一种双层电路板结构的制作方法技术

本发明专利技术公开一种双层电路板结构的制作方法，用于进行双层电路板结构的制作，包括以下步骤：1）将用于构建双层电路板结构的原材料进行质检，保留合格的原材料以备进行双层电路板结构的构建；2）将双层电路板结构中的两层用于进行电路安装的安装板层上布设该安装板层上设置的电路；3）按照至下而上为底板（11）、第一安装板层（3）、绝缘物质层（10）、绝缘层（6）的顺序进行双层电路板结构的封装；4）经步骤3）后，在双层电路板结构中设置内连接体（9）、主控制引线（1）及信号端子（7）；5）经步骤4）后，利用外壳（2）将步骤4）所得结构进行封装，得双层电路板结构；利用简单化、实用化的制作工艺流程进行双层电路板结构的制作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路结构等领域，具体的说，是一种双层电路板结构的制作方法。
技术介绍
电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。首先是单面板，在最本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层电路板结构的制作方法，其特征在于：用于进行双层电路板结构的制作，包括以下步骤：1）将用于构建双层电路板结构的原材料进行质检，保留合格的原材料以备进行双层电路板结构的构建；2）将双层电路板结构中的两层用于进行电路安装的安装板层上布设该安装板层上设置的电路；3）按照至下而上为底板（11）、第一安装板层（3）、绝缘物质层（10）、绝缘层（6）的顺序进行双层电路板结构的封装；4）经步骤3）后，在双层电路板结构中设置内连接体（9）、主控制引线（1）及信号端子（7）；5）经步骤4）后，利用外壳（2）将步骤4）所得结构进行封装，得双层电路板结构。

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板结构的制作方法，其特征在于：用于进行双层电路板结构的制作，包括以下步骤：1）将用于构建双层电路板结构的原材料进行质检，保留合格的原材料以备进行双层电路板结构的构建；2）将双层电路板结构中的两层用于进行电路安装的安装板层上布设该安装板层上设置的电路；3）按照至下而上为底板（11）、第一安装板层（3）、绝缘物质层（10）、绝缘层（6）的顺序进行双层电路板结构的封装；4）经步骤3）后，在双层电路板结构中设置内连接体（9）、主控制引线（1）及信号端子（7）；5）经步骤4）后，利用外壳（2）将步骤4）所得结构进行封装，得双层电路板结构。2.根据权利要求1所述的一种双层电路板结构的制作方法，其特征在于：所述双层电路板结构设置有底板（11）、外壳（2）及绝缘层（6），所述外壳（2）封装在底板（11）的外围，所述绝缘层（6）设置在底板（11）的上方；在绝缘层（6）与底板（11）之间还设置有两层用于进行电路安装的安装板层。3.根据权利要求2所述的一种双层电路板结构的制作方法，其特征在于：所述电路包括主控制电路及受主控制电路控制的被控制电路。4.根据权利要求3所述的一种双层电路板结构的制作方法，其特征在于：所述安装板层包括用于布设主控制电路的第一安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚清群，
申请(专利权)人：成都云士达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51