布线基板、部件内置基板以及安装结构体制造技术

本发明专利技术提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

Wiring substrate, component, built-in substrate, and mounting structure

The invention provides a wiring board, a response to the connection reliability with electronic components to improve the request in the built-in wiring board mounting structure component built-in substrate and built-in components to install the electronic components of the wiring board or component built-in substrate on the body. A metal plate (2) and a wiring layer (5) are provided on at least one main surface of the metal plate (2) and have a plurality of insulating layers (3) and a conductive layer (4) arranged on a plurality of insulating layers (3). A wiring layer (5) of a plurality of insulating layers (3) includes a first insulating layer (6), and the metal plate (2) is connected to a main surface, and the thermal expansion coefficient is larger than the plane direction of metal plate (2) plane thermal expansion coefficient; and the insulating layer (second 7), and the first insulating layer (6) is laminated on the first insulating layer (6), and the plane direction of the thermal expansion coefficient is smaller than that of the metal plate (2) plane thermal expansion coefficient. The first insulating layer (6) contains resin (8). The second insulating layer (7) comprises a plurality of first particles (10) connected by an inorganic insulating material, and a portion of the first insulating layer (6) is provided at the gap between the first particles (10).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】布线基板、部件内置基板以及安装结构体
本专利技术涉及在电子设备(例如，各种视听设备、家用电器、通信设备、计算机设备及其外围设备)等中被使用的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板中安装了电子部件的安装结构体。
技术介绍
近年来，伴随着被使用于电子设备的电子部件的高性能化，电子部件的发热量不断增大。因而，为了有效地释放由电子部件产生的热，有时会对布线基板的芯材使用金属板。在日本特开2002-353584号公报中记载了具备如下部件的布线基板，即：成为芯材的金属板；和由覆盖于该金属板的表面与背面两面的树脂以及导电层构成的布线层。然而，一般而言，金属和树脂彼此的热膨胀系数是不同的，在对布线基板施加热的情况下，由于金属板与绝缘物之间的平面方向的热膨胀差变大，因此会对金属板与布线层之间的边界面施以应力，故存在因该应力而使得布线层从金属板剥离的可能性。其结果，在布线基板的导电层中发生断线，进而布线基板的电气上的可靠性易下降。因此，请求提高布线基板的电气上的可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种响应使布线基板的电气上的可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板中安装了电子部件的安装结构体。本专利技术的一形态所涉及的布线基板具备：金属板；和布线层，其配设在所述金属板的至少一个主面上，且具有多个绝缘层以及配设在该多个绝缘层上的导电层。该布线层的所述多个绝缘层分别具备：第1绝缘层，其与所述金属板的所述一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于所述金属板的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层，其与该第1绝缘层相接地层叠在该第1绝缘层上、且平面方向的热膨胀系数小于所述金属板的平面方向的热膨胀系数。所述第1绝缘层包含树脂。所述第2绝缘层包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子，并且在该多个第1粒子彼此之间的间隙处配设有所述第1绝缘层的一部分。在本专利技术的上述形态所涉及的布线基板的基础上，所述第2绝缘层的厚度小于所述第1绝缘层的厚度。根据本专利技术的一形态所涉及的布线基板，能够提高布线基板的电气上的可靠性。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式所涉及的布线基板的截面图。图2是图1的R1部分的放大截面图。图3是图2的R2部分的放大截面图。图4是说明图1所示的布线基板的制造工序的截面图。图5是本专利技术的第1实施方式所涉及的安装结构体的截面图。图6是本专利技术的第2实施方式所涉及的安装结构体的截面图。图7是本专利技术的第3实施方式所涉及的安装结构体的截面图。图8是图7的R3部分的放大截面图。图9是图8的R4部分的放大截面图。具体实施方式(第1实施方式)<布线基板>以下，使用图1～图3，对本专利技术的第1实施方式所涉及的布线基板进行说明。图1所示的布线基板1包括：金属板2；和多个布线层5，仅设置在金属板2的一个主面上，且具有多个绝缘层3以及导电层4。金属板2例如由铜、铝或者它们的合金等高传热性的金属形成，作为用于释放设于布线基板1上的电子部件所发出的热的散热构件而发挥功能，并且作为布线层5的支承构件而发挥功能。金属板2由于使端面露出，因此能够自该端面良好地释放热。此外，在本实施方式中的布线基板1之中，仅在金属板2的一个主面设有布线层5，金属板2的另一个主面露出在氛围气中。故此，没有遮挡该另一个主面与外部之间的传热的物体，从另一个主面向外部良好地散热，起到提高散热效率的显著效果。该金属板2，热传导率例如被设定在50W/m·K以上且430W/m·K以下，各方向的热膨胀系数例如被设定在14ppm/℃以上且25ppm/℃以下。另外，热传导率根据遵循JISC2141-1992的测量方法，例如以激光闪光法进行测量。热膨胀系数使用市场上出售的TMA(Thermo-MechanicalAnalysis)装置根据遵循JISK7197-1991的测量方法进行测量。布线层5在上述的金属板2的一个主面层叠多个(在本实施方式中为3层)，且各层具有多个绝缘层3以及配设在多个绝缘层3上的导电层4。具体而言，布线层5具有自金属板2侧起按照第1绝缘层6、第2绝缘层7以及导电层4的顺序来层叠的构成。另外，布线层5的层叠数只要是1层以上，则可以为任何层。如图2以及图3所示，第1绝缘层6具有：层区域6A；和填充部6B，该填充部6B与层区域6A的主面相连接，且被填充到后述的第2绝缘层7内的间隙中。层区域6A谋求金属板2与导电层4之间的绝缘、以及金属板2与第2绝缘层7之间的粘接，填充部6B提高第1绝缘层6与第2绝缘层7之间的密接性。该第1绝缘层6包含树脂8作为主成分。作为构成树脂8的树脂材料，例如列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、氰酸酯树脂、氟树脂、硅酮树脂、聚苯醚树脂或者双马来酰亚胺三嗪树脂等。另外，第1绝缘层6的各方向的热膨胀系数例如被设定在20ppm/℃以上且50ppm/℃以下，杨氏模量被设定在0.5GPa以上且5GPa以下。另外，杨氏模量例如使用MTS系统公司制造的NanoIndentorXP/DCM进行测量。此外，第1绝缘层6还包含填充物粒子9，该填充物粒子9既被树脂8覆盖又分散于树脂8中、且由无机绝缘材料形成。作为构成该填充物粒子9的无机绝缘材料，例如列举氧化硅、氧化铝、氧化镁或者氧化钙等，其中尤以低热膨胀系数的观点出发而期望使用氧化硅。另外，填充物粒子9的粒径例如成为0.5μm以上且5μm以下。此外，在与金属板2相邻的第1绝缘层6中，填充物粒子9较之金属板2侧的区域而更多包含于第2绝缘层7侧的区域。其结果，通过使第1绝缘层6中的第2绝缘层7侧的区域的热膨胀系数接近于第2绝缘层7的热膨胀系数，从而能够减少因第1绝缘层6以及第2绝缘层7的热膨胀系数的差所引起的热应力，能够减少第1绝缘层6和第2绝缘层7之间的剥离。此外，通过使第1绝缘层6中的金属板2侧的区域的热膨胀系数接近于金属板2的热膨胀系数，从而能够减少因第1绝缘层6以及金属板2的热膨胀系数的差所引起的热应力，能够减少第1绝缘层6和金属板2之间的剥离。在按照厚度均等的方式将该第1绝缘层6进行二分，且将接近于第2绝缘层7的区域设为第1区域，将接近于金属板2的区域设为第2区域的情况下，第1绝缘层6中包含的填充物粒子9的例如55％以上且70％以下位于第1区域，第1绝缘层6中包含的填充物粒子9的例如30％以上且45％以下位于第2区域。关于该点，在沿着第1绝缘层6的厚度方向的截面中能够进行确认。第2绝缘层7由以热膨胀系数小于第1绝缘层6的树脂材料的无机绝缘材料所形成的大量粒子构成。该粒子具有：第1粒子10、和粒径大于第1粒子10的第2粒子11；且第1粒子10的粒径例如为3nm以上且110nm以下，第2粒子11的粒径例如为0.5μm以上且5μm以下。这样的第1粒子10以及第2粒子11以在各第2粒子11之间填充有粒径小的大量第1粒子10的方式配置。而且，如图2以及图3所示，通过被填充的第1粒子10彼此之间相互结合，并且第2粒子11和配设在其周围的大量第1粒子10相互结合，从而第2粒子11彼此之间经由大量第1粒子10而相粘接。此外，第1粒子10彼此之间或者第1粒子10与第2粒子11之间的结合，在保持某种程度的晶粒形状的状本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具备：金属板；和布线层，其配设在所述金属板的至少一个主面上，且具有多个绝缘层以及配设在该多个绝缘层上的导电层，该布线层的所述多个绝缘层具备：第1绝缘层，其与所述金属板的所述一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于所述金属板的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层，其与该第1绝缘层相接地层叠在该第1绝缘层上、且平面方向的热膨胀系数小于所述金属板的平面方向的热膨胀系数，所述第1绝缘层包含树脂，所述第2绝缘层包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子，并且在该多个第1粒子彼此之间的间隙处配设有所述第1绝缘层的一部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.09.30 JP 2011-216758;2012.03.29 JP 2012-076761.一种布线基板，其特征在于，具备：金属板；和布线层，其配设在所述金属板的至少一个主面上，且具有多个绝缘层以及配设在该多个绝缘层上的导电层，该布线层的所述多个绝缘层具备：第1绝缘层，其与所述金属板的所述一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于所述金属板的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层，其与该第1绝缘层相接地层叠在该第1绝缘层上、且平面方向的热膨胀系数小于所述金属板的平面方向的热膨胀系数，所述第1绝缘层包含树脂，所述第2绝缘层包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子，并且在该多个第1粒子彼此之间的间隙处配设有所述第1绝缘层的一部分。2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，所述布线...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP