【技术实现步骤摘要】
一种具有良好散热性能的LED线路板
本技术涉及一种线路板，尤其涉及一种具有良好散热性能的LED线路板。技术背景目前led线路板参照pcb或fpc的线路设计及结构设计，在零件的贴片位置处未 采取特殊的散热或导热结构设计，零件还是采用贴装的组装结构，零件的散热焊盘直接 与线路板的焊盘用锡膏或导热膏连接，这样的设计比较简单，零件工作的热量通过散热 焊盘、导热膏或锡膏传给绝缘层，绝缘层再传递到底部的导热基板上，未充分考虑零件 的散热需求，导致热量在零件内部的积累，造成零件使用寿命的降低。
技术实现思路
本技术针对上述诸多问题进行了改正，提供一种主要用于解决led线路板散 热问题，通过本专利的线路板的设计及结构设计，可以更好的解决热量的传导散热。具体的技术方案为一种具有良好散热性能的LED线路板，其包括LED灯、线 路层、绝缘层和基板，所述LED灯的脚通过线路焊盘焊接在线路层，所述绝缘层位于所 述线路层和所述基板之间，所述LED灯下有散热焊盘，所属线路层和所述绝缘层对应处 有开口，所述散热焊盘穿过所述线路层和所述绝缘层的开口直接与所述基板接触。所述基板为金属基板。本技术...
【技术保护点】
一种具有良好散热性能的ＬＥＤ线路板，其包括ＬＥＤ灯、线路层、绝缘层和基板，所述ＬＥＤ灯的脚通过线路焊盘焊接在线路层，所述绝缘层位于所述线路层和所述基板之间，其特征在于：所述ＬＥＤ灯下有散热焊盘，所属线路层和所述绝缘层对应处有开口，所述散热焊盘穿过所述线路层和所述绝缘层的开口直接与所述基板接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李峯明，李承哲，徐明凯，李宝建，
申请(专利权)人：深圳市泳森科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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