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本发明公开了一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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