【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED封装工艺，确切地讲是一种利用液体金属传热导热的LED封^^ 乙 O
技术介绍
随着能源及环境问题的日益显现，节能产业及其产品越来越受到重视，半导体二 极管(LED)照明的节能效果已被公认，但LED诸如散热、配光等应用瓶颈还没有完全很好 的得以解决，特别是散热问题尤为突出，众所周知，LED芯片光效和寿命与其结温呈现一定 得相关关系，即结温越低光效越高，相应的寿命也就越长，控制LED结温的关键技术是散热 导热技术，其技术核心是先将LED发出的热量有效的快速的传导至外部散热器，热量经外 部散热器散发到周边环境中，制约LED热量传导的因素有传热通道和热量梯度，在设定外 部散热器温度一定的情况下我们希望温度梯度越小越好，即将LED结温控制在尽量低是水 平，如此要将一定量的的热量传递出去就必须设计更合理、更有效的传热通道。传统LED芯 片封装工艺的传热通道为LED芯片-固晶胶-热沉-导热胶-散热器，此通道最大的弊端 在于LED芯片和金属热沉间贴合不紧，两者间存在间隙，通常加设固晶胶以填补间隙和固 定芯片，而现有固晶胶的导热系数也不能和金属相比拟，而且...
【技术保护点】
一种利用液体金属导热的ＬＥＤ封装工艺，其特征在于：首先由金属或金属合金制备带有凹坑的封装基座，取适量液体金属注入封装基座上凹坑内，然后将ＬＥＤ芯片固定于凹坑出口使ＬＥＤ芯片衬底层与液体金属直接接触，进行初步固晶后在ＬＥＤ芯片周边与封装基板凹坑接触处密封胶密封处理，待固晶后在ＬＥＤ芯片正负极焊接金线，金线的另一端连接于ＬＥＤ光源的正负电极，最后由荧光粉胶层灌封封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄金鹿，缪应明，
申请(专利权)人：苏州中泽光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32[]
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