承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构技术

一种承载电路板，其包括芯层电路基板、绝缘基板、介电胶片、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，所述绝缘基板内具有与芯层电路基板相对应的开孔，第一开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片连接于芯层电路基板及绝缘基板的一侧表面，并形成于开孔内，以填充绝缘基板与芯层电路基板之间的空隙，所述第一外层导电线路层形成于绝缘基板远离介电胶片的表面，所述第二外层导电线路层形成于介电胶片的表面，承载电路板具有收容槽，所述芯层电路基板的第一电性接触垫从所述收容槽露出。本发明专利技术还提供所述承载电路板的制作方法及一种包括所述承载电路板的封装结构。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种承载电路板，其包括芯层电路基板、绝缘基板、介电胶片、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，所述绝缘基板内具有与芯层电路基板相对应的开孔，第一开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片连接于芯层电路基板及绝缘基板的一侧表面，并形成于开孔内，以填充绝缘基板与芯层电路基板之间的空隙，所述第一外层导电线路层形成于绝缘基板远离介电胶片的表面，所述第二外层导电线路层形成于介电胶片的表面，承载电路板具有收容槽，所述芯层电路基板的第一电性接触垫从所述收容槽露出。本专利技术还提供所述承载电路板的制作方法及一种包括所述承载电路板的封装结构。【专利说明】承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans,on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4): 418-425。常见的电路板的外层导电线路的焊盘暴露在电路板的同一侧，且暴露于同一侧的焊盘处于同一平面上。当芯片构装于暴露在外的焊盘上时，焊盘均位于芯片的下方，从而增加了具有芯片的电路板的闻度，扩大了具有芯片的电路板的体积。
技术实现思路
因此，有必要提供一种承载电路板、承载电路板的制作方法及封装结构，可以得到具有收容槽的电路板，以使得采用所述电路板形成封装结构时，至少部分芯片收容于所述收容槽中，从而减少封装结构的厚度，缩小封装结构的体积。一种承载电路板的制作方法，包括步骤:提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括玻璃基底、多个第一电性接触垫及可剥离保护层，所述玻璃基板内设置有多个金属导电柱，所述第一电性接触垫与对应的金属导电柱相互电连接，所述可剥离保护层形成于第一电性接触垫表面；提供支撑板、绝缘基板及介电胶片，所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积；将芯层电路基板及绝缘基板设置于支撑板的一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构；压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成电路基板；分离所述支撑板与电路基板；在所述绝缘基板远离所述介电胶片的表面形成多个第二电性接触垫，在所述介电胶片远离所述绝缘基板的表面形成第二外层导电线路层；以及去除所述可剥离保护层，形成一收容槽，所述第一电性接触垫从所述收容槽底部露出，得到承载电路板。一种承载电路板，其包括芯层电路基板、绝缘基板、介电胶片、第一外层导电线路层及第二外层导电线路层，所述芯层电路基板包括玻璃基底及多个第一电性接触垫，所述玻璃基板内设置有多个金属导电柱，所述第一电性接触垫与对应的金属导电柱一端相互电连接，所述绝缘基板内具有与芯层电路基板相对应的开孔，第一开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片连接于芯层电路基板及绝缘基板的一侧表面，并形成于开孔内，以填充绝缘基板与芯层电路基板之间的空隙，所述第一外层导电线路层形成于绝缘基板远离介电胶片的表面，所述第二外层导电线路层形成于介电胶片的表面，承载电路板具有收容槽，所述芯层电路基板的第一电性接触垫从所述收容槽露出。一种封装结构，其包括第一芯片及所述的承载电路板，所述第一芯片通过第一焊球与收容槽内的第一电性接触垫相互连接。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，先提供一个具有第一导电线路图形的芯层电路基板及一个形成有开孔的绝缘基板，然后采用介电胶片将芯层电路基板及绝缘基板相互连接，而后再制作形成外层导电线路层。由于芯层电路基板内的导电线路与外层的导电线路分开制作，可以使得芯层电路基板的导电线路采用细线路，而外层的导电线路可以采用相对较粗的线路，不仅实现了细线路电路板的功能，而且避免了在无需形成细线路区域仍需要技术复杂且制程昂贵的细线路制作技术来形成导电线路的可能，减少了电路板的制作工艺，降低了电路板的制成成本。另外，在制作过程中，采用的绝缘基板的厚度大于芯层电路基板的厚度，当芯层电路基板收容于绝缘基板的开孔后，形成一个收容槽。所述的电路承载板在进行封装时，可以使得封装于其上的芯片部分或者全部收容于所述收容槽内，从而可以减小封装后的封装结构的尺寸。进一步地，现有技术中采用塑胶作为芯层电路基板的基底由于芯层电路基板，而芯片通常采用硅制成。由于塑胶的热膨胀系数与硅的热膨胀系数相差较大，在将芯片封装时，易于造成由于涨缩不一致而导致的质量问题。本技术方案中，芯层电路基板采用玻璃基底，玻璃的热膨胀系数与硅相差较小，从而可以提高形成的封装结构的品质。【专利附图】【附图说明】图1为本技术方案提供的芯层电路基板的剖面示意图。 图2至8为本技术方案提供的芯层电路基板制作过程的示意图。图9及图10为本技术方案提供的绝缘基板的剖面示意图。图11为本技术方案提供的支撑板的剖面示意图。图12为本技术方案提供的介电胶片的剖面示意图。图13为堆叠所述芯层电路基板、绝缘基板、支撑板及介电胶片形成堆叠结构后的剖面示意图。图14为压合所述堆叠结构得到两个电路基板后的剖面示意图。图15为将两个电路基板与支撑板分离后的剖面示意图。图16为在电路基板中型通孔及盲孔后的首I]面不意图。图17为在电路基板的相对两表面形成第一外层导电线路层和第二外层导电线路层后的剖面示意图。图18为图17的电路基板去除可剥离保护层后的剖面示意图。图19为本技术方案提供的承载电路板的剖面示意图。图20为本技术方案提供的封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明 _芯层电路基板_10 致璃基板 蛋^导电线路层 —Ti~可1?保护层~[13~【权利要求】1.一种承载电路板的制作方法，包括步骤: 提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括玻璃基底、多个第一电性接触垫及可剥离保护层，所述玻璃基板内设置有多个金属导电柱，所述第一电性接触垫与对应的金属导电柱相互电连接，所述可剥离保护层形成于第一电性接触垫表面； 提供支撑板、绝缘基板及介电胶片，所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积； 将芯层电路基板及绝缘基板设置于支撑板的一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构； 压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成电路基板； 分离所述支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载电路板的制作方法，包括步骤：提供芯层电路基板，所述芯层电路基板包括玻璃基底、多个第一电性接触垫及可剥离保护层，所述玻璃基板内设置有多个金属导电柱，所述第一电性接触垫与对应的金属导电柱相互电连接，所述可剥离保护层形成于第一电性接触垫表面；提供支撑板、绝缘基板及介电胶片，所述绝缘基板内形成有与芯层电路基板形状对应的开孔，所述开孔的横截面积大于芯层电路基板的横截面积；将芯层电路基板及绝缘基板设置于支撑板的一侧，使得所述可剥离保护层与支撑板相接触，所述芯层电路基板收容于所述开孔内，所述介电胶片位于芯层电路基板及绝缘基板远离支撑板的一侧，形成堆叠结构；压合所述堆叠结构，使得部分介电胶片填充至开孔内以连接芯层电路基板及绝缘基板，所述介电胶片、芯层电路基板及绝缘基板共同构成电路基板；分离所述支撑板与电路基板；在所述绝缘基板远离所述介电胶片的表面形成多个第二电性接触垫，在所述介电胶片远离所述绝缘基板的表面形成第二外层导电线路层；以及去除所述可剥离保护层，形成一收容槽，所述第一电性接触垫从所述收容槽底部露出，得到承载电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文宏，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13