【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元、器件
，特别涉及一种大功率LED发光二级管。
技术介绍
通常已有的LED发光二级管较简单，即将LED晶粒贴片封装在一小透明壳体内，两 瑞加装正负电极引出线即可，但这种LED发光二级管亮度小、可靠性差，不适于应用在如路 灯、矿灯等需要大功率、高度强等照明场合，目前，半导体照明灯具，为达到照明设计要求， 必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个灯具内设置多个光源，每个单体光源又由 多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构所带来的问题是LED的结温升高，影响LED 的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。
技术实现思路
本技术克服现有技术的缺陷，提供一种散热效果良好，可应用在大功率、高强 度照明场合的大功率LED发光二极管。本技术是通过以下技术方案实现的大功率LED发光二极管，包括正负电极、LED发光芯片、电极金线和透明罩，所述的 LED发光芯片通过电极金线与正负电极相连接，其还包括散热座，所述的散热座的顶部内 凹，所述的散热座的顶部与底部之间设置有通孔，所述的LED发光芯片设置在散热座顶部 的内凹中，所述的透明罩设置在散热座的顶部，所述的正负电...
【技术保护点】
大功率ＬＥＤ发光二极管，包括正负电极（１）、ＬＥＤ发光芯片（２）、电极金线（３）和透明罩（４），所述的ＬＥＤ发光芯片（２）通过电极金线（３）与正负电极（１）相连接，其特征在于：其还包括散热座（５），所述的散热座（５）的顶部内凹，所述的散热座（５）的顶部与底部之间设置有通孔（６），所述的ＬＥＤ发光芯片（２）设置在散热座（５）顶部的内凹中，所述的透明罩（４）设置在散热座（５）的顶部，所述的正负电极（１）固置在散热座（５）的通孔（６）中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴加杰，
申请(专利权)人：泰州赛龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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