基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率ＬＥＤ光源制造技术

本发明专利技术公开了一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率ＬＥＤ光源。它包括ＬＥＤ芯片、荧光胶层、螺丝封装基板、室温液态金属、有螺纹孔的散热器、密封层；在螺丝封装基板上端设有凹坑，螺丝封装基板下端侧面设有螺丝，ＬＥＤ芯片安装在螺丝封装基板的凹坑上，ＬＥＤ芯片上覆盖有荧光胶层，螺丝封装基板安装在有螺纹孔的散热器上，螺纹之间有空隙，空隙内被室温液态金属充满，螺丝封装基板和有螺纹孔的散热器之间由密封层密封。本发明专利技术利用液态金属高导热性有效解决大功率ＬＥＤ封装基板与散热器之间的接触热阻问题，实现更好的导热效果，将ＬＥＤ芯片产生的热量传输出来，保障ＬＥＤ芯片的结温保持在较低水平，从而提高大功率ＬＥＤ的运行可靠性和使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及照明光源，尤其涉及一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率 LED光源。
技术介绍
LED光源是新一代绿色照明光源，其耗电量只有普通白炽灯的十分之一，而寿命却 长十倍以上。除此之外，LED光源还具有体积小、坚固耐用、色彩丰富等优点。为了满足更高 光强的要求，LED光源通过提高单个芯片的输出功率或者采用LED阵列的方式来实现。在 理想的情况下，匹配的光学材料和适当的封装结构能够充分发挥LED高效的发光性能，将 大部分的电能转化为光。但是由于LED芯片面积非常小，因此大量的热量无法及时散去，因 此导致LED工作时温度过高。温度过高对大功率LED光源的输出光强和色温性能有着非常 大的影响，特别是LED芯片的PN结长期工作在高温状态，其光学性能会很快衰减，严重影响 LED的使用寿命。这是LED封装中需要解决的关键问题。从LED光源发热特性分析可知，LED封装基板与散热器之间的接触热阻严重影响 LED的散热性能，特别当封装基板与散热器之间的表面不平整时，解决这一问题的方法在于 利用导热硅胶或其他导热材料来填充在两个表面之间。但是这些材料导热系数非常小而且 容易老化，影响器件的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于液态金属散热的螺纹连接结构的大功率ＬＥＤ光源，其特征在于包括ＬＥＤ芯片（１）、荧光胶层（２）、螺丝封装基板（３）、室温液态金属（４）、有螺纹孔的散热器（５）、密封层（６）；在螺丝封装基板（３）上端设有凹坑，螺丝封装基板（３）下端侧面设有螺丝，ＬＥＤ芯片（１）安装在螺丝封装基板（３）的凹坑上，ＬＥＤ芯片（１）上覆盖有荧光胶层（２），螺丝封装基板（３）安装在有螺纹孔的散热器（５）上，螺纹之间有空隙，空隙内被室温液态金属（４）充满，螺丝封装基板（３）和有螺纹孔的散热器（５）之间由密封层（６）密封。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：符建，陈洪璆，徐颖颖，
申请(专利权)人：符建，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]