电子装置机壳制造方法及图纸

技术编号:6554739 阅读:184 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电子装置机壳,其包括一装饰件及一本体,该装饰件上开设一卡槽,该本体对应于该卡槽凸设一卡合部,该卡合部的横截面的尺寸大于该卡槽的横截面的尺寸,当以朝向该本体的方向压该装饰件时,该装饰件在压力下发生弹性变形而使该卡槽扩大,从而使该卡合部挤进该卡槽内,当压力消除后,该卡槽恢复原状而将该卡合部固定于其中以使该装饰件设置于该本体上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置机壳,尤其涉及一种带有装饰件的电子装置机壳。
技术介绍
随着信息科技的迅速发展,便携式电子装置如移动电话、PDA (Personal Digital Assistant,个人数码助理)及笔记本电脑等应用日益普遍,这些电子装置外壳的美观程度 也越来越受到人们的关注与重视。现有技术中为改善电子产品外壳表面外观及质量,通常于 该外壳上粘结或焊接装饰件,从而增强电子装置的外观质量及美观程度。然而,现有技术中一般是于该外壳上通过直接粘结或焊接的方式设置该装饰件,虽可增 强电子装置的外观质量及美观程度,然而却粘接或焊接过程可能对外壳造成损伤,且增加了 制造成本。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种外表美观且制造简单的电子装置机壳。一种电子装置机壳,其包括一装饰件及一本体,该装饰件上开设一卡槽,该本体对应于 该卡槽凸设一卡合部,该卡合部的横截面的尺寸大于该卡槽的横截面的尺寸,当以朝向该本 体的方向压该装饰件时,该装饰件在压力下发生弹性变形而使该卡槽扩大,从而使该卡合部 挤进该卡槽内,当压力消除后,该卡槽恢复原状而将该卡合部固定于其中以使该装饰件设置 于该本体上。相较于现有技术,所述机壳的装饰件开设有该卡槽,该本体上凸设有与该卡槽对应的卡 合部,通过该卡槽与该卡合部的卡合,即可将该装饰件组设于该本体上。因此,该机壳不会 受到粘接或焊接的伤害,具有更高的外观质量,且制造较为简易,成本低廉。附图说明图l是本专利技术较佳实施方式的电子装置机壳的组装示意图2是图1所示电子装置机壳的局部剖视图。具体实施例方式本专利技术电子装置机壳适用于移动电话、个人数字助理(Personal Digital Assistant, PDA)等便携式电子装置,在本实施方式中,以应用于移动电话的电子装置机壳为例加以说明请参阅图1及图2,该机壳10包括一装饰件12及一本体14,该装饰件12设置于该本体14上该装饰件12包括一朝向该本体14的第一表面122及一与该第一表面122相背的第二表面 124。该装饰件12由该第一表面122向该第二表面124凹设一卡槽126,且该卡槽126的横截面 尺寸由邻近该第一表面122的一端逐渐向邻近该第二表面124的一端扩大。该装饰件12可以由塑料、金属或合金材质制成,当由塑料材质制成时,该装饰件12的第 二表面124上可实施表面处理,如电镀以使该装饰件12具有金属光泽。该装饰件12由塑料材质制成时,该塑料材料可选自聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、 丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚苯乙烯、 乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种构成的热塑性树脂。该装饰件12由金属材质制成时,该金属可选自铜、镁、铬等金属;该装饰件12由合金材 质制成时,可选自铜合金、镁合金、或铬合金等合金。该本体14包括一朝向该装饰件12的第三表面142,该第三表面142上对应于该装饰件12的 卡槽126凸设一卡合部144。该卡合部144横截面的形状大致与该卡槽126横截面的形状相当, 且其尺寸略大于该卡槽126位于该第一表面122处的横截面尺寸。该卡合部144卡合于该卡槽 126内。组装该机壳10时,首先将该装饰件12的卡槽126与该本体14的卡合部144对准;然后,以 朝向该本体14的方向压该装饰件12,使该装饰件12在压力下发生轻微的弹性变形,令该卡槽 126扩大,从而使该卡合部144挤进该卡槽126内,继而当压力消除后,该卡槽126恢复原状而 将该卡合部固定于其中,即完成该机壳10的组装。所述机壳10的装饰件12开设有该卡槽126,该本体14上凸设有与该卡槽126对应的卡合部 144,通过该卡槽126与该卡合部144的卡合,即可将该装饰件12组设于该本体14上。因此, 该机壳10不会受到粘接或焊接的伤害,具有更高的外观质量,且制造较为简易,成本低廉。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置机壳,其包括一装饰件及一本体,其特征在于:该装饰件上开设一卡槽,该本体对应于该卡槽凸设一卡合部,该卡合部的横截面的尺寸大于该卡槽的横截面的尺寸,当以朝向该本体的方向压该装饰件时,该装饰件在压力下发生弹性变形而使该卡槽扩大,从而使该卡合部挤进该卡槽内,当压力消除后,该卡槽恢复原状而将该卡合部固定于其中以使该装饰件设置于该本体上。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置机壳,其包括一装饰件及一本体,其特征在于该装饰件上开设一卡槽,该本体对应于该卡槽凸设一卡合部,该卡合部的横截面的尺寸大于该卡槽的横截面的尺寸,当以朝向该本体的方向压该装饰件时,该装饰件在压力下发生弹性变形而使该卡槽扩大,从而使该卡合部挤进该卡槽内,当压力消除后,该卡槽恢复原状而将该卡合部固定于其中以使该装饰件设置于该本体上。2.如权利要求l所述的电子装置机壳,其特征在于该装饰件包括一 朝向该本体的第一表面及一与该第一表面相背的第二表面,该卡槽由该第一表面向该第二表 面凹设形成。3.如权利要求l所述的电子装置机壳,其特征在于该卡槽的横截面 尺寸由邻近该第一表面的一端逐渐向邻近该第二表面的一端扩大。4.如权利要求3所述的电子装置机壳,其特征在于该卡合部的横...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹文中
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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