一种音响机壳制造技术

本实用新型专利技术涉及音响配件技术领域，尤其涉及一种音响机壳，包括第一夹板和第二夹板，第一夹板与第二夹板可拆卸连接，第一夹板朝向第二夹板的面上开设有用于容纳电路板的第一腔体，第二夹板朝向第一夹板的面上开设有用于容纳电路板的第二腔体，电路板的上表面与第一腔体的底面相贴，电路板的下表面与第二腔体的底面相贴，第一夹板和第二夹板的厚度均为1～200毫米；该音响机壳由多块厚度较大的夹板构成，在相邻两块夹板的接触面上开设有与电路板的体积相对应的腔体，使电路板被两块夹板夹紧，防止电路板跟随谐波共振，保持了音响的音质；此外，由于夹板的厚度较大，使得机壳在声场中振幅很弱，基本上不产生谐波共振，进一步保持了音响的音质。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及音响配件
，尤其涉及一种音响机壳。
技术介绍
音响系统在开放的声场当中工作，由于现有的机壳的厚度较薄(在1mm以下)，声波的振动往往会引起机壳的谐波共振，导致机壳内的电源、信号线、电路板及设置在电路板上的电子元件跟随振动。由于机壳为谐波共振，其振频点非常丰富，机壳越薄，振幅越强。在电磁理论中，设置在机壳内的电路板上的支线、元件引脚、信号线随机壳振动作磁力(电场)切割，感生破坏音频信号的交变电流，此电流串扰或调制到音频信号中，严重影响音质。另外，现有的音响机壳，在机壳内部形成远大于电路板体积的空腔，因此，电路板及设置在电路板上的电子元件跟随谐波共振的幅度大，严重影响音质，存在改进的必要。
技术实现思路
本技术为克服上述缺陷而提供了一种音响机壳，该音响机壳由多块厚度较大的夹板构成，在相邻两块夹板的接触面上开设有与电路板的体积相对应的腔体，使电路板被两块夹板夹紧，防止电路板跟随谐波共振，保持了音响的音质；此外，由于夹板的厚度较大，使得机壳在声场中振幅很弱，基本上不产生谐波共振，进一步保持了音响的音质。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案。一种音响机壳，包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸连接，所述第一夹板朝向所述第二夹板的面上开设有用于容纳电路板的第一腔体，所述第二夹板朝向所述第一夹板的面上开设有用于容纳电路板的第二腔体，所述电路板的上表面与所述第一腔体的底面相贴，所述电路板的下表面与所述第二腔体的底面相贴，所述第一夹板和所述第二夹板的厚度均为1～200毫米。其中，所述音响机壳还包括第三夹板，所述第三夹板与所述第二夹板可拆卸连接，所述第二腔体贯穿所述第二夹板，所述电路板的下表面与所述第三夹板的上表面相贴。其中，所述第一夹板和所述第三夹板分别与所述第二夹板螺接。其中，所述第一夹板或所述第二夹板的侧面设有控制旋钮和控制键，所述控制旋钮和所述控制键分别与所述电路板电连接。其中，所述第一腔体的横截面与所述电路板的横截面的形状相同且面积相等，所述第二腔体的横截面与所述电路板的横截面的形状相同且面积相等。其中，所述第一夹板和所述第二夹板均由金属制造而成。其中，所述金属为铝、铜或不锈钢。其中，所述第一夹板的外表面开设有若干散热槽，每个散热槽分别与所述第一腔体连通。其中，所述音响机壳还包括底座，所述机壳与所述底座可拆卸连接。其中，所述第一夹板朝向所述第二夹板的面上开设有用于容纳变压器的第一变压器腔体，所述第二夹板朝向所述第一夹板的面上开设有用于容纳变压器的第二变压器腔体，所述第一变压器腔体正对所述第二变压器腔体，变压器的上侧面与第一变压器腔体的底面相贴，变压器的下侧面与第二变压器腔体的底面相贴。本技术的有益效果为：本技术的一种音响机壳，包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸连接，所述第一夹板朝向所述第二夹板的面上开设有用于容纳电路板的第一腔体，所述第二夹板朝向所述第一夹板的面上开设有用于容纳电路板的第二腔体，所述电路板的上表面与所述第一腔体的底面相贴，所述电路板的下表面与所述第二腔体的底面相贴，所述第一夹板和所述第二夹板的厚度均为1～200毫米；该音响机壳由多块厚度较大的夹板构成，在相邻两块夹板的接触面上开设有与电路板的体积相对应的腔体，使电路板被两块夹板夹紧，防止电路板跟随谐波共振，保持了音响的音质；此外，由于夹板的厚度较大，使得机壳在声场中振幅很弱，基本上不产生谐波共振，进一步保持了音响的音质。附图说明用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。图1是实施例1的结构示意图。图2是实施例2的结构示意图。图3是第一夹板的结构示意图。图4是第二夹板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明，这是本技术的较佳实施例。实施例1。如图1、图3和图4所示，本技术的一种音响机壳，包括第一夹板1和第二夹板2，所述第一夹板1与所述第二夹板2可拆卸连接，所述第一夹板1朝向所述第二夹板2的面上开设有用于容纳电路板的第一腔体6，所述第二夹板2朝向所述第一夹板1的面上开设有用于容纳电路板的第二腔体7，所述电路板的上表面与所述第一腔体6的底面相贴，所述电路板的下表面与所述第二腔体7的底面相贴，所述第一夹板1和所述第二夹板2的厚度均为1～200毫米。该音响机壳由两块厚度较大的夹板构成，在相邻两块夹板的接触面上开设有与电路板的体积相对应的腔体，使电路板被两块夹板夹紧，防止电路板跟随谐波共振，保持了音响的音质；此外，由于夹板的厚度较大，使得机壳在声场中振幅很弱，基本上不产生谐波共振，进一步保持了音响的音质。本实施例的第一夹板1与所述第二夹板2螺接，该结构易于成型，拆装方便，连接稳固。本实施例的第一夹板1或所述第二夹板2的侧面设有控制旋钮和控制键，所述控制旋钮和所述控制键分别与所述电路板电连接，该结构便于使用控制旋钮和控制键对电路板进行调节，从而调节音响的功能和参数。本实施例的第一腔体6的横截面与所述电路板的横截面的形状相同且面积相等，所述第二腔体7的横截面与所述电路板的横截面的形状相同且面积相等，该设置结构简单，使得电路板装入到机壳后，既不会发生纵向位移，也不会发生横向位移，保持了电路板的原始位置，避免电路板在声场中发生谐波共振，从而保持了音响的音质。本实施例的第一夹板1和所述第二夹板2均由金属制造而成，金属的重量大，稳定性高，延展性好，易于成型，使用寿命长。本实施例的金属为铝、铜或不锈钢，作为一个优选的技术方案，本实施例的金属为铝，铝的谐振频率高，能够减轻在声场下机壳的谐波共振，从而保持音响的音质。本实施例的第一夹板1的外表面开设有若干散热槽，每个散热槽分别与所述第一腔体6连通，该设置结构简单，能够提高机壳的散热效果，延长机壳内的电路板以及其它元器件的使用寿命。本实施例的音响机壳还包括底座，所述机壳与所述底座可拆卸连接，底座的设置便于放置音响机壳。本实施例的第一夹板1朝向所述第二夹板2的面上开设有用于容纳变压器的第一变压器腔体4，所述第二夹板2朝向所述第一夹板1的面上开设有用于容纳变压器的第二变压器腔体5，所述第一变压器腔体4正对所述第二变压器腔体5，变压器的上侧面与第一变压器腔体4的底面相贴，变压器的下侧面与...

【技术保护点】
一种音响机壳，其特征在于：包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板与所述第二夹板可拆卸连接，所述第一夹板朝向所述第二夹板的面上开设有用于容纳电路板的第一腔体，所述第二夹板朝向所述第一夹板的面上开设有用于容纳电路板的第二腔体，所述电路板的上表面与所述第一腔体的底面相贴，所述电路板的下表面与所述第二腔体的底面相贴，所述第一夹板和所述第二夹板的厚度均为1～200毫米。

【技术特征摘要】
1.一种音响机壳，其特征在于：包括第一夹板和第二夹板，所述第一夹板与所
述第二夹板可拆卸连接，所述第一夹板朝向所述第二夹板的面上开设有用于容
纳电路板的第一腔体，所述第二夹板朝向所述第一夹板的面上开设有用于容纳
电路板的第二腔体，所述电路板的上表面与所述第一腔体的底面相贴，所述电
路板的下表面与所述第二腔体的底面相贴，所述第一夹板和所述第二夹板的厚
度均为1～200毫米。
2.根据权利要求1所述的一种音响机壳，其特征在于：还包括第三夹板，所述
第三夹板与所述第二夹板可拆卸连接，所述第二腔体贯穿所述第二夹板，所述
电路板的下表面与所述第三夹板的上表面相贴。
3.根据权利要求2所述的一种音响机壳，其特征在于：所述第一夹板和所述第
三夹板分别与所述第二夹板螺接。
4.根据权利要求1所述的一种音响机壳，其特征在于：所述第一夹板或所述第
二夹板的侧面设有控制旋钮和控制键，所述控制旋钮和所述控制键分别与所述
电路板电连接。
5.根据权利要求1所述的一种音响机壳，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑润柏，郑书彦，
申请(专利权)人：郑润柏，
类型：新型
国别省市：广东;44