本实用新型公开了一种软性覆铜板，属于覆铜板技术领域。其包括石墨烯层，厚度为0.1mm；分设于石墨烯层两侧的铜箔层；其中，每层铜箔层和石墨烯层之间设置有粘结层，在粘结层和石墨烯层之间设置有树脂层，该树脂层与粘结层的接触面为不规则形状。通过...

本实用新型公开了一种高频覆铜板，属于覆铜板技术领域。其包括环氧玻纤布基板；分设于环氧玻纤布基板两侧面的半固化片；以及固结在每个半固化片的外侧面的铜箔层；其中，每片铜箔层与半固化片相对的一侧面设置磨砂结构。通过该磨砂结构，能够降低在高频电...

本实用新型公开了一种柔性覆铜板，包括：柔性金属基板以及铜箔；该柔性金属基板的表面和与该柔性金属基板相对的铜箔的表面设置为形状一致的波浪状表面；在该柔性金属基板和铜箔之间设置与所述波浪状表面配合的相互叠加的至少两层PTFE多孔膜；当该柔性...

本发明属于电路板制造技术领域，具体是涉及一种圆极化卫星天线电路板的制作方法，包括如下步骤：按重量计称取原料组分ABS树脂40～60％，PC树脂40～60％，混合；将原料在温度75～80度烘烤2～4小时；将原料熔化，注塑成天线电路板形状的...

本发明属于电路板技术领域，具休是涉及一种高频天线电路板防焊膜的贴合方法，包括如下步骤：以聚四氟乙烯多孔薄膜为防焊膜，将防焊膜夹在两张酚醛树脂光板的中间，在锣机上进行预锣，锣的转速控制在4500～6000转/分；将蚀刻后的高频天线电路板清...