壳体、移动终端及壳体制作方法技术

本发明专利技术公开一种壳体，应用于移动终端，包括壳体基件及覆盖壳体基件的外表面的表面保护层，壳体基件包括至少两个导电部以及隔断至少两个导电部的至少一绝缘部，壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，至少一安装槽与至少一绝缘部一一对应设置，至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使至少两个导电部相互导通。所述壳体外观良好。本发明专利技术还公开一种移动终端和一种壳体制作方法。

【技术实现步骤摘要】
壳体、移动终端及壳体制作方法
本专利技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种壳体、一种移动终端以及一种壳体制作方法。
技术介绍
随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种外观良好的壳体。此外，本专利技术实施例还提供一种应用所述壳体的移动终端，一种用于制作所述壳体的壳体制作方法。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供了一种壳体，应用于移动终端，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。另一方面，还提供了一种移动终端，包括如上所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。再一方面，还提供了一种壳体的制作方法，包括：提供壳体基件，所述壳体基件具有至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置；将至少一导电件一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽，以使所述至少两个导电部相互导通；对安装有所述至少一导电件的所述壳体基件进行表面处理，以在所述壳体基件的外表面上形成表面保护层；以及拆卸所述至少一导电件，以形成壳体。相较于现有技术，本专利技术具有以下有益效果：由于所述壳体设置有所述至少一安装槽，因此所述壳体在形成所述表面保护层时，能够通过在所述至少一安装槽内可拆卸地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通，从而使得所述表面保护层具有一致性的外观。所述壳体在形成所述表面保护层后，可以容易地拆卸掉所述至少一导电件，不需要进行机械加工去除工序，从而能够避免因机械加工而造成所述壳体的外观不良，使得所述壳体外观良好。所述壳体制作方法通过至少一导电件将所述至少两个导电部相互导通，使所述至少两个导电部具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个导电部在表面处理后具有一致性的外观。由于所述至少一导电件与所述壳体基件的连接关系为可拆卸连接，因此所述至少一导电件可方便、快速地安装至所述壳体基件或自所述壳体基件上拆卸下来，不会损伤所述壳体基件。所述壳体制作方法先将至少一导电件一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽，而后拆卸所述至少一导电件，因此所述壳体基件的所述至少两个导电部可以被所述至少一绝缘部完全隔断，所述至少两个导电部之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体外观良好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S1所对应的结构示意图。图2是图1中Ⅱ-Ⅱ处结构的剖视图。图3是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S2所对应的结构示意图。图4是图3中Ⅳ-Ⅳ处结构的剖视图。图5是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S3所对应的结构示意图。图6是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S4所对应的结构示意图。图7是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S111所对应的结构示意图。图8是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S112所对应的结构示意图。图9是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S113所对应的结构示意图。图10是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S113所对应的另一结构示意图。图11是本专利技术实施例提供的一种壳体制作方法的步骤S132所对应的结构示意图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的实施例进行描述。请一并参阅图1至图6，本专利技术实施例提供一种壳体制作方法，用于制作壳体100。所述壳体100可用于移动终端，作为所述移动终端的外壳。所述移动终端还包括设置在所述壳体100上的显示器组件以及设置在所述壳体100内的电路结构。所述移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。所述壳体制作方法包括：步骤S1：提供壳体基件1，所述壳体基件1具有至少两个导电部11以及隔断所述至少两个导电部11的至少一绝缘部12，所述壳体基件1的内表面15上设有至少一安装槽13，所述至少一安装槽13与所述至少一绝缘部12一一对应设置，如图1和图2所示。步骤S2：将至少一导电件2一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽13，以使所述至少两个导电部11相互导通，如图3和图4所示。步骤S3：对安装有所述至少一导电件2的所述壳体基件1进行表面处理，，以在所述壳体基件1的外表面16上形成表面保护层3，如图5所示。步骤S4：拆卸所述至少一导电件2，以形成壳体100，如图6所示。在本实施例中，通过至少一导电件2将所述至少两个导电部11相互导通，使所述至少两个导电部11具有相同的导电特性，从而能够同步进行表面处理，以保证所述至少两个导电部11在表面处理后具有一致性的外观。由于所述至少一导电件2与所述壳体基件1的连接关系为可拆卸连接，因此所述至少一导电件2可方便、快速地安装至所述壳体基件1或自所述壳体基件1上拆卸下来，不会损伤所述壳体基件1。所述壳体制作方法在步骤S2中将至少一导电件2一一对应地可拆卸地安装至所述至少一安装槽13，在步骤S4中拆卸所述至少一导电件2，因此所述壳体基件1的所述至少两个导电部11可以被所述至少一绝缘部12完全隔断，所述至少两个导电部11之间无需保留金属连接结构，所述壳体基件1经过表面处理后，不需要再进行机械加工以去除所述金属连接结构，从而避免了因机械加工而造成所述壳体100的外观不良。换言之，通过所述壳体制作方法制成的所述壳体100外观良好。可以理解的是，所述表面处理的工艺包括但不限于阳极氧化工艺、电镀工艺。所述表面处理工艺还可以是需将所述至少两个导电部11进行电连接的任何其他表面处理工艺。通过表面处理工艺可在所述至少两个导电部11的表面上形成所述表面保护层3(例如阳极氧化层或电镀层)。所述一致性的外观包括相似或极为相似的外观，允许由于工艺水平限制而产生的显微差别。如图6所示，通过所述壳体制作方法所制成的所述壳体10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，应用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，应用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述安装槽均包括与开口相对设置的底壁，所述底壁至少部分形成在所述绝缘部上。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述底壁全部形成在所述绝缘部上。4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述底壁部分形成在所述绝缘部上，部分形成在所述金属部上。5.如权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述安装槽的数量为多个，相邻的所述安装槽错位排布。6.如权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述表面保护层为阳极氧化层或电镀层。7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～6中任意一项所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。8.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：提...

【专利技术属性】
技术研发人员：余厚晖，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44