电子装置机壳制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子装置机壳，其包括金属外壳。金属外壳具有内面以及相对于内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域。内面大致为凹陷结构，且金属外壳具有连通内面与外面的第一间隙与第二间隙。

【技术实现步骤摘要】
电子装置机壳本专利技术是2014年02月19日所提出的申请号为201410056701.7、专利技术名称为《电子装置机壳与其制作方法》的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种机壳，且特别是涉及一种电子装置机壳。
技术介绍
近年来，随着科技产业日益发达，电子装置例如笔记型电脑(NotebookComputer，NB)、平板电脑(TabletComputer)与智慧型手机(SmartPhone)等产品已频繁地出现在日常生活中。电子装置的型态与使用功能越来越多元，便利性与实用性让这些电子装置更为普及，可针对不同用途使用。为了在追求轻薄设计的同时维持电子装置机壳的机械强度，现已有作法为是通过结合金属件与塑胶件而制成异材质的电子装置机壳。金属件和塑胶件可通过胶合而结合，但此方法会使金属件和塑胶件之间因元件尺寸或组装公差而产生断差与缝隙，进而影响电子装置机壳的外观质感。因此，为使电子装置机壳具有无缝(seamless)的外观，现已多改用嵌入成型(InsertMolding)技术或模内成型(in-mold)技术来结合金属件与塑胶件。然而，由于现今的技术通常还会采用阳极处理(Anodizi本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置机壳，适用于一电子装置，其特征在于，包括：金属外壳，具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，该内面大致为凹陷结构，且该金属外壳具有连通该内面与该外面的第一间隙与第二间隙。

【技术特征摘要】
2013.03.21 US 61/804,1601.一种电子装置机壳，适用于一电子装置，其特征在于，包括：金属外壳，具有内面以及相对于该内面的外面，且具有背部区域与至少一侧边区域，该内面大致为凹陷结构，且该金属外壳具有连通该内面与该外面的第一间隙与第二间隙。2.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，还包括：第一非导体分隔件，配置于该金属外壳的该第一间隙中，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。3.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，还包括：第二非导体分隔件，配置于该金属外壳的该第二间隙中，并从该背部区域延伸至该至少一侧边区域。4.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，该第一间隙与该第二间隙分别位于该金属外壳的相对两侧，并且至少部分地呈现平行。5.如权利要求1所述的电子装置机壳，其特征在于，该金属外壳包括上盖、中盖和下盖，其中该第一间隙位于该上盖和该中盖之间，而该第二间隙位于该中盖和该下盖之间。6.如权利要求2所述的电子装置机壳，其特征在于，该第一非导体分隔件从该金属外壳的该内...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仲庭，庄政洁，吕吉仁，朱俊龙，林建宏，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71