管流至散热模块。液态金属经散热模块降低温度后又通过导管流入吸热模块。由于液态金属具有优异的导热性，且其性质稳定、不易挥发，可以保证吸热模块长期具有良好的吸热效果，保持散热系统的对热源的降温性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术提供的电子设备散热系统实施例一的结构示意图；图2为本专利技术提供的电子设备散热系统实施例二的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的电子设备散热系统中吸热装置的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的电子设备散热系统中散热装置的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：参见图1，该图为本专利技术提供的电子设备散热系统实施例一的结构示意图。本实施例提供的电子设备散热系统，包括：吸热模块100、散热模块200和驱动模块300；所述吸热模块100紧贴热源400设置，所述吸热模块100包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源400的热量。可以理解的是，热源400可以是任意一种需要降温的设备，例如服务器和集成电路板中的CPU和GPU等，本实施例并不对此做任何限定。需要说明的是，所述导热介质为液态金属。液态金属是一种常温下呈现液态的低熔点合金，具有优异的导热性，而且性质稳定、不易挥发、安全无毒。所述吸热模块100和所述散热模块200之间通过导管500连接。可以理解的是，为了使液态金属在吸热模块100和散热模块200之间循环，至少需要两根导管500将吸热模块100和散热模块200连接在一起。液态金属通过一根导管500流出吸热模块100流入散热模块200，通过另一根导管500流出散热模块200流入吸热模块100。需要说明的是，为了保证电子设备散热系统的散热效果，在本实施例的一些可能的实现方式中，所述导管500为金属材质，如铜质导管。这样不仅会因金属的导热性良好而使得液态金属在导管500中流动时的散热效果好，进而提高了电子设备散热系统整体的散热性能，还会因金属较橡胶管来说不易老化，保证了电子设备散热系统整体的使用寿命。所述散热模块200，用于降低所述导热介质的温度。所述驱动模块300，用于驱动所述导热介质经所述导管500在所述吸热模块100和所述散热模块200之间循环。经驱动模块300(例如泵)的驱动，液态金属经导管50在吸热模块100和散热模块200之间循环，先在吸热模块100处吸收热源400散发的热量升温后，经导管500流动至散热模块200。在流动过程中以及散热模块200内部，液体金属的温度降低。然后，重新流入吸热模块100处继续吸收热源400的热量，持续降低热源400的温度。本实施例提供的电子设备散热系统，将吸热模块紧贴热源设置，通过吸热模块中存在的液态金属吸收热源的热量。驱动模块驱动液态金属流动，使吸热模块中吸收了热量的液态金属经连接的导管流至散热模块。液态金属经散热模块降低温度后又通过导管流入吸热模块。由于液态金属具有优异的导热性，且其性质稳定、不易挥发，可以保证吸热模块长期具有良好的吸热效果，保持电子设备散热系统的对热源的降温性能，解决工业级服务器CPU和GPU的持久散热问题。实施例二：参见图2，该图为本专利技术提供的电子设备散热系统实施例二的结构示意图。相较于图1，本实施例提供了一种更加具体的电子设备散热系统。在本实施例中，所述吸热模块包括空腔金属板101，图3举例示出了空腔金属板101的结构。所述空腔金属板101上设置有第一孔101a和第二孔101b；所述导热介质通过所述第一孔101a流入所述空腔金属板101的内腔，并通过所述第二孔101b流出所述空腔金属板101的内腔。可以理解的是，第一孔101a和第二孔101b在空腔金属板101上的位置可以根据实际情况设定，这里不再一一赘述。所述吸热模块还包括压紧装置102(未在图3中示出)；所述压紧装置，用于将所述空腔金属板101固定在所述热源400上。举例来说，当空腔金属板101为方形时，可以在其四角均设置一个压紧装置102以使其紧贴固定在热源上。作为一个示例，所述压紧装置102包括金属簧片；所述金属簧片一端固定在所述空腔金属板101上；所述金属簧片另一端设置有螺丝，用于将所述金属簧片的另一端固定在所述热源的电路基板上。这样就能将空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备散热系统，其特征在于，包括：吸热模块、散热模块和驱动模块；所述吸热模块紧贴热源设置，所述吸热模块包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源的热量；所述吸热模块和所述散热模块之间通过导管连接；所述驱动模块，用于驱动所述导热介质经所述导管在所述吸热模块和所述散热模块之间循环；所述散热模块，用于降低所述导热介质的温度；所述导热介质为液态金属。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热系统，其特征在于，包括：吸热模块、散热模块和驱动模块；所述吸热模块紧贴热源设置，所述吸热模块包括导热介质，用于通过所述导热介质吸收所述热源的热量；所述吸热模块和所述散热模块之间通过导管连接；所述驱动模块，用于驱动所述导热介质经所述导管在所述吸热模块和所述散热模块之间循环；所述散热模块，用于降低所述导热介质的温度；所述导热介质为液态金属。2.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述吸热模块包括空腔金属板；所述空腔金属板上设置有第一孔和第二孔；所述导热介质通过所述第一孔流入所述空腔金属板的内腔，并通过所述第二孔流出所述空腔金属板的内腔。3.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所述导管为金属材质。4.根据权利要求1所述的电子设备散热系统，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖新红，梁永林，杜彦魁，高宁，闫笑，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41