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六层电路板制造技术
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文档序号:3736071
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一种六层电路板,该电路板的板厚为1.0毫米(mm),该电路板的第二层为接地层,第五层为电源层,而第一、三、四及六层为讯号走线层,其特征在于:该电路板中位于第三层及第四层之间的一第一绝缘层的厚度于3.8-4.2mil范围内,而分别位于第二层及...
该专利属于神达电脑股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过神达电脑股份有限公司授权不得商用。
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