笔记型计算机模块化散热装置制造方法及图纸

技术编号:2901663 阅读:215 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种笔记型计算机模块化散热装置,它包括基板、风扇、温控器,位于操作键盘与计算机主板之间的金属基板上固接有附带风扇装设座的散热体和与计算机中央处理器相接触的传热块,贯传于传热块且固接在基板上表面的热管一端与散热体相接,控制风扇工作的温控器固接在基板上且与传热块接触。本实用新型专利技术具有传热效率高、散热快、可靠性好、适用广的特点。解决了无需增加笔记型计算机本身散热面积,实现快速散热的目的。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
笔记型计算机模块化散热装置本技术涉及一种模块化散热装置,尤其涉及一种笔记型计算机模块化散热装置。对于旨在便于携带的笔记型计算机而言,其用来散热的机箱外表面必须小,而且机箱外表面和机壳其它部分的温度不允许超过计算机使用者感觉舒适的温度。故存在着保持机箱外表面相对较低的温度;同时在相对小的表面积上散掉相对较大热量相矛盾的问题。本技术的目的是提供一种能够迅速地将笔记型计算机运行期间产生的热量排除,从而解决上述问题的笔记型计算机模块化散热装置。为达到上述目的,本技术笔记型计算机模块化散热装置包括基板、风扇、温控器,位于操作键盘与计算机主板之间的金属基板上固接有附带风扇装设座的散热体和与计算机中央处理器相接触的传热块,贯传于传热块且固接在基板上表面的热管一端与散热体相接,控制风扇工作的温控器固接在基板上且与传热块接触。采用上述结构,由于与中央处理器相接触的传热块中贯穿有一端与散热体相接的热管,由于热管具有高效的热传导性能,故可将中央处理器等电子元件产生的热量,传递到散热体,通过温控器启动安装在风扇装设座内的风扇,根据强制对流原理,将热量吹散。上述散热体由数块间隔叠放的金属散热板及位于相邻散热板间的数块金属散热连接板依次叠加而成,该散热板、连接板对应位置处-->设有圆孔,依次叠加后形成散热通风道,风扇装设座与散热通风道相通。当然散热体也可以是散热板与散热连接板为一板体同向弯折形成的断面呈凵型结构。从而增加散热面积,加快散热速度。作为本技术的进一步改进,热管的一端与散热体的散热通风道相接触。采用这种结构后,便于将经热管传递的热量传送到散热体内。作为本技术的更进一步改进,散热体的散热通风道的进气端与笔记型计算机外壳的进气孔相通,散热通风道的排气端与笔记型计算机外壳的散热孔相通。采用这种结构后,便于外界冷空气进入散热体和散热体内热空气排出。本技术的优点是:能够快速地将笔记型计算机运行产生的热量通过强制对流的方法排到计算机外,具有传热效率高、散热快的特点。从而解决了无需增加计算机本身散热面积,实现了快速散热的目的。下面结合附图及实施例对本技术作进一步详细的说明。图1为本技术笔记型计算机模块化散热装置第一实施方式部件分解透视图。图2为图1所示基板上各部件视图。图3为图2所示的散热体部件分解透视图。图4为本技术笔记型计算机模块化散热装置的另一实施方式透视图。图5为图4所示散热体分解透视图。如图1所示,本技术笔记型计算机模块化散热装置有金属良-->导体制基板1、普通计算机专用风扇7、温控器8,位于操作键盘5与计算机主板6之间的金属基板1上采用焊接或点焊等固接方式连接的附带风扇装设座2-4的金属散热体2和与计算机中央处理器10相接触的铝制传热块3,贯穿于传热块3且焊接在基板1上表面的热管4一端与散热体2相接,控制风扇7工作的温控器8焊接在基板1上且与传热块3接触(如图2示)。散热体2由8块间隔叠放的金属铝制散热板2-1及位于相邻散热板2-1间的7块金属铝制散热连接板2-2依次叠加而成,所述散热板2-1、散热连接板2-2相对应位置处设有圆孔,依次叠加后形成散热通风道2-3,风扇装设座2-4与散热通风道2-3相通(如图3示)。该热管4与散热体2接触端与散热通风道实心部相接触。散热体2的结构还可以为散热板2-1与散热连接板2-2为一板体同向弯折形成的断面呈凵型结构。散热体2的散热通风道2-3的进气端与笔记型计算机外壳9的进气孔9-1相通,散热通风道2-3的排气端与笔记型计算机外壳9的散热孔9-2相通。在实际使用中,当笔记型计算机正常运行时,随着热量的逐增,温度的升高,达到温控器8设定温度值后,温控器8发出启动风扇7工作的信号,热量由传热块3经热管4传导到散热体2上面。由于风扇7的启动运行,根据强制对流原理,热量经散热通风道2-3、外壳9的散热孔排空。当计算机内温度低于温控器设定值时,温控器发出关闭风扇信号;风扇停止工作。如图4、5示,为本技术的另一种实施方式。各组成部件均相同,散热体2为纵向布置。-->采用本技术的结构后,可将笔记型计算机主板上中央处理器等电子元件产生的热量传递给传热块,由于贯穿于传热块内的热管,具有良好的热传导性能,故很快将热量传导至散热体,安装在风扇装设座内的风扇启动运行后;采用强制对流方法,将热量经散热体的散热通风道、外壳的散热孔排出。本技术的优点是:能够快速地将笔记型计算机运行中产生的热量通过强制对流的方法排到计算机外,具有传热效率高、散热快、可靠性高、适用性广的特点。从而解决了无需增加笔记型计算机外表散热面积,便实现了快速散热的目的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种笔记型计算机模块化散热装置,包括基板(1)、风扇(7)、温控器(8),其特征是:位于操作键盘(5)与计算机主板(6)之间的金属基板(1)上固接有附带风扇装设座(2-4)的散热体(2)和与计算机中央处理器(10)相接触的传热块(3),贯传于传热块(3)且固接在基板(1)上表面的热管(4)一端与散热体(2)相接,控制风扇(7)工作的温控器(8)固接在基板(1)上且与传热块(3)接触。

【技术特征摘要】
1、一种笔记型计算机模块化散热装置,包括基板(1)、风扇(7)、温控器(8),其特征是:位于操作键盘(5)与计算机主板(6)之间的金属基板(1)上固接有附带风扇装设座(2-4)的散热体(2)和与计算机中央处理器(10)相接触的传热块(3),贯传于传热块(3)且固接在基板(1)上表面的热管(4)一端与散热体(2)相接,控制风扇(7)工作的温控器(8)固接在基板(1)上且与传热块(3)接触。2、根据权利要求1所述的笔记型计算机模块化散热装置,其特征是:所述散热体(2)由数块间隔叠放的金属散热板(2-1)及位于相邻散热板(2-1)间的数块金属散热连接板(2-2)依次叠加而成,该散热板(2-1)、连接板(2-...

【专利技术属性】
技术研发人员:魏崎峰
申请(专利权)人:新渠热传导技术应用开发大连有限公司
类型:实用新型
国别省市:91[中国|大连]

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