多层线路板叠加定位的方法技术

本发明专利技术属于线路板制造领域，尤其涉及多层线路板叠加定位的方法。该方法包括以下步骤：准备内层芯板、铜箔和半固化片；先将内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将铜箔和半固化片上与定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板于所述邦定机内绑定为一体；通过设置于工具板上的销钉，将牛皮纸、隔热钢板、铜箔、半固化片、绑定为一体的内层芯板固定于所述工具板上；将固定的各铜箔、半固化片和内层芯板送入压机内压合。本发明专利技术中通过多层线路板上的各个组件通过销钉定位叠加，再通过邦定工艺固定，这样，可准确定位固定所述多层线路板，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术属于线路板制造领域，尤其涉及。该方法包括以下步骤：准备内层芯板、铜箔和半固化片；先将内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将铜箔和半固化片上与定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板于所述邦定机内绑定为一体；通过设置于工具板上的销钉，将牛皮纸、隔热钢板、铜箔、半固化片、绑定为一体的内层芯板固定于所述工具板上；将固定的各铜箔、半固化片和内层芯板送入压机内压合。本专利技术中通过多层线路板上的各个组件通过销钉定位叠加，再通过邦定工艺固定，这样，可准确定位固定所述多层线路板，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。【专利说明】
本专利技术属于线路板制造领域，尤其涉及。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的枢纽。在整个电子产品中扮演了整合连结各部件的角色。在多层线路板的制作工艺中，必不可少的一道工序是将多个线路板单层进行压合。目前，多层线路板多采用邦定定位的方式叠加定位压合，也就是先在多层线路板的内层芯板上制作空白图形，用热熔机的热熔头接触内层芯板，邦定空白图形，将多张内层芯板通过半固化片邦定在一起，再送入压机中压合。但是，采用邦定定位压合多层线路板，在压合时，半固化片融化变成液态，内层芯板之间易形成偏位，导致定位不准，导致线路板报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB叠加定位压合的方法，旨在解决现有技术中多层PCB板叠加压合时，精度低的问题。本专利技术是这样实现的，多层线路板叠加定位压合的方法，其包括以下步骤:准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区和位于周边上包围所述图形区的工艺边；准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压八口 ο进一步地，在所述内层芯板层压定位前，对所述内层芯板进行棕化处理。进一步地，所述半固化片的厚度为所述铜箔厚度的两倍以上。进一步地，所述铜箔为压延铜箔或电镀铜箔。进一步地，多层半固化片与所述内层芯板之经纬方向按经对经纬对纬的原则叠压。进一步地，所述多层线路板叠加定位时，现场温度在20° ±2°C，现场相对湿度在50% ±5%。进一步地，将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述内层芯板送入压机内压合时，通入高温的二氧化碳或氮气至150-200PSI，进行真空压合。进一步地，所述半固化片由玻璃纤维布和树脂组成，所述树脂为酚醛树脂或环氧树脂或聚亚硫胺树脂或双顺丁烯二酸硫亚胺/三氮井树脂。进一步地，所述邦定的温度在220°C _260°C之间，邦定的时间在30S-200S之间；所述压合的温度为200°C _280°C之间，所述压合的压力在70PS1-400PSI之间，所述压合的时间在 120min-240min 之间。与现有技术相比，本专利技术中通过多层线路板上的所有的内层芯板和所述半固化片通过邦定机上的销钉交替定位叠加，再通过邦定机上的加热头邦定固定，使得所有内层芯板邦定为一体；再于所述工具板上通过销钉依次叠加牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸；再由另一工具板盖合送至所述压合机内压合。这样，可准确的将所述内层芯板和所述铜箔以及半固化片定位，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术实施例中多层线路板上邦定点和定位孔的分布示意图；【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术是这样实现的，多层线路板叠加定位压合的方法，其包括以下步骤:准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区I和位于周边上包围所述图形区I的工艺边2 ；准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔21，所述定位孔21设有四个，其中，两相对的定位孔21为一组，两组定位孔的设置不同，从而防止定位邦定时装反；；将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔21相对应处开设冲孔；将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；具体地，通过设置于所述工具板上的销钉，将一所述内层芯板固定于所述工具板上，再叠加一片半固化片，再叠加另一内层芯板，依次类推，通过邦定机上的加热头，抵靠最外层的所述内层芯板上的工艺边，将热量传递给位于所述内层芯板之间的各半固化片，进行邦定，具体地，将所述半固化片的四个角落设为邦定点22与所述内层芯板固定；将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压八口 ο与现有技术相比，本专利技术中通过多层线路板上的所有的内层芯板和所述半固化片通过邦定机上的销钉交替定位叠加，再通过邦定机上的加热头邦定固定，使得所有内层芯板邦定为一体；再于所述工具板上通过销钉依次叠加牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸；再由另一工具板盖合送至所述压合机内压合。这样，可准确的将所述内层芯板和所述铜箔以及半固化片定位，如此，将各内层芯板、铜箔以及半固化片压合时，当半固化片软化时，也不易产生偏位，避免层间错位，压合定位精度高。进一步地，在所述内层芯板层压定位前，对所述内层芯板进行棕化处理。所述棕化处理对所述内层芯板的铜表面进行化学氧化使其表面生成一层棕化层，所述棕化层为黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物，进一步增加与所述半固化片的接触表面积，加强二者之间的附着力。棕化层则因厚度很薄，较不会生成粉红圈。进一步地，所述半固化片的厚度为所述铜箔厚本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层线路板叠加定位压合的方法，其特征在于，包括以下步骤：准备上、下平面均印刷有导电线路的至少两块内层芯板、至少两片设置于最外层的铜箔和夹设于所述内层芯板和所述铜箔之间的半固化片，所述内层芯板包括位于中间的图形区和位于周边上包围所述图形区的工艺边；准备一邦定机，相互配设的上工具板和下工具板以及牛皮纸、隔离钢板；先将所述内层芯板上的各边中间处贯设定位孔；将所述铜箔和所述半固化片上与所述定位孔相对应处开设冲孔；将所有内层芯板与所述半固化片交替套设于邦定机上的定位销上叠加，所述邦定机上的加热头，将所述内层芯板与所述半固化片的侧边热熔邦定；将邦定为一体的内层芯板由所述邦定机中取下；根据所述邦定为一体的内层芯板的尺寸，将销钉插设于所述下工具板上，依次将牛皮纸、隔离钢板、一片铜箔、一片半固化片、所述邦定为一体的内层芯板、另一片固定片、另一片铜箔、另一隔离钢板和多张牛皮纸套设于所述销钉上叠加；将所述上工具板盖于最后放置的多张牛皮纸上；将固定的各所述铜箔、所述半固化片和所述邦定为一体的内层芯板送入压机内压合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海龙，罗斌，崔荣，黄立球，李祖庆，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44