壳体、移动终端及壳体制作方法技术

本发明专利技术公开一种壳体，应用于移动终端，包括壳体基件及覆盖壳体基件的外表面的表面保护层，壳体基件包括至少两个导电部以及隔断至少两个导电部的至少一绝缘部，壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，至少一安装槽与至少一绝缘部一一对应设置，至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使至少两个导电部相互导通。所述壳体外观良好。本发明专利技术还公开一种移动终端和一种壳体制作方法。

【技术实现步骤摘要】
壳体、移动终端及壳体制作方法
本专利技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种壳体、一种移动终端以及一种壳体制作方法。
技术介绍
随着手机金属外壳的广泛应用，人们对手机外壳的外观要求越来越高，越来越多的人钟意于手机外壳外观整体化。现有手机设备内的天线需要禁空，手机外壳的上下端都需要做金属隔断，而后采用非金属将隔断后的金属部连接在一起。为了保证手机外壳的外观整体化，需要将所有金属部连接在一起通电，使所有金属部都可以导电做表面处理，以保证外观的一致性。现有的金属连接方式通常是：在整体的铝合金原材料上加工天线槽区域时，保留部分连通相邻金属部的金属作为导电结构，在表面处理之后再经过机械加工去除导电结构。然而，由于机械加工时会施加作用力在手机外壳上，容易导致手机外壳的外观不良(例如凹印、应力痕等)，外观面为亮面时表现更明显，使得用户体验不高。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于提供一种外观良好的壳体。此外，本专利技术实施例还提供一种应用所述壳体的移动终端，一种用于制作所述壳体的壳体制作方法。为了实现上述目的，本专利技术实施方式采用如下技术方案：一方面，提供了一种壳体，应用于移动终端，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体，应用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。

【技术特征摘要】
1.一种壳体，应用于移动终端，其特征在于，所述壳体包括壳体基件及覆盖所述壳体基件的外表面的表面保护层，所述壳体基件包括至少两个导电部以及隔断所述至少两个导电部的至少一绝缘部，所述壳体基件的内表面上设有至少一安装槽，所述至少一安装槽与所述至少一绝缘部一一对应设置，所述至少一安装槽用于一一对应地安装至少一导电件，以使所述至少两个导电部相互导通。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于，每个所述安装槽均包括与开口相对设置的底壁，所述底壁至少部分形成在所述绝缘部上。3.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述底壁全部形成在所述绝缘部上。4.如权利要求2所述的壳体，其特征在于，所述底壁部分形成在所述绝缘部上，部分形成在所述金属部上。5.如权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述安装槽的数量为多个，相邻的所述安装槽错位排布。6.如权利要求1～4任一项所述的壳体，其特征在于，所述表面保护层为阳极氧化层或电镀层。7.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1～6中任意一项所述的壳体、设置在所述壳体上的显示器组件以及设置在所述壳体内的电路结构。8.一种壳体制作方法，其特征在于，包括：提...

【专利技术属性】
技术研发人员：余厚晖，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44