多层PCB板热熔邦定机构制造技术

本发明专利技术提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上；PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上；叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域；压紧机构的两端分别连接在左竖梁和右竖梁。本发明专利技术可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB板热熔邦定机构
本专利技术属于一种用于多层PCB板生产邦定
，特别涉及到一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术。
技术介绍
随着电子信息产业的不断发展，用户不断增长的对多高层PCB板的需求，导致了PCB的层数越来越高。PCB在多高层板生产中，内层芯板各层要保证图形、焊盘对位正确一致，通常采用将内层芯板和半固化片利用铆钉定位孔的方式铆接起来。利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移。由于铆钉材质主要为铜，在打铆过程中容易产生铜屑，造成内层短路；在压制过程中容易造成隔离钢板的损伤，更严重的将会导致多层板走斜。而且打铆钉的加工方式效率极低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是：利用非打孔技术手段，解决多层PCB板在以后加工过程中产生PCB板层间错位。为解决上述问题，本专利技术具体方案如下：多层PCB板热熔邦定机构，包括，多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、台面固定有多层PCB板的叠板台、多组压紧机构、支撑机构；所述支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；所述PCB热熔邦定上部活动连接在所述上横梁上，包括若干上邦定头；所述PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上，包括若干下邦定头；所述叠板台设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域；所述若干上邦定头和所述若干下邦定头在所述多组压紧机构作用下分别紧压在所述多层PCB板的上下两面的热熔邦定区。进一步地：所述PCB热熔邦定上部还包括：若干上气缸、所述上气缸中部和所述上横梁连接，下端和所述上邦定头固定座连接；所述若干上邦定头固定设置于所述上邦定头固定座；所述上邦定头中部还穿设有弹簧。进一步地：若干下气缸、若干下邦定头固定座、所述下气缸中部和所述下横梁连接，上部和所述下邦定头固定座连接；所述若干下邦定头固定于所述下邦定头固定座。进一步地：所述上邦定头或所述下邦定头包括：加热套、设置在加热套一端的配有冷却系统的加热头，靠近加热头处设置的感温探头固定套；所述感温探头固定套内置有感温探头，所述加热套内置有加热棒；所述上邦定头加热头和所述下邦定头的加热头相对设置且在同一垂直线上。进一步地：所述叠板台为框架结构，上端面设置有用于定位多层PCB板的销钉，下面连接有使叠板台进入或退出所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域的移动装置。进一步地：所述支撑机构还包括若干支撑板，所述支撑板的相对两边连接在所述两下横梁的下端。进一步地：还把包括一调节机构，所述调节机构包括丝杆滑组以及连接在丝杆滑组上的调节手柄，所述丝杆滑组连接在所述支撑板下端。进一步地：所述下邦定头的上端面在热熔固定PCB板时和所述叠板台上端面的高度一致。进一步地：所述压紧机构包括压紧板和连接在压紧板下端的气缸。本专利技术的有益效果是：根据事先在每层PCB板定位好的邦定图形区，将上邦定头和下邦定头分别对准多层PCB板邦定图形区，对多层PCB板热容邦定，使之成为一个整体。热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有技术中利用在多层PCB板上通过打孔定位而造成每层PCB板内层短路和相互错位的缺陷。附图说明图1为本专利技术实施例提供的多层PCB板热熔邦定机构示意图；图2为图1的左视图；图3为本专利技术实施例提供的PCB板图形邦定区域；图4为本专利技术实施例提供的上邦定头或者下邦定头分解图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参考图1和图2，本专利技术所说的多层PCB板热熔邦定机构，包括，多组PCB热熔邦定上部1、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部2、台面固定有多层PCB板的叠板台3、多组压紧机构4、支撑机构6；所述支撑机构6包括：若干上横梁61、若干下横梁62、左竖梁63和右竖梁64；PCB热熔邦定上部1活动连接在所述上横梁61上，PCB热熔邦定上部1设置若干上邦定头13；PCB热熔邦定下部2连接在所述下横梁62上，PCB热熔邦定下部2包括若干下邦定头23；所述叠板台3设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域；所述若干上邦定头13和所述若干下邦定头23在所述多组压紧机构4作用下分别紧压在所述多层PCB板的上下两面的热熔邦定区。因为上邦定头13和下邦定头23分别压在多层PCB板的上下端面的热熔邦定区，利用上邦定头13和下邦定头23端头释放的热量将多层PCB板粘结固定在一起，从而克服了现有技术中利用在多层PCB板打孔固定的方法将多层PCB板固定在一起的缺陷。请参考图2，支撑机构6中，上横梁61的两端分别固定在左竖梁63的上端和右竖梁64的上端；下横梁62的两端分别固定在左竖梁63的下端和右竖梁64的下端。上横梁61上设置有两个并排的第一长条形通孔611。下横梁62设置有两个并排第二长条形通孔621。此外，支撑机构6还包括两块支撑板65，两块支撑板65和下横梁62的连接在一起。参考图2，PCB热熔邦定上部1还包括若干上气缸11、若干上邦定头固定座12。每一个上横梁61的每个第一长条形通孔611上连接有一个上气缸11。上横梁61上的两个上气缸11的下端连接在上邦定头固定座12上。由于第一长条形通孔611有一定长度，因此上气缸11在水平位置上可以根据PCB板大小调节。上邦定头固定座12根据PCB图形邦定区(见图5)加工有若干相应同规格通孔121。上邦定头13穿过通孔121，并通过第一琐紧装置14固定在上邦定头固定座12上。上邦定头13的下部分还穿设有弹簧15，弹簧15的上端抵靠在上邦定头固定座12的下端面上，弹簧15的下端则抵靠在上邦定头13中下部凸台上。弹簧15有利于热熔邦定不同厚度的多层PCB板时，使多层PCB板在上下两端承受的上邦定头13和下邦定头23承受的压力适当。参考图2，热熔邦定下部2包括若干下气缸21、若干下邦定头固定座22、若干下邦定头23；每一个下横梁62的两第二长条形通孔621上分别连接有一个下气缸21，每两个下气缸21上端连接在下邦定头固定座22上。下邦定头固定座22上也根据根据PCB上图形邦定区(见图5)通过螺纹连接有若干下邦定头23，每个下邦定头23的下端通过第二锁紧装置24紧固于下邦定头固定座22。与上邦定部1不同的是，下邦定头23上没有设置弹簧。也就是说，调节压在不同厚度的PCB板上的上、下邦定头的压力只要上邦定部1的弹簧15就可以了。在本专利技术中，上邦定头13和下邦定头23数量都是相同的，而它们分别在上邦定头固定座12和下邦定头固定座23上的位置均是根据PCB上图形邦定区设置的，这就保证了上邦定头13和下邦定头23在邦定过程中，每一层PCB板的邦定位置一样。参考图4，上邦定头13包括如下几部分组成：加热套131、设置在加热套131一端的加热头132，加热套131靠近加热头132的外侧设置有感温探头固定套133；感温探头固定套133内置有感温探头134，加热套131内置有加热棒135。加热头134采用耐热、耐腐蚀不锈钢，接触面窄而长，不易粘附树脂、易清洁，使用寿命大大增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：包括，多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、台面固定有多层PCB板的叠板台、多组压紧机构、支撑机构；所述支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；所述PCB热熔邦定上部活动连接在所述上横梁上，包括若干上邦定头；所述PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上，包括若干下邦定头；所述叠板台设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域。

【技术特征摘要】
1.多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：包括，多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、台面固定有多层PCB板的叠板台、多组压紧机构、支撑机构；所述支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；所述PCB热熔邦定上部活动连接在所述上横梁上，包括若干上邦定头；所述PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上，包括若干下邦定头；多组所述压紧机构将所述上邦定头及所述下邦定头压紧于所述多层PCB板的热熔邦定区，所述叠板台设置在所述PCB热熔邦定上部和所述PCB热熔邦定下部之间的区域。2.如权利要求1所述的多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述PCB热熔邦定上部还包括：若干上气缸，所述上气缸中部和所述上横梁连接，下端和所述上邦定头固定座连接；所述若干上邦定头固定设置于所述上邦定头固定座；所述上邦定头中部还穿设有弹簧。3.如权利要求1所述的多层PCB板热熔邦定机构，其特征在于：所述PCB热熔邦定下部还包括：若干下气缸、下邦定头固定座、所述下气缸中部和所述下横梁连接，上部和所述下邦定头固定座连接；所述若干下邦定头固定于所述下邦定头固定座。4.如权利要求2或3所述的多层PCB板热熔...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵秀红，陈于春，孙键，刘小根，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44